PCB Teknik - PCB çok katı devre tahtası tasarımı

Çoklukatı PCB tahtasının PCB tasarımından önce, PCB tasarımcısı devre boyutuna, devre masasına göre kullanılan devre tahtası yapısını belirlemesi gerekiyor ve elektromagnet uyumluluğu (EMC) şartları ile kullanılan devre tahtası yapısını belirlemesi gerekiyor. PCB tahta katlarının sayısını belirledikten sonra iç elektrik katının yerini belirleyin. Bu katlarda farklı sinyalleri nasıl dağıtmak, bu çok katı PCB laminat yapısının seçimi. Laminat yapısı, PCB tahtasının EMC performansını etkileyen önemli bir faktördür ve bu da elektromagnet araştırmalarını bastırmak için önemli bir yoldur. Aşağıdaki laminat hakkında öğrenmeliyiz. Noktaları tasarlayın.

1. PCB sıkıştırma yöntemi Foil stacking method2 olarak tavsiye edildi. PP çarşafların, CORE modellerinin ve türlerinin kullanımını aynı çubukta küçültür (her ortam katı 3 PP çubuğundan fazla değil)3. İki katı arasındaki PP ortamın kalınlığı 21MIL'den fazla olmamalı (kalın PP ortamı işlemek zordur, genelde bir çekirdek tahtasını eklemek gerçek PCB staclarının sayısını arttıracak ve devre tahtasının üretimi ve işleme maliyetini arttıracak)4. PCB dış katı (Yukarı, Aşağı katı) genellikle 0.5OZ kalınlık baker yağmuru kullanır ve iç katı genellikle 1OZ kalınlık baker yağmuru kullanır. Nota: Bakar yağmur kalınlığı genellikle ağımdaki ve izlerin kalınlığına göre belirlenir. Örneğin, güç tahtası genellikle 2-3OZ bakra yağmuru kullanır ve sıradan sinyal tahtası genellikle 1OZ bakra yağmuru seçer. Eğer izler daha ince olursa, 1/3QZ bakır kullanabilir. İşleri geliştirmek için aptal. Aynı zamanda, iç katının her iki tarafında uyumsuz bakır yağmur kalınlığını kullanmaktan kaçın.5. PCB düzenleme katının ve uçak katının bölümü PCB stacının merkez çizgisinden simetrik olmalı (katların sayısı, merkez çizgisinden uzak, düzenleme katının bakra kalıntısı ve diğer parametrelerin arasında) Note: PCB stacking method requires a symmetrical design. Simetrik tasarım insulasyon katının kalınlığını, hazırlığın türünü, bakır yuvasının kalınlığını ve örnek dağıtım türünü (büyük baker yuvası katı, devre katı) PCB'nin orta çizgisine simetrik olarak gösteriyor.6 Sınır genişliğini ve dielektrik kalınlığının tasarımı yetersiz marjine sebep olan SI simülasyonu engellemek için yeterli bir marjini bırakmalı. Sinyal katmanı, adının anlamına gelince sinyal hatlarının düzenleme katmanıdır. Elektrik katı ve toprak katı bazen uçak katı olarak adlandırılır. Küçük bir sayı PCB tasarımlarında, elektrik toprak uçak katı ya da güç ve yerel a ğları kullanılır. Bu karışık katı PCB tasarımı için, sinyal katı olarak adlandırılır.

SMT temel süreç komponentleri: ekran yazdırma (ya da genişleme), yerleştirme (kurma), yeniden çözümleme, temizleme, testi ve tamir1 içeriyor. Silk ekran: Funksiyonu, komponentlerin çözmesi için hazırlanmak için çözücü yapıştırmak veya yapıştırmak üzere PCB tabaklarına yapıştırmak. Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde bulunan ekran bastırma makinesidir (ekran bastırma makinesi).2. Değiştirme: PCB tahtasının sabit pozisyonuna yapıştırmak ve ana funksyonu PCB tahtasındaki komponentleri düzeltmek. Kullanılan ekipman, SMT üretim hatının önünde ya da testi ekipmanlarının arkasında bulunan bir lep dispenser.3. Bağlama: Funksiyonu PCB'nin sabit pozisyonuna yüzeyi dağıtma komponentlerini tam olarak bağlamaktır. Kullanılan ekipman, SMT üretim satırında ekran bastırma makinesinin arkasında yerleştirme makinesidir.4. Kötülük: Funksiyonu patch yapışığını eritmek, yüzey toplama komponentleri ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. Kullanılan ekipman, SMT üretim hattının arkasındaki yerleştirme makinesinin önünde bulunan bir fırın.5. Reflow soldering: Funksiyonu solder pastasını eritmek, yüzeydeki dağ komponentleri ve PCB tahtası sıkı olarak birlikte bağlanmıştır. Kullanılan ekipman, SMT üretim çizgisinde yerleştirme makinesinin arkasında bir reflow fırın.6. Temizleme: Bütün işlemleri, toplanmış PCB tahtasında insan vücuduna zarar verilen fluks gibi solder kalanını kaldırmak. Kullanılan ekipman bir yıkama makinesidir ve yer ayarlanmayabilir, online veya offline olabilir.7. Inspeksyon: Onun fonksiyonu, toplanmış PCB tahtasının karıştırma kalitesini ve toplama kalitesini kontrol etmek. Kullanılan ekipmanlar büyütecek cam, mikroskop, internet tester (ICT), uçan sonda tester, otomatik optik denetim (AOI), X-RAY denetim sistemi, fonksiyonel denetim sistemi, etc. de dahil. Yer denetimin ihtiyaçlarına göre üretim hatının uygun bir yerde ayarlanabilir.8. Yeniden çalışma: İşleri hataları keşfetmeyen PCB tahtalarını yeniden yazmak. Kullanılan aletler ironları, yeniden çalışma istasyonlarını çözmektedir, üretim çizgisindeki her yerde ayarlanmıştır.