PCB Teknik - Fleksibil bakır çarpı laminat ve PCB sinkronizasyonu

Yüksek ölçekli endüstriyel üretim (FPC) ile 30 yıldan fazla gelişme deneyimini yaşadı. 1970'lerde FPC gerçek endüstriye üretiminin kütle üretimi girmeye başladı. 1980'lerin sonuna kadar gelişme ve yeni bir poliimit film materyalinin uygulaması yüzünden FPC'nin yapıştırıcı tipi FPC olmadan (genellikle "iki katı FPC" olarak adlandırılmış). 1990'larda dünya, yüksek yoğunlukta devrelere uygun bir fotosensitiv kapak filmi geliştirdi ve bu yüzden FPC tasarımında büyük bir değişiklik sebebi oldu. Yeni uygulama bölgelerinin geliştirilmesi yüzünden ürünlerin formunun konsepti çok değişiklikler yaşadı ve TAB ve COB için daha büyük bir menzil substratlarını dahil etmek için genişletildi. 90'ların ikinci yarısında ortaya çıkan yüksek yoğunlukta FPC büyük ölçekli endüstri üretimi girmeye başladı. Dönüş örneğini hızlı daha apaçık bir seviye geliştirdi. Yüksek yoğunlukta FPC'nin pazar talebi de hızlı artıyor.

Şu anda dünyada üretilen FPC'nin yıllık çıkış değeri yaklaşık 3 milyar dolar Amerika'ya 3,5 milyar dolar ulaştı. Son yıllarda dünyadaki FPC çıkışı artıyor. PCB'deki bölümü de yıllık artıyor. Birleşik Devletler, *** ve diğer ülkeler arasında, FPC, basılı devre tahtalarının toplam çıkış değerinden %13-16 hesap verir. FPC PCB'de çok önemli ve gereksiz bir çeşit haline geliyor.

Fleksibil bakır çarpılmış laminatlar hakkında, Çin ile gelişmiş ülkeler ve bölgeler arasında üretim ölçüsü, üretim teknoloji seviyesi ve ham maddeler üretim teknolojisi arasında büyük bir ayrılık var. Bu ayrılık, sert bakır çarpılmış laminatlardan daha büyük.

Bakar çatlak laminatları PCB ile aynı zamanda gelişmesi gerekiyor.

Patron clad laminate (CCL), PCB üretimi içindeki substrat materyal olarak, genellikle PCB için bağlantı, insulasyon ve destek rolünü oynuyor ve devredeki sinyalin transmis hızına, enerji kaybına, karakteristik impedansına ve benzerine büyük bir etkisi var. Bu yüzden PCB, üretim, üretim seviyesi, üretim maliyeti ve uzun süredir CCL'in güveniliği ve stabilliğine bağlı olan bakra klı laminatın materyaline bağlı.

CCL teknolojisi ve üretim yarım yüzyıldan fazla geliştirildi. Şimdi dünyanın yıllık çıkış CCL 300 milyon kare metreden fazla oldu ve CCL elektronik bilgi ürünlerinde temel malzemelerin önemli bir parçası oldu. Bakar laminat üretim endüstri güneş doğum endüstriyidir. Elektronik bilgi ve iletişim sektörlerinin geliştirmesi ile birlikte geniş ihtimalleri var. Yapılım teknolojisi, birçok diziplini karıştıran, giren ve terfi eden yüksek teknolojidir. Elektronik bilgi teknolojisinin geliştirme tarihi, bakra çarpmış laminat teknolojisi elektronik endüstri'nin hızlı geliştirmesini tercih eden anahtar teknolojilerinden biri olduğunu gösteriyor.

Bakar, laminat teknolojisi, üretim ve elektronik bilgi endüstrisinin geliştirilmesi, özellikle PCB endüstrisinin geliştirilmesi sinkronize ve ayrılmaz. Bu sürekli yenileme ve sürekli takip etme sürecidir. Bakar çarpılmış laminatların ilerlemesi ve gelişmesi sürekli elektronik ürünlerin, yarı yönetici üretim teknolojisi, elektronik yükselme teknolojisi ve PCB üretim teknolojisi tarafından sürekli sürdürülüyor.

Elektronik bilgi endüstrisinin hızlı gelişmesi, miniaturizasyon, fonksiyonalizasyon, yüksek performans ve yüksek güvenilir yönünde elektronik ürünleri geliştirmesini sağladı. 70'lerin ortasından 90'larda yüksek yoğunlukta bağlantı yüzeysel dağıtım teknolojisine (HDI) ve son yıllarda ortaya çıkan yarı yönetici paketleme ve IC paketleme teknolojisine benzer çeşitli yeni paketleme teknolojilerinin uygulamasına devam ediyor. Aynı zamanda, yüksek yoğunlukta bağlantı teknolojisinin gelişimi yüksek yoğunlukta PCB geliştirmesini tercih ediyor. Yükselme teknolojisi ve PCB teknolojisinin geliştirilmesiyle, bakra teknolojisi, PCB substrat maddeleri olarak laminat yapılması da sürekli gelişmektedir.