PCB Teknik - Keramik ilaç üretimi ve PCB şematik diagram ı

1. PCB Ceramic Substrate üretim teknolojisi

PCB fabrikalarında bir sürü tür keramik üretim teknolojisi var. 30'den fazla üretim süreci vardır, çünkü elektronik keramik aparatları "düz" türü (blok veya çevre), şekil karmaşık değil ve kuruyu süpürme ve işleme kullanılır. Örneğin, üretim süreci basit ve mal düşük. Bu yüzden, kuruyu örtüm metodlarının çoğunu kullanılır. Kuru basılmış düz elektronik keramiklerin üretim süreci genellikle üç bölüm içeriyor, yani boş bölümlerin oluşturması, boş bölümlerin temizlenmesi ve bir devre oluşturması.

1. Yeşil simbyoz üretimi (formasyon)

Yüksek temizlik alumini (95% Al2O3) pulu kullanın (kullanım ve üretim yöntemine bağlı, farklı parçacık boyutları gerekiyor). Örneğin, birkaç yazılmaz mikrondan on mikrona kadar ve bağlantılar (özellikle bağlantılar, dağıtıcılar, etc.) oluşturmak için "slurry" veya işleme maddeleri oluşturmak için.

1: Kuru bastırma metodu yeşil bir vücut oluşturur (ya da "yeşil vücut").

Kuru kompleksiyon yüksek temizlik alumini (elektronik keramikler için kullanılan aluminin içeriği 92%'den daha büyük, bunların çoğu 99%) pulu (kuruyu kompleksiyonu için, parçacık boyutları 60 m'den fazla olmamalı, ve ekstrusyon, uzunluğu ve kullanılması için) Doğru plastizerler ve bağlayıcılar 1 m içindeki parçacık boyutlarını kontrol ediyorlar. Kuru basılmış biletler eşit karıştırıldıktan sonra, parçaların veya balık doldurmalarının çoğu şimdi 0,50 mm ya da 0,3 mm bile (plakaların boyutuna bağlı). Kuru basılmış boş, şekilde boyutlu ve sürüklemeden önce işlenilebilir, fakat dağıtılmadan neden olan boyutlu ödüllendirmeye dikkat et (disk örneğinin büyüklüğünü genişletir).

2: Yeşil vücudu kast yöntemi ile üretiliyor.

Liquid (aluminium oksid pulu, çözücüler, dağıtıcı, adhesif, adhesif, plastizerler, etc. eşit karıştırılmıştır ve dişi üzerinden geçirilmiştir) üretim, genişleme akışı (yapışkan genişleme makinesinde metal veya sıcaklık direnç poliester kaseti üzerinde eşit şekilde kaplanmıştır), sürükleme, sıkıştırma (ayrıca delilere işledilebilir, etc.), skimand, skimand sinteri ve diğer süreçler. Üretim otomatik edilebilir ve PCB üretimin ölçekini genişletilebilir.

İki, PCB tasarımı şematik çizim yetenekleri

PCB'de bir çizim tasarladığında ERC "Çoklu Net Kimlikçileri" hata mesajını gösterecek:

Çözüm: Bu olabilir çünkü PCB tasarımı sırasında farklı ağ etiketleri birlikte bağlanmıştır, ya da aynı bağlantı farklı ağ etiketleri verir.

Eğer tek bir şematik diagram olursa, şematik diagramdaki yanlış etiketle konumu bulabilirsiniz. Çoklu şematik diagramları kullandığınız zaman, özellikle çoklu katı düzenleyince tüm şematik diagramları altçizgraflarda bulunabilir.

1: PCB şematiklerinde sık hatalar:

ERC bu pine erişim sinyali olmadığını rapor ediyor.

Bir çeşit. Paket yaratıldığında, I/O özellikleri pinler için tanımlanacak. Örneğin, girdi ve çıkış portlarını birlikte bağlamak hataları olabilir. Aslında, devre simülasyonu için protel yoksa, pinlerin I/O özelliklerini belirlemeye gerek yok.

Komponentleri inşa veya yerleştirildiğinde, inconsistent ağ özellikleri değiştiriler ve pinler kabilelerle bağlanmıyor.

Komponentü topladığında, pin yöntemi tersidir ve pin adı sonunda bağlanmamalı.

2: ERC çifti ağ etiketlerini rapor ediyor (hata: çoklu ağ kimlikçileri).

Bu olabilir çünkü farklı ağ etiketleri birlikte bağlanmış veya farklı ağ etiketleri aynı bağlantıda verildir. PROTEL tarafından belirtilen hatanın gerçek bir hata olmadığını, ya da diğer şematiklerde yanlış olabileceğini unutmak önemlidir (eğer katlı devre diagram ı varsa)

3: Komponent grafik sınırın dışında çalışır: Komponent kütüphane çizgisinin merkezinde bir komponent oluşturulmaz.

4: Oluşturulmuş proje dosya ağ listesi sadece PCB'ye parçacık ayarlanabilir: ağ listesi küresel seçimleri seçmeden üretiliyor.

5: Kendi çoklu bölümlü yaratım komponentlerinizi kullandığında, yorumlar kullanmayın.