PCB Teknik - SMT süreci el el demir kayıt teknolojisi çözmesi

Elektrik çöplük demirle el çözümlenmek ustalık için zor değil, fakat bazı teknik önemliler var. Uzun zamandır SMT elektronik ürünlerine katılmış insanlar dört katılma elementlerini (4M olarak bilinen de) topladılar: materyaller, aletler, metodlar, metodlar ve operatörler. Bunların en önemlisi elbette insan yetenekleridir. Çok büyük bir miktar karıştırma praksisi, dikkatli deneyim ve anlama olmadan, eğlenmenin teknik esencilerini ele geçiremez. Uzun zamandır karıştırmaya çalışan yetenekli bir çalışan bile her SMT soldaşının en yüksek kalitesini garanti edemez. Sadece dikkatli bir pratik ile birlikte birlikte bulunmanın prensipini tamamen anlamakla, yaklaşık kısa bir sürede karıştırma temel yeteneklerini öğrenmek mümkün olabilir. Aşağıda bulunan bazı özel metodlar ve dikkati noktaları, başlangıcıların hızlı eğlenme yetenekleri için kısayollar.

Başlangıçlar pratik üzerinde dikkatli olmalı, işleme yeteneklerini sürekli geliştirmeli ve çözmek için büt ün makine devrelerinin arızasını çözmek için sağlayan kalite problemini bırakamazlar.

1 Doğru yerleştirme operasyonu

Doğru operasyon yerini yönetmek operatörün fiziksel ve akıl sağlığını sağlayabilir ve işin yaralarını azaltır. Sıcaklık ısındığında kimyasal maddeler tarafından gelen insanlara zarar vermek ve zararlı gazların inhalasyonunu azaltmak için. Normal koşullarda, demirden burnuna kadar uzaktan 20 cm daha az olmalı, genelde 30 cm.

İki temel adım SMT karıştırma operasyonu

Sadece demirin sıcaklığı ve çözümleme zamanını yönetmek ve çözümleme tüpü arasındaki doğru bağlantı pozisyonunu seçerek, iyi bir çözümler toplantısı alınabilir. Doğru karıştırma işlemleri be ş adımlara bölünebilir:

2.1 Kıyırma hazırlığı: Soldering demiri sağ elinizde tutun ve kaldırma için hazırlığına girin. Demir topu temizlenmesi gerekiyor, saldırısız ve diğer oksidlerden özgür, yüzeyde solder katı parçalanmış.

2.2 Kızgınlığın ısınması: Demir kafası çöplükleyen iki kişinin birliğinde 1-2 saniye boyunca bütün kalıcı ısınması için oturur. Bastırılmış tahtadaki komponentleri çözmek için demir kafasını bir araya getirmek ve komponentin liderini dikkat edin.

2.3 Kutlama kablosunu beslemek: Kutlama yüzeyi belli sıcaklığına sıcaklık ettiğinde, sol kablosu demirin tersi tarafından karşılaştırılmasına dokunar. Not: Solder kablosu demirin topuna gönderme.

2.4 Kaldırma kablosunu kaldırın: Kaldırma kablosu belli bir miktar eriştiğinde, kaldırma kablosunu hemen sol üstüne 45°C'ye taşın.

3 Kalma sıcaklığı ve ısıma zamanı

Doğru sıcaklık iyi çözücülerin oluşturulması için gerekli. Bu sıcaklığı nasıl üstlenecek? Mevcut verilere göre, farklı karşılık maddeleri için gerekli optimal sıcaklığı bulmak ve ilgili eğri elde etmek mümkün olabilir. Ancak genel kaldırma sürecinde, termometrleri ve diğer aletleri her zaman tanımak için kullanmak imkansız, ama kaldırma sıcaklığını anlamak için daha mantıklı ve a çık bir yöntem kullanmayı umut ediyor.

