PCB Teknik - PCB tahta tasarımı sürecinde on ortak defekte

PCB devre tablosu tasarımı her zaman elektronik üreticilerinin büyük önemli bir bağlantısı olduğu ve devre tablosu tasarımının birçok faktör düşünmesi gerektiğini ve tasarım mühendislerinin genelde bu kadar büyük olmadığını düşünüyor. Aşağıdaki on büyük devre tablosu tasarım sürecinin referans için yanlış hatalarını toplar:

1. İşlenme seviyesi açıkça tanımlamıyor.

Tek taraflı tahta TOP katmanında tasarlanmış. Eğer ön ve arka belirtilmezse, masayı komponentlerle çözmek zor olabilir.

2. Bakar yağmalarının büyük bölgesi dış çerçevesine çok yakın.

Büyük alan bakra yağmuru ve dışarıdaki çerçevesi arasındaki mesafe en azından 0,2 mm veya daha fazla olmalı, çünkü şeklini milyonlarken, eğer bakra yağmuruna at ılırsa bakra yağmuru kolayca karıştırır ve soldaşın düşmesini sağlayacak.

3. Doldurma bloklarıyla patlamaları çiz

Doldurma blokları ile çizim patlamaları devre tasarladığında DRC kontrolünü geçebilir, ama işleme için iyi değil. Bu yüzden, benzer patlamalar direkten solder maske verilerini oluşturamaz. Solder resisti uygulandığında, doldurucu blok alanı solder resisti tarafından örtülecek, aygıtların karıştırılması zorluğuna sebep olacak.

Dördüncü, elektrik toprak katı da çiçek patlaması ve bir bağlantı.

Çünkü bu çiçek patlama güç tasarımı olarak tasarlanmıştır, yeryüzü katı gerçek yazılmış tahta görüntüsüne karşı. Bütün bağlantılar ayrı hatlardır. Birçok güç ya da toprak izolasyon çizgilerini çizdiğinde, boşlukları bırakmayacağınıza dikkatli olmalısınız, böylece ikisi enerji temelinin kısa bir devre ayarlaması için bağlantı alanını bloklayamayacak.

Beş, rastgele karakterler

Karakter kaplama parçası SMD çözüm parçası, bu da basılı devre tahtası sürekli test ve komponent çözüm için rahatsızlık getirir. Karakter tasarımı çok küçük, ekran yazdırması zorlaştırıyor ve çok büyük karakterlerin birbirlerini karıştırması ve ayırması zorlaştırır.

Altıncı, yüzeysel bağlama aygıtlarını çok kısa.

Bu sürekli test için. Çok yoğun yüzey dağıtma aygıtları için, iki pinler arasındaki uzay oldukça küçük ve patlar da oldukça ince. Teste pinleri düzenli konumlarda kurulmalı. Örneğin, pad tasarımı çok kısa. Aygıt kurulmasını etkileyip, ama test pinsini sıralayacak.

Yedi, tek taraflı patlama ayarlaması

Tek taraflı patlamalar genelde boğulmaz. Eğer sürüşün işaretlenmesi gerekirse, delik elması sıfır olmak için tasarlanmalı. Eğer değer tasarlanırsa, sürücü veriler üretildiğinde delik koordinatları bu pozisyonda görünür ve bir sorun olacak. Sürücük gibi tek taraflı patlamalar özellikle işaretlenmeli.

Sekiz, patlama üzerinde.

Sürme süreci sırasında, bir yerde çoklu sürüşme yüzünden, delik hasarına sebep olabilecek. Çoklu katı tahtasındaki iki delik üzerinde kapıldı ve negatif film çizdikten sonra izolasyon diski olarak göründü, sonuçlarıyla çizdi.

Dokuz, PCB tasarımında çok fazla dolduran blok var ya da dolduran bloklar çok ince çizgilerle dolu.

Gerber verileri kaybediyor ve gerber verileri tamamlanmıyor. Çünkü doldurum bloğu ışık çizim veri işleme sırasında bir-biriyle çizdiriliyor, üretilen ışık çizim verilerin miktarı oldukça büyük, bu da veri işleme zorluklarını arttırır.

X. Grafik katı istisnası

Bazı kullanıcı bağlantılar grafik katlarında yapıldı. İlk olarak dört katı tahtasıydı ama beş kattan fazla devre tasarlanmıştı, yanlış anlama sebebiydi. Sıradan tasarımın şiddetlerini. Grafik katmanı tasarlandığında boş ve temiz tutmalı.