Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Vì KCharselect unicode block name là loại rẻ tiền và dễ chế tạo, chúng được sử dụng rộng rãi trong hệ thống nguồn năng lượng chuyển hóa. Bởi vì họ chỉ có một mặt của bọc đồng., Các kết nối điện và thiết bị bị bộ phận kỹ thuật phải dựa vào lớp đồng đó., và cẩn thận khi xử lý.
Để đảm bảo tốt Hàn PCB Hiệu suất cấu trúc máy, The single-sided PCB pad sẽ phải to hơn một chút để đảm bảo một lực đóng chặt giữa da đồng và thịt bê, và da đồng không thể bóc vỏ hay tách ra khi bị rung động. Thường, Độ rộng của khớp hàn phải lớn hơn 0.3mm. Đường kính của cái lỗ tròn phải có hơi lớn hơn đường kính của thiết bị ghim, nhưng nó không nên quá lớn. Đảm bảo khoảng cách kết nối giữa kim và miếng đệm ngắn nhất. Đường kính của chân 0.Name.2mm. Các thiết bị đa ghim có thể lớn hơn để kiểm tra.
Dây điện phải được bao rộng nhất có thể, và trên nguyên tắc độ rộng phải lớn hơn đường kính. Trong trường hợp đặc biệt, sợi dây phải được mở rộng khi kết nối gặp gỡ miếng đệm (thường được gọi là sản xuất giọt nước) để tránh phá vỡ dây và miếng đệm dưới một số điều kiện. Trên nguyên tắc, độ rộng nhỏ nhất của đường phải lớn hơn 0.5mm.
Các thành phần trên một tấm ván phải ở gần bảng mạch. Đối với những thiết bị yêu cầu độ phân tán nhiệt trên đầu, một cái ống được thêm vào các chốt giữa thiết bị và bảng mạch, có thể hỗ trợ thiết bị và tăng cường độ cách ly. Cần phải hạn chế hay tránh tác động bên ngoài trên miếng đệm và kết nối kim. Tác động của việc gia tăng độ cứng của việc hàn. Các thành phần nặng hơn trên bảng mạch có thể tăng cường các điểm kết nối hỗ trợ, thứ có thể tăng cường sức mạnh kết nối với bảng mạch, như các bộ chuyển hóa và bộ phóng xạ thiết bị năng lượng.
Bảng chỉ điểm PCB có thể được giữ lâu hơn mà không ảnh hưởng tới khoảng cách giữa PCB và vỏ sò. Lợi thế là nó có thể tăng cường sức mạnh của phần solng, tăng vùng được phun máu, và hiện tượng hàn điện ảo có thể tìm thấy ngay lập tức. Khi kim dài và cắt chân, phần hàn nhận ít lực hơn. Ở Đài Bắc và Nhật Bản, quá trình bẻ cong các chốt thiết bị ở góc 45 độ với bảng mạch trên bề mặt hàn và sau đó các khớp được dùng nhiều lần, và lý do cũng giống như ở trên. Hôm nay, tôi sẽ nói về một số vấn đề trong việc thiết kế những ván đôi. Trong một số ứng dụng có nhu cầu cao hơn hay mật độ dây điện cao hơn, những tấm ván in hai mặt được dùng. Khả năng hoạt động và các biểu đồ khác nhau tốt hơn nhiều so với ván đơn phương.
Bảng lề PCB có sức mạnh cao hơn nhờ việc làm tan các lỗ, khớp có thể nhỏ hơn tấm đơn mặt, và đường kính của lỗ đệm có thể lớn hơn đường kính kim đính một chút, vì nó có lợi cho các chất lỏng có thể xuyên qua lỗ solder trong suốt quá trình hàn. Lớp trên để làm tăng tính chất dẻo. Nhưng có một trở ngại. Nếu lỗ quá lớn, một phần của thiết bị có thể nổi lên dưới tác động của khoang phản lực khi đóng sóng, dẫn đến một số khiếm khuyết.
Để xử lý những dấu vết chính, đường rộng có thể được xử lý dựa lào cột trước. Nếu độ rộng không đủ, nó có thể được giải quyết bằng cách tô màu vết để tăng độ dày. Có rất nhiều phương pháp.
1. Đặt dấu vết vào tài sản bảng, để không vết vết được hàn lại khi bảng mạch được sản xuất, và nó sẽ được làm màu trong suốt khoảng không khí nóng.
2. Đặt một miếng đệm trên dây dẫn PCB, đặt miếng đệm theo hình cần phải định tuyến, và chú ý để đặt cái lỗ đệm thành số không.
3.Để sợi dây lên mặt nạ solder. Phương pháp này là cách linh hoạt nhất, nhưng không phải tất cả các nhà sản xuất mạch hiểu được ý định của bạn, và bạn cần phải dùng văn bản để giải thích. Không có chỗ đứng được áp dụng vào mặt nạ solder ở vị trí sợi dây được gắn.
Hơn nhiều phương pháp tô màu của mạch. Phải lưu ý là nếu tất cả các dấu vết rất lớn được tô màu, một lượng rất lớn các vết được buộc sau khi được đúc, và phân phối sẽ rất không đẹp, và nó sẽ ảnh hưởng tới vẻ bề ngoài. Thông thường, một mảnh mỏng với độ rộng thiếc là 1.5mm, và độ dài có thể được xác định theo đường dẫn. Phần mạ thiếc được phân chia bởi 0.5~1mm. The double-side mạch board cung cấp một sự kén chọn tuyệt đối cho bố trí và dây dẫn, điều đó có thể làm cho hệ thống kết nối nhiều lều trở nên hợp lý. Về mặt đất, mặt đất điện và mặt đất tín hiệu phải được tách ra. Hai lý do có thể được trộn lại tại tụ điện bộ lọc để tránh các yếu tố bất thường gây ra sự bất ổn do các xung lớn chảy xuyên qua kết nối của mặt đất tín hiệu. Hệ thống điều khiển tín hiệu sẽ bị ngắt càng xa càng tốt. Có một mánh khóe, thử đặt dấu vết không đất lên cùng một lớp dây thần kinh, và cuối cùng cũng đặt dây nền lên một lớp khác. Đường dẫn xuất thông thường xuyên qua tụ điện bộ lọc trước, và sau đó vào bộ tải. Đường dẫn nhập cũng phải đi qua tụ điện trước, và sau đó đến máy biến thế. Lý thuyết là để dòng chảy gợn sóng đi qua tụ điện lọc.
Để tránh ảnh hưởng của luồng điện chạy qua đường dây, điểm lấy mẫu của điện quay phải được đặt ở cuối nguồn cung cấp năng lượng để tăng hiệu ứng áp suất nặng của to àn bộ máy.
Việc thay đổi đường dây từ một lớp nối tới một lớp dây khác thường được kết nối thông qua các lỗ, và nó không phù hợp để thực hiện thông qua các khớp kim loại của thiết bị, vì mối quan hệ này có thể bị phá hủy khi thiết bị được lắp vào, và khi mỗi dòng 1A vượt qua, nên có ít nhất là hai đường, và đường kính của đường kính phải lớn hơn 0.5mm trên nguyên tắc. Thường 0.8mm có thể đảm bảo tính tin cậy.
Phân tán nhiệt độ. Trong một số nguồn điện thấp, the dấu vết bảng mạch cũng có thể làm tan nhiệt.. Đặc trưng của nó là những dấu vết có thể rộng lớn nhất có thể để tăng độ phân tán nhiệt.. Không dùng kháng thể. Nếu có thể, Cây cầu có thể được đặt đúng độ để làm tăng điện dẫn nhiệt..