Deneyimlere göre, demir parçasının kaldığı sürece yerleştirme sıcaklığının yükselmesine doğrudan proporsyonal olduğuna karar verildi. Aynı soldering demir için, farklı ısıylar ısıtırken, ısınma zamanı kontrol ederek aynı ısınma sıcaklığını elde edebilirsiniz. Ancak pratik olarak ısınma zamanı bu ilişkilere dayanarak tek başına karar veremez. Küçük ve orta güç çözümleyici demir daha büyük parçaları ısıtmak için kullanıldığında, çözümleyici demir ne kadar kalacaksa olsun, çözümleyici parçasının sıcaklığının ısınma kapasitesi yüzünden artmayacak. Havadaki demirden kaybettiği sıcaklıktan daha az. Ayrıca, ısınma yüzünden iç hasarı önlemek için bazı komponentler uzun süredir ısınmaya izin verilmez. Sıcaklık ve çözücü birlikleri ve dış özellikleri üzerinde sıcaklık zamanının etkisi nedir? Eğer ısınma zamanı yeterli değilse, soldaşın çözüm parçalarını tamamen içeri giremeyecek, gülün içeriğine ve yanlış çözmesine neden olur.

4 Bağlantı işlemlerinin özel yöntemleri

Yüksek kaliteli sağlamak amacına göre, özellikler sağlamak operasyonu metodları kişilerden kişilere değişebilir, fakat öncekiler tarafından toplayan bu metodları başlangıcılar için göz kulak edilemez.

(1) Soldering demir tip temiz tutun

SMT çözerken demir ucusu uzun süre yüksek sıcaklık durumunda ve fluks gibi zayıf as it maddelerine gösterilir ve yüzeyi kolayca oksidilir ve siyah kirli bir katmanla kirlenir. Bu çirkin bir katmanlık oluşturuyor. Demir parçasının arasında sıcaklık davranışını engelledi. Bu yüzden demir durağında çirkinlikleri çökmeye dikkat et. Kötü bir elbise veya damla bir süpüre ile demirin ucunu silmek, genelde kullanılan metodlardan biridir. Sıradan demir tiplerini çözmek için, kontaminasyon ciddi olduğunda yüzeydeki oksid katmanı kaldırmak için bir dosya kullanabilirsiniz. Uzun süre boyunca demir tiplerini çözmek için bu yöntem kullanılmamalı.

(2) Kontakt alanını artırarak ısı aktarımı hızlandırın

Sıcaklığı sıcaklığında, çöplük tarafından içeri girmesi gereken tüm karşılığın parçaları, sadece karşılığın bir parças ı değil, ve basıncıyı arttırmak için çöplük demirini kullanmayın, hasar veya fark edilemez tuzaklardan kaçırmak için. Bazı başlangıcılar çözümü hızlandırmaya çalışırlar, yanlış bir demir parçasıyla çözüm yüzeyine baskı uygulamakla. Doğru yöntem, tüm demir tiplerini seçmek, yönlendirmenin şeklini göre değişik çöplük tiplerini seçmek, ya da çöplük demir topunu kendinize çekmek, böylece demir topu ve yönlendirmenin yüzeyi bağlantısı nokta veya çizgi bağlantısı yerine. Bu şekilde etkileşimliliğin çok geliştirilebilir.

(3) Sıcaklık SMT solder köprüsüne bağlı.

Boru çizgi olmayan operasyonlarda, SMT çözümlenmesi için solder ortak şekilleri farklı ve çözümlenme demir düğünün sürekli değiştirilmesi mümkün değil. Sıcaklık etkinliğini geliştirmek için ısı aktarması için sol köprüsü gerekiyor. Böyle denilen solder köprüsü, solder demir topu arasında sıcaklık taşıyan bir köprüdür. Erilen metalin termal davranışı havadan daha yüksek olduğundan beri, sol bağlantıları hızlı sol sıcaklığına sıcaklanır. Köprüsü olarak kullanılan tin miktarı yanlış bağlantıdan kaçırmak için çok fazla saklanmamalı.