PCB Teknik - pcb yeniden çalışma teknolojileri nedir?

1. Devre tahtasını daha güvenilir yapmak için yeniden çalışmayı azaltın.

Sıçrama sıcaklığı için benchmark olarak farklı çözüm metodları kullanılır ve çözüm sıcaklığı da farklı. Örneğin, çoğu dalga çökme sıcaklığı yaklaşık 240-260 derece Celsius, hava fazı çökme sıcaklığı yaklaşık 215 derece Celsius ve yeniden çökme sıcaklığı yaklaşık 230 derece Celsius. Doğru olmak için yeniden çalışma sıcaklığı refloz sıcaklığından yüksek değil. Temperatura yakın olsa da aynı sıcaklığa ulaşmak imkansız. This is because: that is, all rework processes only need to heat a local component, and reflow needs to heat the entire PCB design assembly, whether it is wave soldering IR and vapor phase reflow soldering.

Another factor that also restricts the reduction of reflow temperature during rework is the requirement of industry standards, that is, the temperature of the components around the point to be repaired must not exceed 170°C. Bu yüzden, yeniden çalışma sıcaklığı PCB toplantısının kendi boyutuna ve yeniden düzeltmesi gereken komponenlerin boyutuna uyumlu olmalı. PCB tahtasının parçası bir yeniden yazılması olduğundan dolayı, yeniden yazılma süreci PCB tahtasının tamir sıcaklığını sınırlar. Yerel yeniden çalışma sıcaklığı üretim sürecindeki sıcaklık sıcaklığından yüksektir. Bütün devre kurulu toplantısının sıcaklık absorpsyonu üzerinde.

In this way, there is still no sufficient reason to explain that the rework temperature of the entire board cannot be higher than the reflow soldering temperature in the production process, so as to be close to the target temperature recommended by the semiconductor manufacturer.

2. Yeniden çalışma sırasında veya daha önce PCB komponentlerini ısıtmak için üç yöntem:

Bugünlerde PCB komponentlerinin önüne ısınma metodları üç kategoriye bölüler: fırın, sıcak tabak ve sıcak hava alanı. Bir fırın kullanmak, komponentleri dağıtmaya ve yeniden yazmadan önce substratı ısıtmak için etkili. Ayrıca, sıcaklık fırını iç süt pişirmek için pişirmek ve popcorn'u engellemek için kullanır. The so-called popcorn phenomenon refers to the micro-cracking that occurs when the humidity of the reworked SMD device is higher than that of the normal device when it is suddenly subjected to a rapid temperature rise. Ön ısınma fırınında PCB'nin pişirme zamanı daha uzun, genellikle 8 saat kadar.

Sıcaklık fırınının hastalıklarından birisi sıcak tabaktan ve sıcak hava alanından farklı olduğunu söylüyor. Ön ısınma sırasında bir teknisyenin aynı zamanda ısınması ve tamir etmesi mümkün değil. Ayrıca, fırına, soldaşları hızlı soğutması imkansız.

Sıcak tabak PCB'yi ısıtmak için en etkisiz yoldur. Because the PCB components to be repaired are not all single-sided, in today's mixed technology world, it is indeed rare for PCB components to be flat or flat on one side. PCB komponentleri genelde substratın iki tarafında kuruluyor. Bu farklı yüzlerini sıcak tabaklarla ısıtmak imkansız.

Sıcak tabağının ikinci defeksi, sol refloji ulaştığında sıcak tabak PCB toplantısına sıcaklık serbest bırakmaya devam edecek. This is because even after the power is unplugged, the residual heat stored in the hot plate will continue to be transferred to the PCB and hinder the cooling rate of the solder joints. Bu, soldaşın soğutmasını engellemek, soldaşın gücünü azaltmak ve kötüleştirmek için gereksiz bir ipucu oluşturacak.

Ateş ısıtmak için sıcak hava noktasını kullanmanın avantajları şudur: Sıcak hava noktası PCB toplantısının şeklini (ve alt yapısını) hiç düşünmüyor ve sıcak hava direkt ve hızlı PCB toplantısının bütün köşelerine ve kırıklarına girebilir. Tüm PCB toplantısı üniformalı ısındı ve ısınma zamanı kısayıldı.

3. PCB komponentlerinde solucu toplantılarının ikinci soğutması

Daha önce bahsettiği gibi, SMT'in PCBA'ya (yazılmış tahta toplantısına) yeniden yazılması, yeniden yazılma sürecinin üretim sürecine benzetilmesi gerektiğini gösteriyor. Gerçekler şöyle kanıtladı ki: İlk başarılı PCBA üretimi için PCB komponentlerini yeniden ısıtmak gerektiğini kanıtladı; İkinci olarak, komponentleri kısa sürede yeniden soğutmak çok önemli. Ve bu iki basit süreç insanlar tarafından görmezden gelmiştir. Ancak, önısıtma ve ikinci soğutma delik teknolojisinde ve duygusal komponentlerin mikrowelding içinde daha önemlidir.

Zıplak ateşi gibi ortak refleks ekipmanları, PCB komponentleri refleks bölgesinden geçtikten hemen sonra soğuk bölgesine girer. PCB komponentleri hızlı soğutmak için soğutma bölgesine girdiğinde PCB komponentlerini havalandırmak çok önemlidir. Generally, rework is integrated with the production equipment itself.

PCB toplantısı yeniden yuvarlandıktan sonra, soğuk yavaşlatmak istenmeyen lead-rich liquid pools sıvı soldağında olacak ve soldağın gücünü azaltır. Yine de hızlı soğuk kullanımı ipucunun sıkıştırmasını engelleyebilir, mısır yapısını daha sıkıştırar ve soğuk bağları daha güçlü yapar.

Daha hızlı soğutma soğutması, sıfırlama sırasında PCB komponentlerinden oluşan kazara hareket veya vibraciyle neden olan bir dizi kalite sorunları azaltır. For production and rework, reducing the possible misalignment and tombstone phenomena of small SMDs is another advantage of secondary cooling PCB components.

4 Sonuç

İkinci soğuk PCB komponentlerinin doğru ısınma ve yenilenme sırasında birçok faydası var ve bu iki basit prosedür tekniklerin tamir çalışmasına dahil olmalı. Aslında, PCB'yi ısıtırken teknikçi aynı zamanda diğer hazırlıklar yapabilir, yani solder pasta ve flux uygulaması gibi PCB'de.

Tabii ki, yeni yazılmış PCB toplantısının süreç sorunu çözmek gerekiyor çünkü devre testini geçirmedi, bu da gerçek bir zaman kurtarıcı. Açıkçası, fiyatı kurmak için PCB'yi yıkamaya gerek yok. Bir önleme noktası 12 tedaviye değerlidir.

Doğrusuyla, geçirme, noktalar veya böbrekler, savaş sayfası, kaybolma ve önceki vulkanizasyon yüzünden fazla waste ürünlerinin yok edilmesini düşürebilir. İkinci ısıtma ve ikinci soğutma doğru kullanımı PCB komponentleri için en basit ve en gerekli yeniden çalışma sürecidir.