PCB Teknik - PCB tarafından karşılaştığı daire masası kısa devre fikirleri

İçeri toplantısı: Film çıkarma çözümünün yüksek konsantrasyonu, uzun film çıkarma zamanı, anti-coating filmi zaten düştü, fakat board hala güçlü alkali çözümünde yerleştirilmiş, kalın pulunun bir parçası bakar folisinin yüzeyine bağlanmış, ve bakar yüzeyinde etkilenme sırasında ince bir katı metal tin koruması var. Bakarın temizlenmemesini neden ediyor, devreğin kısa bir devre nedeniyle. Bu yüzden film çıkarma çözümünün konsantrasyonu, sıcaklığı ve zamanı kesinlikle kontrol etmeliyiz. Aynı zamanda, filmi silerken film girmek için eklenti çantasını kullanın. Plakalar birlikte takılamaz ve dokunamaz.

1. PCB tarafından çalışan kısa devre:1. Çıkarma çözüm tank ındaki düzgün operasyon kalın çalışmasına neden oluyor; 2. Çıkarma tahtalarının toplaması kalıntıya sebep ediyor.Geliştirme yöntemi: (1) Film çıkarma çözümünün yüksek konsantrasyonu, uzun film çıkarma zamanı, anti-coating filmi zaten düştü, fakat tahta hala güçlü alkali çözümünde soyulmuş, kalıntının bir parçası bakır yağmurun yüzeyine bağlı. Metal kutusu etkisinde çok ince bir katı var, bakra yüzeyi korumak ve korozyon direnişliğin in rolünü oynuyor. Bakarın temizlenmemesini sağlayarak devrede kısa bir devre oluşturuyor. Bu yüzden film çıkarma çözümünün konsantrasyonu, sıcaklığı ve zamanı kesinlikle kontrol etmeliyiz. Aynı zamanda, filmi silerken film girmek için eklenti çantasını kullanın. Plakalar birlikte takılamaz ve dokunamaz. (2) Çıkılmış tabaklar kurunmadan önce birlikte toplanılır, böylece tabakların arasındaki kalın biçilmemiş striptiz çözümüne atılır ve kalın katının bir parçası kopar yağmurun yüzeyine bağlanacak. Metal tin ince katı bakra yüzeyini koruyor ve korozyon direnişliğin in rolünü oynuyor. Bakarın temizlenmemesini sağlayacak ve devredeki kısa bir devre yoluydu.2. Zavallı PCB etkisinden sebep olan kısa devre:1. Etkileyici potion parametrünün kalitesi etkileyici kalitesine doğrudan etkiler. Şu anda şirketimiz alkalin etkinlik çözümü kullanır. Özellikle analiz, 1.1 PH değeri: 8.3 ve 8.8 arasındaki kontrol. Eğer pH değeri düşürse, çözüm viskü durumu olacak, renk beyaz ve korozyon hızı azalır. Bu durum yanlış koroze sebep olabilir. PH değeri genellikle amonyak ekleyerek kontrol edilir. 1.2 Chloride ion: 190~210g/L arasında kontrol edildi. Kloride ion içeriği genellikle tuz etkisiyle kontrol ediliyor, amonium hloriden ve ilaçlardan oluşturulmuş. 1.3 Özellikle yerçekimi: Özellikle yerçekimi genellikle bakra jonların içeriğini kontrol ederek kontrol edilir. Genelde bakra jonların içeriği 145 ve 155g/L arasında kontrol ediliyor ve test her saat veya özel çekiminin stabiliyetini sağlamak için yapılır. 1.4 Temperature: Control at 48~52 degree Celsius. Eğer sıcaklık yüksek olursa, amonyak hızlı volatilize girer, bu da pH değerinin stabil olmasını sağlayacak ve etkileme makinesinin çoğunu PVC materyalinden yapılır ve PVC'nin sıcaklık dirençlik sınırı 55 derece Celsius. Bu sıcaklığın dışında silindir vücudunun deformasyonu kolayca sağlayacak ve etkileme makinesinin bile kırılmasını sağlayacak. Bu yüzden, kontrol menzilinde olduğundan emin olmak için sıcaklığı etkili kontrol etmek için otomatik termostat kurulmalı. 