Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L.
Cái cản trở PCB là gì? Cái thứ gây khó PCB gọi là sự cản trở, châ lạ, và khả năng trong một mạch cản trở dòng điện xoay chiều và được gọi là "cản trở". Với một tần số nhất định, so với GND/ VC trong hệ thống tín hiệu truyền tín hiệu điện của các thiết bị điện tử, sức mạnh của sóng tần số cao hay sóng điện từ được gọi là trở ngại đặc trưng, là tổng số của hệ thống cản trở, phản ứng tự động, và phản ứng tụ điện. Đơn vị trở ngại PCB là các loại Ohio, thường được đại diện bởi Z.
Tại sao bảng PCB cần cản trở và dùng loại PCB làm cản trở? Việc sản xuất PCB cần phải qua các thủ tục như là tàu đồng đang chìm và mạ điện thiếc. Những tấm in được dùng trong các đường dây sản xuất này cần đảm bảo độ bền thấp để đảm bảo bảng PCB. Cái cản trở tổng thể là thấp và đáp ứng yêu cầu chất lượng của sản phẩm, để sản phẩm có thể hoạt động bình thường. Sẽ có nhiều tín hiệu truyền trong những người dẫn bảng PCB. Do chính bảng PCB gây ra các yếu tố như tô khắc và lớp dầy ráp, giá trị cản trở sẽ thay đổi, dẫn đến sự giảm hiệu suất của PCB. Do đó, cần phải đảm bảo giá trị Trở ngại PCB được kiểm soát trong một khoảng cách nhất định. Vậy trong quá trình sản xuất PCB, những gì là yếu tố chính tác động tới giá trị cản trở PCB?
L. Khi mà khoảng thời gian đường rộng và đường nhỏ hơn NameCommentmm, Giá trị cản trở dòng là L~4 oham nhỏ hơn giữa bàn cờ, và cản trở bị ảnh hưởng bởi vị trí khi nó lớn hơn 50mm Khoảng cách thay đổi đã bị giảm.. Dựa trên giả thuyết chấp nhận tốc độ sử dụng của việc bố trí thiết kế kỹ thuật của các vật liệu sản xuất, It is suggest that the cắt size meet the Trở nce line and the distance between the board edge is greater than 25mm; Name, Sự khác nhau trong tỷ lệ đồng còn lại ở các vị trí khác nhau của đồng Buộc PCB sẽ gây cản trở khác nhau ♪, when the uniformity of the pattern distribution is poor (the residual copper ratio is different), nó được đề nghị đặt lý trí chỗ chắn và điểm mắc rẽ mạ điện dựa trên việc không ảnh hưởng tới hiệu suất điện., để giảm sự khác nhau về độ dày điện tử và lớp móc ở các vị trí khác nhau. Độ dày đồng,Buộc PCB kháng:, Nguyên nhân chính là độ đồng nhất của độ dày ở các vị trí khác nhau, theo sau là độ rộng của đường. Comment. Giá trị có thể tăng xuống, Độ đồng mịn của độ dày sau sự mỏng manh, và dòng chảy phụ của PCB. Lượng keo lớn làm cho độ dày điện ảnh quá nhỏ và hằng số điện tử quá lớn, để giá của cản trở của vòng quanh gần mép của tấm ván nhỏ hơn vùng trung của sự đòi hỏi; 4. Cho đường vòng ngoài lớp, Độ tối của đồng có ảnh hưởng bình thường đến cản trở trong 2 oham, nhưng sự khác nhau về chiều rộng của đường than được tạo ra bởi độ dày đồng có ảnh hưởng lớn hơn tới cản trở, và lớp ngoài phải được nâng cấp cao độ đồng tính đồng phục.
Hai, thiết kế bảng mạch PCB bốn lớp:
Tính chất cơ bản của tất cả các sản phẩm điện tử, bảng PCB không chỉ dùng để kết hợp các thành phần, mà còn đảm bảo độ hợp lý thiết kế mạch để tránh nhầm lẫn và lỗi do dây dẫn bằng tay gây ra. Việc thiết kế PCB trước khi in bảng mạch là quan trọng. Hệ thống mạch không thể thao túng không chỉ thất bại trong việc đạt được hiệu ứng chức năng mong đợi, mà còn tăng giá của việc sản xuất. Vậy chúng ta nên chú ý đến vấn đề gì khi thiết kế các bảng mạch PCB bốn lớp!
1. Kế hoạch dây hợp lý, như nhập vào/xuất, AC/Comment, strong/Tín hiệu yếu, tần số cao/tần số thấp, điện cao/điện hạ, Comment. Thiết kế hướng nên tuyến tính và không hòa hợp với nhau để ngăn chặn sự can thiệp lẫn nhau Khi trường hợp cho phép, một đường thẳng là dấu vết lý tưởng nhất, và một xu hướng không thuận lợi nhất là một vòng thời gian., nhưng có thể cải thiện bằng cách tạo sự cách ly. Cho tín hiệu DC hay nhỏ/Bảng mạch điện hạ, thiết kế có thể ít khắt khe hơn. 2. Vị trí kết nối dường như kín đáo là đối tượng mà các kỹ sư thiết kế chú ý đến. Trong hoàn cảnh bình thường, nó phải chia sẻ cùng một địa điểm. Tuy, do nhiều sự hạn chế trong quá trình thiết kế, Thật khó để đối mặt với nó. Hãy cố hết sức., Mỗi kỹ sư đều có những giải pháp riêng., vấn đề này sẽ không được giải thích. Comment. Cách bố trí cung cấp điện lọc và tách ra các tụ điện hợp lý. Trong hoàn cảnh thiết kế bình thường, nhiều tụ điện lọc và tách nhau ra được vẽ trong sơ đồ., nhưng chúng không được chỉ định từng cái một nơi mà chúng nên được kết nối. Những tụ điện này dành cho các nguyên tố chuyển đổi hay các thành phần cần lọc/tách, Các tụ điện này nên được sắp xếp càng gần các nguyên tố này càng tốt.. 4. Khi thiết kế đường kính, làm đường càng rộng càng tốt nếu có thể. Đường dây cao điện và tần số cao phải mịn và không được thiết kế để là Chamfers bén.. Thiết kế đường đất giống nhau, càng rộng càng tốt, Tốt hơn hết là sử dụng một khu vực đồng rộng lớn, sẽ cải thiện rất nhiều vấn đề về điểm khởi đầu.. 5. Nếu lượng thông qua lỗ quá lớn, một sự chểnh mảng có thể chôn vùi mối nguy hiểm khi đồng chìm xuống. Cùng một lúc, Mật độ đường song song không dễ dàng gì để quá lớn., và rất dễ dàng kết nối thành một mảnh trong lúc hàn.. Tất nhiên rồi, chúng dựa trên kinh nghiệm của người điều khiển. Thiết bị có liên quan rất nhiều đến nó..
