Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong quá trình thiết kế và lắp ráp của SMt- sản Name, sự lựa chọn và thiết kế của Bộ phận lắp ráp bề mặt SMB là một liên kết rất quan trọng. Do đó, Các thành phần đều có năng lực và chức năng điện tử phải được xác định chi tiết vào giai đoạn đầu tiên của thiết kế.. Ở giai đoạn thiết kế, It is đòi hỏi to xác định dạng và cấu trúc của các thành phần leo lên trên bề mặt. Dây lắp mặt đất là các khớp nối máy móc và các điểm kết nối điện.. Một lựa chọn hợp lý sẽ có tác động quyết định để tăng mật độ thiết kế PCB, Hiệu quả, thử nghiệm và đáng tin.
Không có sự khác biệt giữa các thành phần lắp trên mặt đất và các thành phần cắm. Sự khác biệt nằm ở trong các phần đóng. Những gói trên mặt đất phải chịu được nhiệt độ cao của sữa khi được phơi bày, và các thành phần và nền của chúng phải có hiệu lực tăng nhiệt tương ứng. Những yếu tố này phải được cân nhắc kỹ trong thiết kế sản phẩm.
L. Chọn các thành phần lắp trên bề mặt
Các thành phần leo mặt đất được chia thành hai loại: hoạt động và thụ động. Dựa theo hình dạng của cái kim, nó được chia thành kiểu cánh mòng và kiểu "J". Ở đây có mô tả sự lựa chọn các thành phần trong hạng này.
1. Bộ phận tùng
Các thiết bị bị duy nhất gồm tụ điện gốm độc tâm, tụ điện cổ cục, và các kháng cự bằng phim dày, hình chữ nhật hay hình trụ. Các thành phần hình trụ thụ động được gọi là "MELF". Chúng có xu hướng lăn khi làm Khoan hàn. Thiết kế giấy đặc biệt là cần thiết và thường nên tránh. Các thành phần thụ động được gọi là thành phần cấu trúc... Chúng có kích thước nhỏ, cân nặng nhẹ, tác động đặc trưng và kháng cự sốc, và giảm tổn thương ký sinh. Chúng được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử. Để đạt được khả năng thủ tải tốt, phải chọn cách móc điện của lớp chắn niken.
2. Thiết bị hoạt động
Có hai loại mẫu mẫu mẫu con chip trên bề mặt: gốm và chất dẻo.
Giá trị của sự đóng gói con chip đồ gốm là:
1) Không khí căng thẳng và bảo vệ tốt cho cấu trúc bên trong
2) Đường dẫn tín hiệu ngắn hơn, và các thông số ký sinh, nhiễu và trì hoãn được cải thiện đáng kể.
Ba) giảm tiêu thụ năng lượng. Lý do bất lợi là vì chất này hấp thụ stress khi chất lỏng tan, sự phù hợp của CTE giữa gói và phương diện có thể làm cho các khớp solder nứt khi được hàn.
Cái giá đỡ đựng bánh nhân tạo thường dùng nhất là cái nôi để đựng bánh quế bằng gốm.
Những chất dẻo được sử dụng rộng rãi trong việc sản xuất các sản phẩm quân sự và dân sự, và có một mức giá tốt. Các hình thể đóng gói của nó được chia thành: transistor SOT nhỏ. mạch mạch nhỏ tổng hợp SOIC; bọc thép bọc thép gai PLCC; cái gói nhỏ con đường J; gói nhựa phẳng PQFF.
Để giảm hiệu quả vùng PCB, ngang với SOIC với một số lượng không phải 20-84, và PQFm với nhiều hơn 84 là chỉ những cái chốt, còn lại thiết bị dùng cùng một chức năng và hiệu suất.
2. Hãy chọn gói hợp lý, những ưu điểm chính là như sau:
1. Lưu thực tế Vùng mạch PCB;
2. Hiển thị hiệu suất điện tốt hơn;
Ba. Bảo vệ bên trong các thành phần khỏi ẩm ướt và các ảnh hưởng môi trường khác.
4. Tạo mối liên kết tốt.
Hãy giúp phân tán nhiệt và tạo tiện nghi cho việc truyền và thử nghiệm.
