Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Teknik

PCB Teknik - İyi bir PCB tahtası yapmak için gereken şartlar

PCB Teknik

PCB Teknik - İyi bir PCB tahtası yapmak için gereken şartlar

İyi bir PCB tahtası yapmak için gereken şartlar

2021-10-26
View:403
Author:Downs

PCB tahtası yapmak için tasarlanmış şematik diagram ını gerçek PCB devre tahtasına dönüştürmek. Lütfen bu işlemi aşağı tahmin etmeyin. Principle çalışan birçok şey var ama mühendislik içinde ulaşabilmek zor, ya da diğerleri başarabilir. Bazı insanlar bunu fark edemiyor, yani PCB tahtasını yapmak zor değil, ama PCB tahtasını iyi yapmak kolay değil.

Mikro elektronik alanındaki iki büyük zorluk yüksek frekans sinyallerinin ve zayıf sinyallerin işlemidir. Bu konuda, PCB üretimin seviyesi özellikle önemlidir. Aynı prensip tasarımı, aynı komponentler ve farklı insanlar tarafından üretilen PCB'ler farklı sonuçları vardır. Peki nasıl iyi bir PCB tahtası yapabiliriz? Geçtiğimiz tecrübelerimize göre, aşağıdaki açılar hakkında konuşmak istiyorum:

1. Açık tasarım hedeflerini açıklayın

pcb tahtası

Tasarım görevini alırken ilk olarak tasarım amaçlarını a çıklamalıyız, sıradan bir PCB tahtası, yüksek frekans bir PCB tahtası, küçük bir sinyal işleme tahtası, ya da yüksek frekans ya da küçük sinyal işlemesi olan PCB tahtası. Eğer sıradan bir PCB tahtası ise, düzenleme ve düzenleme mantıklı ve sağlam olduğu sürece ve mekanik boyutları doğru, orta yük hatları ve uzun hatlar varsa, bazı ölçüler yükünü azaltmak için kullanılmalı, uzun hattı sürmek için güçlendirilmeli ve odaklanma uzun hattı refleksiyonlarını engellemek. 40MHz sinyal çizgilerinden fazla olduğunda, bu sinyal çizgilere, çizgiler arasındaki karışık konuşma gibi özel düşünce verilmeli. Eğer frekans yüksektirse, dönüşün uzunluğunda daha sert bir sınır var. Bölünmüş parametrelerin a ğ teorisine göre, yüksek hızlı devre ve sürücü arasındaki etkileşim kararlı bir faktördür ve sistem tasarımında göz kulak edilemez. Kapının iletişim hızı arttığı zaman sinyal çizgilerdeki opposityonun uygun şekilde arttırılacak ve yakın sinyal çizgiler arasındaki çarpışma proporsyonal olarak arttırılacak. Genelde yüksek hızlı devrelerin enerji tüketimini ve ıs ı patlaması da çok büyük, bu yüzden yüksek hızlı PCB'leri yapıyoruz. Bu kadar dikkatli olmalı.

Milivolt veya mikrovolt seviyesinde bile zayıf sinyaller varken, bu sinyal hatlarının özel dikkatine ihtiyacı var. Küçük sinyaller çok zayıf ve diğer güçlü sinyallerden müdahale etmek için çok mantıklı. Güvenlik ölçüleri sık sık ihtiyaç duyuyor, yoksa sinyal-sesle bağlantısını kesecekler. Sonuç olarak kullanışlı sinyal sesle birleştirilir ve etkili şekilde çıkarılmaz.

Tahtanın komisyonu tasarlama sahnesinde de düşünmeli. Teste noktasının fiziksel yeri, teste noktasının ve diğer faktörlerin izolasyonu görmezden gelemez çünkü bazı küçük sinyaller ve yüksek frekans sinyalleri ölçüm sonunda doğrudan eklemez.

Ayrıca, tahta katlarının sayısı, kullanılan komponentlerin paket şeklini ve tahta mekanik gücünü düşünmeli. PCB tahtasını yapmadan önce tasarımın tasarımın hedeflerinin iyi fikri olması gerekiyor.

İkincisi, kullanılan komponentlerin düzenleme ve yönlendirme ihtiyaçlarını anlayın.

Bazı özel komponentler LOTI ve APH'de kullanılan analog sinyal amplifikatörleri gibi düzenlemede ve düzenlemede özel ihtiyaçları var. Analog sinyal amplifikatörlerin stabil güç ve küçük çarpma ihtiyacı var. Analog küçük sinyal parças ını güç cihazından mümkün olduğunca uzakta tutun. OTI tahtasında, küçük sinyal genişletici bir parçası da özellikle elektromagnet araştırmalarını korumak için korumak üzere kalkan örgütüyle ekipmektedir. NTOI tahtasında kullanılan GLINK çipi ECL sürecini kullanır ve çok güç tüketir ve sıcaklık üretir. Hazırlığındaki sıcak dağıtım sorununa özel düşünce verilmeli. Doğal ısı parçalanması kullanılırsa, GLINK çipi relativ düz hava döngüsü ile yerleştirilmeli. Ve sıcaklık yayılmış diğer çiplere büyük bir etkisi yaramaz. Eğer board konuşmacılar veya diğer yüksek güç cihazları ile ekipman edilirse, güç tasarımına ciddi bir kirlenme sebebi olabilir. Bu nokta da yeterince dikkatli olmalı.

Üç. Komponent düzenleme düşünceleri

Komponentlerin düzeninde düşünülmeli ilk faktör elektrik performansı. Mümkün olduğunca yakın bağlı komponentleri birleştir. Özellikle de yüksek hızlı hatlar için, düzenleme, güç sinyali ve küçük sinyal komponentleri sırasında mümkün olduğunca kısa yapın. Ayrılmak için. PCB devre kurulunun performansını toplamak üzere, komponentler temiz, güzel ve sınamak kolay yerleştirilmeli. Tahtanın mekanik büyüklüğü ve soketin yeri de dikkatli olarak düşünmeli.