PCB Teknik - Fleksible PCB yapı seviyesi ve komponent düzenleme sınırları

Yapılacak devre tahtasının yapısı seviyesi

PCB devre tahtalarının sürekli gelişmesinden beri birçok tür oluşturuldu, ama çoğu iki tür bölünebilir: sert ve fleksible devre tahtaları, ve şimdi fleksible devre tahtalarının yapısı hakkında konuşacağız.

Genelde, PCB devre tahtaları, yönetici bakır yağmalarının sayısına ve kalınlığına göre klasifik edilir. Bunlar tek katı tahtalara, çift katı tahtalara, çok katı tahtalara ve çift tarafta bölünebilir. Bunların yapıları da farklı. Sonra, bu farklı özelliklerin nerede olduğunu detaylara tanışalım.

Tek katı tahta yapısı: Bu relatively basit bir fleksibil tahta. Genelde, temel materyalle satın alınan bir sürü ham maddeler + transparent glue + bakır foli, ve korumalı film + transparent glue başka bir satın alınan ham maddeler; Bakar yağmaları gerekli devreleri almak için etkileme ve diğer tedavi süreçlerini gerçekleştirmesi gerekiyor, ve koruma filmi, uyumlu devreleri açığa çıkarmak için sürülmeli. Temizlendikten sonra, ikisini birleştirmek için dönüştürme yöntemini kullanın ve elektroplatıcı altın ya da kalın parçasını desteklemek için yapılır. Böylece büyük tahta tamamlandı, sonra da uygun bir şekilde küçük bir PCB tahtasına basılması gerekiyor.

Çift katı tahta yapısı: devre çok karmaşık olduğunda, tek katı tahtası rota edilemez veya korumak için bakır yağması gerekiyor, iki katı tahtası veya çoklu katı tahtası kullanmak gerekiyor.

Çoklu katmanın yapısı: Çoklu katmanın ve tek katmanın arasındaki en tipik farkı, her katmanın bakra yağmurunu bağlamak için yapı aracılığıyla bir yapı eklemektir. Genelde, altrat + transparent glue + bakır yağmuru ilk süreç vial üretilmektedir; Temel materyal ve bakra buğunun üzerindeki delikleri, onları temizliyor ve sonra bir bakra kalınlığıyla tabakları temizliyor, böylece flaklar tamamlanmış ve sonraki üretim süreci basitçe tek katı tahtası ile aynı.

Çift taraflı tahta yapısı: Çift tarafındaki tahta iki tarafında, genellikle diğer PCB tahtaları ile bağlantı için kullanılır. Tek katı tahtası yapısına benziyor olsa da üretim süreci oldukça farklı. Çift maddeleri bakra yağmur, koruma film + transparent glue. İlk adım, koruma filmindeki delikleri patlamak, sonra bakır yağmalarını yaptırmak, sonra patlamaları etkilemek ve liderleri yaptırmak, sonra da kaldırılmış deliklerle başka bir koruma film yaptırmak.

Bu tür fleksibil devre tahtalarının yapıları farklı olsa da, birçok üretim süreçlerinin benzerleri vardır, fakat farklı alanlarda farklı işlemler ekleniyor.

PCB devre tahtası elektronik komponentleri düzenleme sınırları

1. Yerleştirme deliği

Elektronik komponentleri etrafta yönlendirme ve düzenlemeye izin verilmez, genelde bir ortam alır.

2. Tahta kenarı

Elektronik komponentler PCB tahtasını aşamaz (bağlantılar hariç). Tahta kenarının sınırı U-slot ile bağlı. Bölünen MLCC kapasitelerinin stresimi tutamayacağını unutmayın. İzler arasında, delikler aracılığıyla ve tahta kenarından test noktaları vardır. İzle ihtiyaçları en küçük, delikler arasındaki ikincidir ve test noktaları en büyük yer gerekiyor.

3. İçindeki delikler

PCB tahtasındaki delikler de güvenlik uzağından özgür olmalı ve yeryüzü delikleri yok edilebilir.

4. Referans noktası

Elektronik komponentler, bakır kabloları, sol maskeleri referens noktasının yakınlarında izin verilmez. Parmağın kuralı, güvenlik mesafesinin 1,5* referans noktasının yanı uzunluğu ya da diametri olduğunu gösteriyor.

5. Antenna

Eğer bir RF alıcı modülü varsa, antenin yakınlarında güvenli bir mesafe tutun (PCB strip ya da metal).

6. Elektronik komponentlerin yüksek sınırı

Tahta düzenleme durumunda evde kalıntılar veya kaburgalar olabileceği bir sınır var. Bu nedenle elektronik komponentler ve evler arasındaki mesafeye dikkat etmek gerekiyor. Elektronik komponentlerin içine koyulmasını sağlamak için.

7. Kahretsin sınırları

Radyatör fıçını ya da diğer fıçını kullanırsak fıçıların yakınlarında güvenli bir uzaktan ayrılmak için dikkat etmeliyiz.