Thiết kế điện tử - Kỹ năng thiết kế PCB kết nối tần số cao PCB

Mục tiêu của Thiết kế PCB là nhỏ hơn, Giá nhanh hơn và thấp hơn. Và bởi vì điểm kết nối là điểm yếu nhất trong chuỗi mạch, trong thiết kế RF, Các thuộc tính điện từ tại điểm kết nối là các vấn đề chính mà thiết kế kỹ thuật phải đối mặt.. Mỗi điểm kết nối phải được điều tra và những vấn đề hiện tại phải được giải quyết..

Sự kết nối giữa hệ thống mạch có ba loại sự kết nối: con chip với bảng mạch, sự kết nối trong bảng điều khiển PCB, và tín hiệu nhập/ xuất giữa PCB và các thiết bị ngoài. Mục này chủ yếu đưa ra bản tóm tắt các kỹ thuật thiết kế PCB tần số cao với các kết nối trên bảng PCB. Tôi tin rằng hiểu được bài báo này sẽ đem lại lợi ích cho thiết kế PCB.

Vào Thiết kế PCB, là con chip Việc kết nối quan trọng trong thiết kế. Tuy, Vấn đề chính của... con chip Sự liên kết là mật độ tối quan quá cao, làm cho cấu trúc cơ bản của vật liệu PCB trở thành một nhân tố hạn chế sự tăng trưởng mật độ. Hãy chia s ẻ kỹ năng thực tế của tần số cao. Thiết kế PCB cho mọi người.

Với những ứng dụng tần số cao, kỹ thuật cung cấp tần số cao Thiết kế PCB với sự kết nối trong PCB là như sau:

1. Góc của đường truyền là 45.1942;176; để giảm độ thua quay trở lại.

2. Dùng những bảng mạch cách ly với năng lượng cao, giá trị hằng số cách ly bị kiểm soát nghiêm ngặt bởi cấp độ. Phương pháp này có lợi cho việc quản lý hiệu quả trường điện từ giữa vật liệu cách ly và dây nối liền với nhau.

Ba. Để cải thiện kỹ thuật thiết kế PCB liên quan tới than cao độ chính xác. Cần phải xem xét rằng lỗi tổng của chiều rộng dây đã xác định là'0Không..0007 inch, mặt dưới và phần cắt ngang của đường dây nên được quản lý, và các điều kiện mạ được đặt trên tường cạnh dây phải được xác định. Cách quản lý to àn bộ hình dạng dây (dây điện) và bề mặt lớp vỏ là rất quan trọng để giải quyết vấn đề hiệu ứng da liên quan tới tần số sóng vi sóng và nhận ra những đặc điểm này.

4. Những đầu dẫn nhô ra có thể dẫn đầu, nên tránh dùng các thành phần dẫn đầu. Trong môi trường tần số cao, tốt nhất là sử dụng các thành phần lắp trên bề mặt.

Để liên lạc với những tín hiện là cậu cần phải dùng cách xử lí (ptychonomous) các tháp trên bọn tàn nhạy. Bởi vì quá trình này sẽ dẫn đầu dẫn đầu nhiệt độ qua đường. Ví dụ, khi dùng một đường trên bàn 20-lớp để kết nối lớp 1-Comment, hạt đầu dẫn có thể ảnh hưởng tới lớp bốn tới 19.

6. Hãy cung cấp máy bay bằng đất. Dùng các lỗ bị đúc để kết nối các máy bay mặt đất để ngăn cản trường điện từ 3D ảnh hưởng đến bảng mạch PCB.

7. Để chọn chế độ mạ điện, không dùng phương pháp HAL để mạ điện. Loại bề mặt mạ điện này có thể cung cấp hiệu ứng da tốt hơn cho các tần số cao. Thêm vào đó, lớp vỏ có thể đi lại này cần ít đầu dẫn, giúp giảm ô nhiễm môi trường.

8. Được. Mặt nạ solder PCB có thể ngăn được lưu lượng keo tẩy. Tuy, do sự không chắc chắn về độ dày và khả năng cách ly chưa rõ, Toàn bộ bề mặt của tấm ván được bọc bằng mặt nạ, sẽ tạo ra một sự thay đổi lớn trong năng lượng điện từ trong thiết kế những dải nhỏ. Thường, một cái đập được dùng làm mặt nạ solder.