1.5 Hızlığı: Genelde uygun hızlığı tabağının altın bakının kalınlığına göre ayarlayın. Tavsiye: Yukarıdaki parametrelerin stabilliğini ve dengelenmesini sağlamak için, altı liquidin kimyasal komponentlerini kontrol etmek için otomatik besleyici yapılması tavsiye ediliyor, böylece etkinlik sıvının oluşturması relativ stabil bir durumda. 2. Elektroplatma katının kalınlığı, bütün tabak elektroplatılmış bakır olduğunda eşit değildir, bu yüzden etkilenmeyi temizleştir. Geliştirme yöntemi: (1) Tüm tabağı elektroplatıldığında otomatik çizgi üretimi fark etmeye çalışın. Aynı zamanda, birim alanına (1.5~2.0A/dm2) mevcut yoğunluğunu (1.5~2.0A/dm2) düşük alanının boyutuna göre ayarlayın ve mümkün olduğunca sürekli uyumlu tutun, ve uçak otobüs tam yük üretimi garanti eder, aynı zamanda katoda ve anod baflerini arttırın ve potansiyel farklılığını azaltmak için "plating edge strips" sistemini formüle edin. (2) Eğer bütün plakalar elektroplatıcısı el çizgi üretimi olursa, büyük plakalar için çift kilo elektroplatıcılığı gerekiyor, birim bölgesindeki mevcut yoğunluğu uyumlu tutmayı deneyin ve zamanlama alarm ı yüklemeyi ve potansiyel farklığını azaltmak için zamanlama alarmı yüklemeye çalışın.3 PCB görünümlü mikro kısa devre: 1. Yükselme makinesindeki Mylar filmindeki mikro kısa devre yüzünden üretildi; 2. Görüntü tabağındaki bardak çizmeleri yüzünden mikro kısa devre. Geliştirme metodları: (1) Eksplozyon makinesindeki Mylar filmi uzun süredir kullanıldı ve film yüzeyinde çizmeler var. Çırmalar toz topluyor ve siyah veya opak "küçük hatlar" oluşturur. Devre örnekleri açıldığında, siyah veya opak. "Küçük çizgiler" ışığı gölgeden bakar noktaları geliştirmekten sonra çizgiler arasında oluşturur ve kısa devreler oluşturur. Tahtadaki bakra yağması daha yakındır, kısa devre yapmak daha kolay ve çizgi boşluğu daha küçük, kısa devre yapmak daha kolay. Mylar filminin kaydırıldığını bulduğumuzda, hemen onu değiştirmeliyiz veya tamamen alkol ile temizlemeliyiz Mylar filminin görünürlüğünü sağlamak için ve opak çizmelerin varlığını kesinlikle kontrol etmeliyiz. (2) Atışma makinesindeki izleme tabakası camı uzun süredir kullanıldı ve camın yüzeyinde çizmeler var. Çırmalar toz topluyor ve siyah işaretler oluşturur ya da "küçük hatlar". Devre örneğinin açıldığında aynı şey, opak "küçük çizgiler" için doğru. Geliştirme sonrası çizgiler arasında bir bakra noktası oluşturmak, kısa bir devre sonucu vardır. Bu yüzden, bardak çizmesi olduğunu bulduğumuzda, hemen onu değiştirmeliyiz veya suyu boşaltıcı ile temizlemeliyiz ve opak çizmelerin varlığını kesinlikle kontrol etmeliyiz.4, filmin kısa devreleri:1. Anti-plating film katı çok ince. Elektro platlama sırasında, platlama katı filmin kalınlığını a ştır, film oluşturmak, özellikle çizgi uzağını daha küçük, film kısa devreyi neden etmek daha kolay. 2. Tahtanın örnekleri eşit olarak dağılmıyor. Elektro platlama süreci sırasında