PCB Teknik - PCB devre tahtası dağıtılmış test tasarımı

PCB tasarımı sınama yapabileceği analizi için yazılım araçları test mühendislerinin ve tasarımcıların birlikte çalışmalarına izin verir, bu yüzden pazara zamanı kısaltır.

Elektronik teknolojinin genel geliştirme yöntemi, ürünler daha karmaşık, daha küçük ve daha küçük ve daha küçük oluyor. Bu, I/O sayısını ve devre tahtalarının yoğunluğunu arttıracak. Bugünlerde, devre tahtasında 20.000'den fazlası olması sıradan değil. Aynı zamanda toplantı sürecinin karmaşıklığı da artıyor. PCB devre tahtaları sık sık iki taraflı SMT toplantısı, el toplantısı, dalga çözmesi, basın uygulaması ve mekanik toplantısı üzerinden geçirir. İşlemi. Yapıcı üretim kapasitesini arttırmak ve defekleri azaltmak için çok çalışıyor olsa da devre tabağındaki defeklerin sayısını azaltmak zor bulurlar.

Devre kurulu tasarımı sınama yapabileceği analizi için yazılım araçları test mühendislerinin ve tasarımcıların birlikte çalışmalarına izin verir, bu yüzden zaman pazara azaltır.

Eğer mühendisler PCB tasarımının tasarımından önce hatalarının dağıtımını tahmin edebilirse, test plan ını planlayabilirse ve hata kapısı ve test erişimi arasındaki ticareti anlayabilirlerse, onlar büyük bir rekabetçi avantajı olacak ve temel olarak tasarımın daha az tekrarlaması olacak, daha az zorluk, daha az üretim test maliyeti, daha yüksek üretim etkinliği ve pazara daha kısa zamanı yapacaklar.

Devre kurulu tasarımı sırasında testabililik analizi yapabilen yazılım araçlarını kullanarak, üreticiler de test geliştirme zamanı azaltmak için diğer test çözümlerini arıyorlar, yeni ekipmanların tanışmasını hızlandırmak ve üretim başlangıcılarında hata kapatması ve yargılama yüksek seviyeli sağlıyorlar. Çözüm.

Ayrıca, daha erken PCB üreticileri yeni ürünler için tüketicilerin talebi ile karşılaşabilirler, pazar payı ve kazanç kazanabilirler. Ücret-rekabetçi çevresinde çıkışı arttırmak kaynağındaki defeklerin etkileşimli keşfedilmesi ve bastırması gerektiğini ve sıkıntıların kök sebeplerini bulmak ve daha büyük üretim kapasitesi gerektiğini.

Eğer dağıtılmış test program ı tanıtım çözümlemesi, hata kapatılması, testabilitleri, test geliştirme zamanı, gerekli teknik seviye ve eğitim maliyetleri, çalışma saatleri ve kullanma şartları, maliyeti ve çıkış gibi farklı faktörler arasında düzeltebilirse, bu tür taslağı iyi sonuçları elde edebilir.

Optimal PCB dağıtılmış test program ını nasıl geliştirebilir? Her test metodu farklı ölçüm özellikleriyle farklı bir performans seviyesi olduğundan dolayı, tüm kombinasyonları değerlendirmek hayal edilemez. Bu kadar karmaşık bir problemi çözmek için modern yazılım analiz metodlarına ihtiyacı var. Eğer etkili kvantitatlı analiz yoksa ve farklı test metodlarında birçok seçenek var ve karmaşık ve karmaşık özellikleri varsa, en iyileştirilmiş test metodu almak çok zor ve zamanlı olur. Ve problematik sonuçlara ulaşacak olasılıkla.

Yukarıdaki, PCB devre tahtalarının dağıtılmış test tasarımına bir tanıtımdır.