PCB Teknik - pcb devre masası kanıtlaması için birkaç işleme metodu

PCB devre tahtası kanıtlaması için birçok ortak yüzeysel tedavi metodları

Dört tahta fabrikalarından kullanılan yüzeysel tedavi metodları farklıdır. Her yüzey tedavi metodu kendi özellikleri var. Bir örnek olarak kimyasal gümüş almak, süreç çok basit. Lidersiz çözüm ve smt kullanımı, özellikle ince için devre etkisi daha iyi, ve en önemli şey yüzeysel tedavi için kimyasal gümüş kullanmak, bu da büyük maliyeti azaltır ve maliyeti azaltır. Bu düzenleyici PCB tahtası kanıtlaması için birkaç ortak yüzeysel tedavi metodlarını tanıtır.

1. HASL sıcak hava düzeyi (yani, spray tin)

Küçük süpürme, PCB kanıtlama ilk fazlasında ortak bir işleme metodu. Şimdi, önümüzdeki spray tin ve kurşun serbest spray tin olarak bölünmüş. Konu süpürüşünün avantajları: PCB tamamlandıktan sonra, bakra yüzeyi tamamen ıslandırılmıştır (kapı çökmeden önce tamamen kapatılmıştır), yağmur özgür çözümleme için uygun, süreç büyüdür ve maliyeti düşük, görüntü kontrol ve elektrik testi için uygun, ve aynı zamanda yüksek kaliteli ve güvenilir bir PCB tahtası İkinci deneme metodlarından.

2. Chemical nickel gold (ENIG)

Nickel altınları, yüzey tedavi süreci kanıtlayan relatively büyük ölçekli bir PCB. Unutma: nickel katmanı bir nickel-fosforus alloy katmanıdır. Fosforun içeriğine göre, yüksek fosforu nikel ve orta fosforu nikel olarak bölünebilir. Uygulama farklı, bu yüzden burada tanıtmayacağız. fark. Nicel altının avantajları: soğuk özgür çözüm için uygun; Çok düz yüzeyi, SMT için uygun, elektrik testi için uygun, bağlantı tasarımı değiştirmek için uygun, aluminium tel bağlaması için uygun, kalın plakalar için uygun ve çevre saldırılarına güçlü dirençlik.

3. Elektroplating nickel altın

Elektroplatılı nickel altınları "sert altın" ve "yumuşak altın" olarak bölüler. Altın parmağı (bağlantı tasarımı), yumuşak altın temiz altındır. Nicel ve altın elektroplatiyonu IC substratlarında (PBGA gibi) geniş olarak kullanılır. Altın ve bakır kabloları bağlamak için uygun. Ancak, IC substratının takımı uygun. Bağlantı altın parmağın alanı, ekler sürücü kableler ile elektrotek edilmeli. Elektroplatılı nickel-altın PCB tahtasının kanıtlamasının avantajları: temas değiştirme tasarımı ve altın tel bağlaması için uygun; elektrik testi için uygun

4. Nickel Palladium (ENEPIG)

Nickel, palladium, altın şimdi PCB kanıtlama alanında yavaşça kullanılmaya başladı ve daha önce yarı yöneticilerde daha fazla kullanıldı. Altın ve aluminium kabloları bağlamak için yeterli. Nicel-palladium-altın PCB tahtası ile kanıtlama önlemleri: IC taşıyıcı tahtasında uygulama, altın tel bağlaması ve aluminium tel bağlaması için uygun. Özgürlü bir çözüm için yeterli; ENIG ile karşılaştırıldığında, nikel korozyon (siyah tabak) problemi yok; Bu maliyetin ENIG ve elektronik altından daha ucudur, bir çeşit yüzey tedavi süreci ve gemide uygun.