PCB Teknik - PCB komponent paketlerinin seçimini düşünüyor

Bütün PCB şematik çizim sahnesinde, düzenleme sahasında yapılacak komponent paketleme ve toprak örneklerinin kararlarını düşünmeli. Komponent paketlerine dayanan komponentleri seçtiğinde düşünecek bazı öneriler aşağıda verilir.

Unutmayın, paket komponentin elektrik patlama bağlantıları ve mekanik boyutları (X, Y ve Z), yani PCB ile bağlanan komponent vücudun formu ve pinleri içeriyor. Komponentleri seçirken, son PCB'nin üst ve alt katlarında bulunan yükselme veya paketleme sınırlarını düşünmelisiniz. Bazı komponentler (polar kapasitörler gibi) yüksek baş oda sınırları olabilir. Bu komponent seçim sürecinde düşünmeli olabilir.

Tasarımın başlangıcında, ilk defa bir devre tahtası çerçevesi şeklini çizebilirsiniz ve sonra kullanacağınız büyük veya pozisyon kritik komponentlerini (bağlantılar gibi) yerleştirebilirsiniz. Bu şekilde devre tahtasının sanal perspektif görüntüsü (sürüşmeden) intuitiv ve hızlı görülebilir ve devre tahtasının ve komponentlerin relativ pozisyonu ve yüksekliğini relativ doğru verilebilir. Bu, PCB toplandıktan sonra, komponentlerin dışarıdaki pakette (plastik ürünler, şasis, makine çerçevesinde, etc.) doğrudan yerleştirilebileceğini sağlayacak ve tüm devre tahtası araç menüsinden 3D önizleme modunu araarak görülebilir.

Yer örnekleri PCB'deki çözülmüş aygıtların şeklinde ya da gerçek topraklarını gösteriyor. PCB'deki bakra örnekleri de bazı temel biçim bilgileri içeriyor. Yer modelinin boyutları doğru olmalı, bağlantı komponentlerin doğru çözümü ve doğru mekanik ve sıcak integritesini sağlamak için.

PCB düzenini tasarladığında devre tahtasının nasıl üretileceğini düşünmelisiniz, ya da devre tahtasının ellerinde çözüleceğini düşünmelisiniz. Reflow soldering (flux kontrol edilen yüksek sıcaklık ateşinde eriliyor) geniş bir yüzey bağlama aygıtlarının (SMD) geniş bir menzili idare edebilir. Dalga çözümleme genellikle devre tahtasının tersi tarafını delik aygıtlarından tamir etmek için kullanılır, ama PCB arkasında yerleştirilen bazı yüzeysel dağ komponentlerini de halledebilir. Genelde, bu teknolojiyi kullandığında, alt yüzeyi dağıtma aygıtları özel bir yönde ayarlanmalıdır ve bu çözümleme yöntemine uyum sağlamak için, patlar değiştirilmesi gerekebilir.

Komponentlerin seçimi tasarım sürecinde değiştirilebilir. Dizin sürecinde ilk başlarında yüzeysel dağıtma teknolojisi (SMT) kullanılması gereken hangi aygıtlar delikler (PTH) tarafından kullanılması gerektiğini belirleyerek PCB'nin bütün planlamasına yardım edecektir. Yapılacak faktörler, aygıt maliyeti, ulaşılabilir, aygıt alanı yoğunluğu, enerji tüketimi ve bunlar gibi dahil olacak. Yapılacak görüntülerinden yüzey dağıtma aygıtları genellikle delik aygıtlarından daha ucuz ve genellikle daha yüksek ulaşılabilir. Küçük ve orta ölçekli prototipler projelerine göre, hata kontrol ve arızasızlandırma sırasında daha iyi yüzey bağlama aygıtlarını veya delik aracılığını seçmek daha iyi. Bu, sadece el çözümü kolaylaştırmak için değil, aynı zamanda da hata kontrol ve arızasızlandırma sırasında patlar ve sinyallerin daha iyi bağlantısını

Eğer veritabanında hazır yapılmış paket yoksa, genelde araç içinde özel bir paket oluşturulacak.