PCB Teknik - PCB karşılaşma tasarımı ve düzeni biliyor musunuz?

Karşılaşma problemi modern devre tasarımında çok önemli bir bağlantıdır. Bu, tüm sistemin performansını ve güveniliğini doğrudan etkileyiyor. PCB mühendislerine karşı karşılık tasarımı herkesin başarılı olması gereken anahtar ve zor noktadır.

PCB tahtasında araştırma varlığı

Gerçek araştırmalarda, PCB tasarımında dört önemli araştırmalar bulundu: elektrik tasarımı gürültü, transmis hattı araştırmaları, bağlantı ve elektromagnet araştırmaları (EMI).

1. Güç sağlama sesi

Yüksek frekans devrelerinde güç teslimatının sesi yüksek frekans sinyaline özellikle a çık bir etkisi var. Bu yüzden ilk ihtiyaç güç teslimatı düşük gürültüdür. Burada temiz bir yer temiz bir güç kaynağı kadar önemlidir.

PCB karşılaşmasına karşı güç özelliklerini tasarlayabilecek misiniz?

2. Transmission hattı

PCB'de sadece iki tür iletişim hatları mümkün: strip hatı ve mikro dalga hatı. İletişim çizgisinin en büyük problemi yansıtmaktır. Refleksyon birçok sorun yaratacak. Örneğin, yük sinyali orijinal sinyalin süper pozisyonu ve echo sinyali olacak. Bu sinyal analizinin zorluklarını arttırır. Refleksyon geri dönüş kaybına sebep olacak (geri dönüş kaybına uğrayacak), ve sinyale etkisi bağımlılık gürültüsünün etkisi kadar ciddidir.

3. Birleşme

Araştırma kaynağı tarafından oluşturduğu araştırma sinyali belirli bir bağlantı kanalı üzerinden elektronik kontrol sistemine elektromagnetik araştırmalarını neden ediyor. Müdahale metodu elektronik kontrol sisteminde kablolar, uzaylar, ortak hatlar, etc. ile hareket etmekten başka bir şey değildir. Analiz eden sonra, en önemli olarak şu tipler vardır: direkt bağlama, ortak impedance bağlama, kapasitet bağlama, elektromagnet induksiyonu bağlama, radyasyon bağlama, etc.

Ortak impedans bağlantısı

4. Elektromagnetik araştırma (EMI)

Elektromagnetik araştırma EMI'nin iki türü var: araştırma ve radyasyon araştırmaları. İşleştirilmiş araştırmalar, bir elektrik a ğdaki sinyallerin birleşmesine (araştırmalarına) yönetici bir ortam aracılığıyla başka bir elektrik ağına referans ediyor. Radyasyonlu araştırma, uzay aracılığıyla diğer elektrik ağ ile sinyalini araştırma kaynağı bağlaması (araştırma) ile bağlıdır. Yüksek hızlı PCB ve sistem tasarımında, yüksek frekans sinyal çizgilerinde, integral devre pinleri, çeşitli bağlantılar, etc. anten özellikleriyle radyasyon etkileyici kaynakları olabilir. Bu elektromagnet dalgalarını yayınlayabilir ve sistemdeki diğer sistemlerin veya diğer altsistemlerin etkileyebilir. normal çalışma.

PCB ve devre karşılaşma ölçüleri

Bastırılmış devre tahtasının anti-jamming tasarımı özel devre ile yakın bağlı. Sonra, sadece PCB'nin karşılaşma tasarımının birkaç ortak ölçüsü hakkında birkaç açıklama yapacağız.

1. Güç kablo tasarımı

Bastırılmış devre tahtasının ağırlığına göre, döngü direksiyonunu azaltmak için güç hatının genişliğini arttırmaya çalışın. Aynı zamanda, güç hatının ve toprak hatının yönünü veri göndermesinin yöntemiyle uyumlu oluşturun, bu da gürültü gücünü artırmaya yardım ediyor.

2. Yer kablo tasarımı

Yer kablo tasarımının prensipleri:

(1) Dijital toprak analog topraktan ayrılır. Eğer devre masasında logik devreler ve çizgi devreler varsa, mümkün olduğunca ayrılmalılar. Düşük frekans devresinin toprakları mümkün olduğunca, tek noktada paralel olarak yerleştirilmeli. Gerçek dönüşüm zor olduğunda, kısmı seride bağlanabilir ve sonra paralel olarak yerleştirilebilir. Yüksek frekans devresi seride birkaç noktada yerleştirilmeli, yeryüzü kablosu kısa ve kiralı olmalı, ve grid-like büyük bölge toprak buğulu mümkün olduğunca yüksek frekans komponenti etrafında kullanılmalı.

(2) Yerleştirme kablosu mümkün olduğunca kadar kalın olmalı. Yer kablosu çok sıkı bir çizgi kullanırsa, yeryüzü potansiyel değişiklikleri, karşı sesli performansını azaltır. Bu yüzden, toprak kablosu kalıntılı olmalı ki, basılı tahtada üç kez daha mümkün bir akışı geçebilir. Mümkün olursa, yerleştirme kablosu 2~3 mm veya daha fazla olmalı.

(3) Yerleştirme kablosu kapalı bir döngü oluşturuyor. Yazılı tahtalar için sadece dijital devrelerden oluşturulmuş, yerleştirme devrelerinin çoğu ses direniyetini geliştirmek için çemberlerde ayarlanır.

3. Kapacitör yapılandırması

PCB tasarımının geleneksel yöntemlerinden biri, basılı masanın her anahtar parçasında uygun açıklama kapasitelerini yapılandırmak.

Çıkarma kapasitelerinin genel yapılandırma prensipleri:

(1) Elektrik girişinin üzerinde 10 ~ 100uf elektrolik kapasitesini bağlayın. Eğer mümkün olursa, 100uF ya da daha fazla bağlanmak daha iyi.

(2) Principle, her integral devre çipi 0,01pF keramik kapasitörü ile hazırlanmalı. Eğer basılı tahtın boşluğu yeterli değilse, her 4~8 çip için 1-10pF kapasitörü ayarlayabilir.

(3) Ses gücü ve büyük güç değişiklikleri kapatırken, RAM ve ROM depolama aygıtları gibi, güç satırı ve toprak satırı arasında direkt bağlantılı bir kapasitör için.

(4) Kapacitör liderleri çok uzun olmamalı, özellikle de yüksek frekans geçiş kapasiteleri için.

4. PCB tasarımında elektromagnetik interferini yok etmek için yöntemler

(1) Küçük dönüşü: Her dönüşü bir antene eşittir, bu yüzden dönüşün sayısını, dönüşün alanını ve dönüşün antene etkisini azaltmalıyız. Sinyalin her iki noktada sadece bir dönüş yolunu olduğundan emin olun, sanatlı dönüşünden kaçın ve güç katını kullanmaya çalışın.

(2) Filtering: Filtering can be used to reduce EMI both on the power supply line and on the signal line. Üç yöntem var: kapasitörleri, EMI filtreleri ve manyetik komponentleri ayırmak.

Süzgücü türü

Güvenlik.

(4) Yüksek frekans aygıtlarının hızını azaltmaya çalışın.

(5) PCB tahtasının dielektrik konstantünü arttırmak, tahtada yakın yayılma hattı dışarı ışıklandırmayı engelleyebilir. PCB tahtasının kalıntısını arttırmak ve mikrostrip çizginin kalıntısını azaltmak elektromagnet kablosu aşırı akıştırmaktan engelleyebilir ve radiasyonu da engelleyebilir.