PCB Teknik - PCB tahtası sıkıştırılmasına ve tahtası refloz ateşi üzerinden sıkıştırılmasına engel olur.

1. PCB devre tahtasının stresinin sıcaklığın etkisini azaltın

"sıcaklık" tahta stresinin en önemli kaynağı olduğundan beri, refloz fırının sıcaklığı azaldığı sürece ya da taşının ısınma ve soğutma hızı yavaşlatıldığı sürece, plakaların sıkıştırma ve savaş sayfasının oluşturması oldukça azaldırılabilir. Ancak, solder kısa devre gibi diğer taraf etkileri olabilir.

2. Yüksek Tg çarşafı kullanılıyor

Tg bardak geçiş sıcaklığıdır, yani materyalin bardak durumdan silahlı durumdan değiştiği sıcaklığı. Matematiklerin Tg değerini aşağıya düşürse, hızlı hızlı tahta refloz fırına girdikten sonra yumuşatmaya başlar, ve yumuşak masa durumu olması gereken zamanı da daha uzun olacak, ve tablosun deformasyonu kesinlikle daha ciddi olacak. Daha yüksek bir Tg tabağını kullanmak stres ve deformasyona dayanarak yeteneğini arttırabilir ama materyalin fiyatı relatively yüksektir.

3. Devre tahtasının kalıntısını arttır

Çoğu elektronik ürünler için hafif ve ince amacı ulaştırmak için tahta kalınlığı 1,0mm, 0,8mm, ya da 0,6mm bile terk etti. Böyle bir kalınlık tahtayı taşınma tahtasından sonra deforme yapmak zorundadır. Bu çok zor. Yıldırılık ve incilik için gerekli olmazsa, tahta kalınlığının 1,6 mm olması gerektiğini öneriliyor. Bu, tahta düşürme ve deformasyonun riskini büyük şekilde azaltır.

4. PCB tahta boyutunu azaltın ve bulmacaların sayısını azaltın

Çeviri tahtalarının çoğu devre tahtasını ilerlemek için zincirler kullanıyor, devre tahtasının büyüklüğü kendi ağırlığı, diş ve deformasyon yüzünden oluşturulacak, bu yüzden devre tahtasının uzun tarafını tahtasının kenarı olarak koymaya çalışın. Dönüş tahtının zincirinde devre tahtasının ağırlığına sebep olan depresyon ve deformasyon azaltılabilir. Panele sayısının azaltılması da bu nedenle dayanılır. Yani, ateşi geçerken, ateş yönünü mümkün olduğunca kadar geçmek için kısa kenarı kullanmaya çalışın. Depresiyon deformasyonun miktarı.

5. Kullanılan ateş tepsisi düzenlemesi

Eğer yukarıdaki metodlar başarmak zor olursa, son deformasyon miktarını azaltmak için yeniden yükleyici/şablonu kullanmak. Taşıyıcı/örnek tarafından sıcak genişleme ya da soğuk kontraksiyonu düşürebileceği neden, devre tahtasını düzeltebilirsiniz ve devre tahtasının sıcaklığı Tg değerinden düşünceye kadar bekleyebilirsiniz ve tekrar güçlendirmeye başlayın ve bahçenin boyutunu da koruyabilirsiniz.

Eğer tek katı palleti devre tahtasının deformasyonunu azaltmayacaksa, devre tahtasını üst ve a şağı palletiyle çarpmak için bir örtük eklenmeli. Bu devre tahtasının deformasyonu sorunu refloz ateşinden çok azaltır. Ancak bu ateş tepsisi oldukça pahalı ve eski çalışmalar trayaları yerleştirmek ve yeniden dönüştürmek için gerekiyor.

6. V-Cut yerine yolculuğu kullanmak için yolculuğu kullanın.

V-Cut devre tahtaları arasında kurulun yapısı gücünü yok edeceğinden beri V-Cut alttahtasını kullanmayı dene veya V-Cut'ın derinliğini azaltmayı dene.