Đcóều kcóện thiết kế cho cấu trúc ép ván nhiều lớp là gì?
1. Design requirements for pressing structure
In order to reduce the warpage of the PCB, the PCB Cấu trúc ép phải đáp ứng nhu cầu đối xứng, đó là, độ dày của tấm đồng, loại và độ dày của lớp lưới điện, the pattern distribution type (circuit layer, plane layer), và áp suất dọc tương đương với PCB. Trung tâm,
2. Conductor copper thickness
(1) The copper thickness of the conductor indicated on the drawing is the finished copper thickness, đó là, Độ dày ngoài đồng là độ dày của lớp đồng dưới cùng với độ dày của lớp mạ điện., và độ dày của đồng trong là độ dày của lớp vỏ dưới đồng. The outer copper thickness on the drawing is marked as "copper foil thickness + plating, và độ dày của đồng bên trong được đánh dấu là "độ dày đồng".
2) Sự đề phòng cho việc áp dụng chất đồng dưới dày ở 2OZ và trên:
Phải được sử dụng đối xứng trong toàn bộ cấu trúc phối hợp.
Cố tránh đặt chúng vào lớp L2 và Ln-2, tức là lớp ngoài thứ hai của bề mặt trên và dưới, để tránh không có bề mặt PCB trơn và nhăn nheo.
3. Requirements for pressing structure
The pressing process is a key process of Sản xuất PCB. Càng hấp dẫn thời gian gấp gáp, càng tệ độ chính xác định vị trí của cái đĩa và sự biến dạng của cái đĩa càng nghiêm trọng PCB, Nhất là khi bị ép không đối xứng. Đối với lớp Lamia chuyển, như độ dày đồng và độ dày trường cực phải khớp.
iCB là một công ty sản xuất công nghệ cao tập trung vào việc phát triển và sản xuất ra Amy-nét-bản. iPad rất vui được làm đối tác thương mại của ông. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, áp suất hỗn hợp tần số cao, thử nghiệm cấu trúc đa lớp cực cao, từ 1+ tới 6+, HDI, ICC Mẹ cục, bảng thí nghiệm IC, PCB linh động cứng, PCB đa lớp phải loại, PCB kiểu chuẩn. Những sản phẩm được sử dụng rộng trong nghành 4.0, liên lạc, công nghiệp, kĩ thuật số, điện, máy tính, xe cộ, y học, không gian, thiết bị, Internet của Sự vật và các lĩnh vực khác.