PCB Teknik - Yüksek hızlı PCB ve PCB çözdükten sonra yazılmış tahta

Yüksek hızlı PCB devre tahtalarının tasarımı ve üretim sürecinde mühendislerin bu PCB tahtasının iyi sinyal transmisi tamamlanmasını sağlamak için sürücü ve komponent ayarları ile başlaması gerekiyor. Bugünün makalesinde, yeni gelen mühendislerin günlük çalışmalarına ve çalışmalarına yardım getirmesini umuyoruz.

Yüksek hızlı PCB devre tahtalarının tasarımı sürecinde, altratın basılı devrelerin maliyeti, katların sayısı ve altratın yüzeyi alanına eşittir. Bu yüzden sistem fonksiyonu ve stabilliğini etkilemeyen önünde mühendisler, gerçek tasarım ihtiyaçlarını yerine getirmek için en azından katı sayısını kullanmalılar. Bu yüzden sürücü yoğunluğunu kesinlikle arttıracak. PCB düzenleme tasarımında, düzenleme genişliği iyidir, aralığı daha küçük, sinyaller arasındaki kısıtlık daha büyük ve transmis gücü daha küçük. Bu yüzden izle boyutlarının seçimi farklı faktörleri düşünmeli.

PCB düzenleme sürecinde mühendislerin takip etmesi gereken prensipler genellikle böyle:

İlk önce tasarımcılar, hava sürecinde yüksek hızlı devre aygıtlarının parçaları arasındaki ipleri küçültmesini ve 45 kullanmasını sağlamalılar mı? Dışarı refleksiyonu ve yüksek frekans sinyallerinin birleşmesini azaltmak için çizgileri katlayın.

İkinci olarak, PCB tahtasının düzenleme operasyonunu gerçekleştirdiğinde tasarımcı, yüksek frekans devre aygıtı arasında olabildiğince en kısa süre boyunca yolu kısaltmalı ve ipleri arasındaki ilk katı değiştirmesi. Yüksek frekans dijital sinyal izleri analog devrelerden ve kontrol devrelerinden en çok uzak olmalı.

In addition to the precautions for PCB wiring mentioned above, engineers also need to be cautious when dealing with differential signals. Çünkü farklı sinyal aynı amplitüde ve aynı yönde, iki sinyal çizgiler tarafından oluşturduğu magnetik alanlar birbirlerini iptal ediyor, ki etkili olarak EMI'yi azaltır. Farklı çizgilerin yer alanı genelde farklı impedans değişikliklerine yol açar ve farklı impedans inconsistencisi sinyal bütünlüğüne ciddi etkiler. Bu yüzden, gerçekten farklı dönüşünde, farklı sinyalin iki sinyal çizgisinin uzunluğunda sinyalin yükselmesi zamanında kontrol edilmeli. Elektrik uzunluğunun %20'inde. Eğer şartlar izin verirse, farklı düzenleme arkaya dönüş prensiple uygulamalı ve aynı düzenleme katında olmalı. Mühendislerin en azından 1 kat genişliğine eşit veya daha büyük olduğunu sağlaması gerekiyor. Farklı izler ve diğer sinyal çizgilerin arasındaki mesafe üç kat genişliğinden daha büyük olmalı.

PCBA tahta komponentleri çözüldüğünden sonra, küçük ışık yeşil böbrekler birer soldaş böbreklerinin etrafında görünür. Ciddi durumlarda, tırnak boyutlu balonlar olacak. Bu sadece görüntülerin kalitesine etkilemeyecek değil, aynı zamanda performans etkileyecek.

PCBA components after soldering

Solder maskesinin sıkıştırmasının temel sebebi, solder maskesi ve PCB substratı arasındaki gaz ve su tüpüsünün bulunmasıdır. Orada farklı süreçler sırasında gaz veya su tüpüsünün izleri gireceği yer. When the soldering high temperature is encountered, the gas expands This leads to delamination between the solder mask and the PCB substrate. Soldering sırasında, patlamanın sıcaklığı relativ yüksektir, yani ilk böbrekler patlama etrafında görünüyor. Aşağıdaki sebepler, PCB'ye sütünlük girmesini sağlayacak:

1. Elektronik işleme sürecinde, PCB sık sık süreci yapmadan önce temizlenmeli ve kurutmalı. Eğer etkilendiyse, çöplük maskesini uygulamadan önce kurulmalı. Bu zamanda suyu sıcaklığı yeterli değilse, bir sonraki süreç içine su tüfek girecek ve yüksek sıcaklığı karşılaştığında burunlar ortaya çıkacak.

2. PCB işlemesinden önce depolama çevresi iyi değildir, aşağılık çok yüksektir ve çözümleme sırasında zamanında kurulanır mı?

3. Dalga çözme sürecinde su içeren fluks şimdi kullanılır. Fluks'taki su havası deliğin deliğinin derinliklerinin içine girecek ve su havası sıcaklığın etrafına girecek. Yüksek sıcaklığın karşılaştığından sonra fıçılar üretilecek.

Çözüm:

1. Tüm bağlantılar kesinlikle kontrol edilmeli. Alılan PCB denetimden sonra depoya koyulmalı. Genelde PCB 260 derece Celsius/10 derece sonra sağlamamalı.

2. PCB ventilasyon ve kuruyu ortamda saklanmalı ve depolama dönemi 6 ay a şmamalı.

3. PCB taşınmadan önce (120±5) Celsius/4h fırında pişirilmiş.

4. Dalga çözümlerindeki ısınma sıcaklığı kesinlikle kontrol edilmeli. Dalga çözmesinden önce 100 derece Celsius ~150 derece Celsius'a ulaşmalı. Suyu içeren fluks kullandığında, önceki ısınma sıcaklığı 110 derece Celsius ~155 derece Celsius'a ulaşması gerekiyor. Su havasının tamamen soğuk edilmesini sağlamak için.