Thiết kế điện tử - Phương pháp che chắn trong thiết kế PCB tốc độ cao

Phương pháp che chắn trong thiết kế PCB tốc độ cao

Nhà máy PCB: Tốc độ truyền tải của hệ thống cáp đang tăng tốc, nhưng cũng mang lại một số lỗ hổng chống nhiễu. Điều này là do tần số truyền thông tin càng cao, tín hiệu càng nhạy cảm, năng lượng tín hiệu càng yếu và hệ thống dây điện càng dễ bị nhiễu.

Quấy nhiễu không chỗ nào không có.

Cáp và thiết bị có thể gây nhiễu các thành phần khác hoặc bị nhiễu nghiêm trọng bởi các nguồn gây nhiễu khác, chẳng hạn như màn hình máy tính, điện thoại di động, động cơ, rơle vô tuyến, truyền dữ liệu và cáp điện. Ngoài ra, khả năng nghe lén, tội phạm mạng và tin tặc cũng đang gia tăng vì chúng có thể gây ra thiệt hại và tổn thất đáng kể cho việc chặn đường truyền thông tin cáp UTP.

Đặc biệt khi sử dụng mạng dữ liệu tốc độ cao, thời gian cần thiết để chặn một lượng lớn thông tin ít hơn đáng kể so với thời gian cần thiết để chặn truyền dữ liệu tốc độ thấp.

Cáp xoắn đôi trong cáp xoắn dữ liệu có thể chống nhiễu bên ngoài và nhiễu xuyên âm xoắn đôi của chính nó ở tần số thấp, nhưng ở tần số cao (đặc biệt là khi tần số vượt quá 250MHz), cặp đơn không thể đạt được mục đích chống nhiễu và chỉ có thể được che chắn để chống nhiễu bên ngoài.

Lá chắn cáp hoạt động như lá chắn Faraday. Tín hiệu gây nhiễu đi vào lớp che chắn, nhưng không vào dây dẫn.

Do đó, việc truyền dữ liệu có thể hoạt động mà không gặp vấn đề gì. Cáp được che chắn phát ra ít bức xạ hơn so với cáp không được che chắn, ngăn chặn việc truyền tải mạng bị chặn.

Các mạng được che chắn (cáp được che chắn và các phần tử được che chắn) có thể làm giảm đáng kể mức độ bức xạ điện từ có thể đánh chặn được trong môi trường xung quanh.

Đối với các trường gây nhiễu khác nhau, có hai lựa chọn để che chắn: nhiễu điện từ và nhiễu tần số vô tuyến. nhiễu điện từ (EMI) chủ yếu là nhiễu tần số thấp.

Động cơ, đèn huỳnh quang và dây điện là những nguồn nhiễu điện từ phổ biến. Nhiễu tần số vô tuyến (RFI) đề cập đến nhiễu tần số vô tuyến, chủ yếu là nhiễu tần số cao.

Thông tin liên lạc không dây như radio, radio và radar là những nguồn gây nhiễu tần số vô tuyến phổ biến.

Khi nói đến khả năng chống nhiễu điện từ, lá chắn dệt là hiệu quả nhất cho sức đề kháng tới hạn thấp của nó; Đối với nhiễu RF, lá chắn lá là hiệu quả nhất vì lá chắn dệt phụ thuộc vào sự thay đổi bước sóng và khoảng cách được tạo ra bởi lá chắn dệt cho phép tín hiệu tần số cao đi qua. Đối với trường nhiễu hỗn hợp tần số thấp, lớp lá nên được sử dụng kết hợp với mạng dệt để đạt được vùng phủ sóng băng thông rộng.

Chế độ bảo vệ.

Nói chung, phạm vi che chắn lưới càng cao thì việc che chắn càng tốt.

ipcb là nhà sản xuất PCB có độ chính xác cao và chất lượng cao, chẳng hạn như: isola 370hr PCB, HF PCB, Tốc độ cao PCB, IC Substrate, IC Test Board, Trở kháng PCB, HDI PCB, Rigid Flex PCB, Buried Blind PCB, Advanced PCB, Microwave PCB, Telfon PCB vv ipcb là tốt trong sản xuất PCB.