PCB Teknik - PCB karıştırma masraflarını sebep eden faktörlerin analizi

PCB devre tahtasında yanlışlıklara sebep eden üç faktör var.

1. PCB deliklerinin çözüm kalitesini etkiler.

Devre tahtasının çukurlarının zayıf sol gücü, devredeki komponentlerin parametrelerine etkileyecek yanlış çözümleme defekleri sonuçlayacak. Bu yüzden çoklu katı tahtası komponentlerinin ve iç kabloların dayanılmasız harekete sebep olacak ve tüm devrelerin başarısız olmasına sebep olacak.

Böyle denilen solderilik, metal yüzeyi erimiş solder tarafından ıslandırılmış, yani solderin yerinde metal yüzeyinde oluşturduğu metal yüzeyinde bir relatively üniforma sürekli düz adhesion filmi oluşturuyor.

Bastırılmış devre tahtalarının sol gücünü etkileyen ana faktörler:

(1) Solderin ve solderin doğası.

Solucu, kemiksel tedavi sürecinin önemli bir parçasıdır. Bu fluks içeren kimyasal materyallerden oluşur. Genelde düşük eriyen eutektik metaller Sn-Pb veya Sn-Pb-Ag. Piskorluk içeriği belirli bir bölümle kontrol edilmelidir. Büyüklükler tarafından oluşturduğu oksidleri fluks tarafından çözülmesini engellemek için.

Flüks fonksiyonu, devreğin yüzeyi ıslamaya ve sıcaklığı taşıyarak çökerek çökülmesine yardım etmek. Beyaz rozin ve izopropanol çözücüler genellikle kullanılır.

(2) Metin tabağı yüzeyinin temizliği ve sıcaklığı da güzelliğe etkileyecek.

Eğer sıcaklık çok yüksek olursa, sol yayılma hızı artırır. Bu zamanlar devre tahtası ve soldaşın erimiş yüzeyi hızlı oksidize getirecek, yani çözmesine neden yüksek bir etkinlik olacak. Dönüş tahtasının yüzeyindeki kirlilik de solderliğini etkileyecek ve yanlışlıkları sebep edecektir. Bu defekler, kalın toplar, açık devreler, zayıf ışık, vb. dahil.

2. Savaş sayfasından sebep olan kaldırma defekleri

Döngü tahtaları ve komponentleri, stres deformasyonu sebebi yüzünden sanal kaldırma ve kısa devre gibi hasarlar sıkıştırıyor. Warpage sık sık devre tahtasının üst ve aşağı parçalarının sıcaklık dengelenmesine sebep olur. Büyük PCB de tahta kendi ağırlığının düşüşünü yüzünden dolaşacak. Normal PBGA aygıtları basılı devre tahtasından yaklaşık 0,5 mm uzaktadır. Eğer devre kurulundaki cihaz büyük olursa, soldaşlar bir süre stres altında olacak, devre kurulun soğulduğu sürece ve soldaşlar uzun süre stres altında olacak. Açık devre.

3. PCB tasarımı sağlama kalitesini etkiler.

PCB düzeninde, devre tahtasının büyüklüğü çok büyük olduğunda, çözümler kontrol etmek kolay olsa da, basılı çizgiler uzun, impedance artıyor, anti-ses yeteneğini azaltıyor ve mal artıyor. Çizgiler, devre tahtasının elektromagnetik ilişkisi gibi birbirine karıştırıyor. Bu yüzden PCB tahta tasarımı iyileştirilmeli:

(1) Yüksek frekans komponentleri arasındaki düzenlemeyi kısa ve EMI arayüzünü azaltın.

(2) ağır ağırlı komponentler (20 g'den fazla) bileklerle ayarlanmalıdır ve sonra karıştırılmalıdır.

(3) Komponentlerin yüzeyinde büyük ΔT tarafından gelen defekten ve yeniden çalışmalarını engellemek için ısıtma komponentleri için sıcaklık sorunları düşünmeli ve ısıtma kaynağından uzak olmalı.

(4) Komponentlerin ayarlaması mümkün olduğunca paralel olmalı, böylece sadece güzel değil, aynı zamanda sağlamak kolay ve kütle üretim için uygun. En iyi PCB tasarımı 4:3 düzgün. Telefon genişliğini değiştirmeyin. Dönüştüğünü engellemek için. Devre tahtası uzun süredir ısındığında bakır yağması genişletip düşmek kolaydır. Bu yüzden büyük bölge bakır yağmasını kullanmayı kaçın.