PCB Teknik - PCB çözücü maskesi açıp dizayn düzeni nedir?

Bu makale genellikle PCB açılışını tanıtıyor. İlk olarak, PCB tasarımında açıklar ve parlak bakır tanıtıyor. İkinci olarak, PCB sürücüsünü nasıl anlayacağını gösterir. Sonunda açılış adımlarını nasıl ayarlayacağını açıklıyor.

PCB solder maskesi ne açıyor?

Dönüş PCB'deki kısa devreler ve cihazın hasarını engellemek için sol maskesi ile örtülüyor. Böyle denilen solder maskesi açılması devredeki boya katını kaldırmak için devre kaldırmak.

Buradaki altın parmağın a çılması, açılmak ve açılmak için çok yaygın bir fonksiyon var, yani daha sonraki sahada baker yağmurunun kalıntısını arttırmak için, bu çok akımlı için uygun, güç sağlama tahtasında ve motor kontrol tahtasında.

PCB tasarımında açıklar ve parlak bakır

Tasarımda müşteriler sık sık açılır ve parlak bakır isterler. Çünkü müşteriler de bilmezdir, ya da bu süreç hakkında çok açık değil, iletişim çok sorun çıkar. Tasarımda, sık sık tahta tarafından kalkanlık eklemek gereken müşterilerle karşılaşıyoruz. Biraz parlak bakar, delik a çık devre direksiyonu kaydırmak, IC sıcaklığının arkasındaki bakar ve sıcaklık patlaması.

1. Gökyüzü

Müşterinin kalkanı eklemesi gerekirse, yapılması gereken tek şey, en az 1 mm genişliği olan Soldmask eklemek. Şablon eklemek istiyorsanız müşteriyle doğrulamalısınız. Soldmask'ı eklerken, ağ bakıcısı eklenmiş maske alanında genişletilmesi gerekiyor ve Soldmask uçağı kapalı olmalı, yoksa substrat (FR4, etc.) açılır. Yerli olmayan diğer ağlar Soldmask'ı geçmemeli. PCB etkisine boş bir maske alanını eklemek brass gösterir. Beklenmeyen bölgeler için çözücü maske örgütünü sağlayın.

2. Kaldırma maskesi açılıyor.

Tasarımda, sık sık bütün tahta patlama deliğinin veya parçacık patlama deliğinin duyuluyor. Döşekleri eklerken, Jack şirketinin adının genellikle BGA olduğunu unutmayın. Genellikle konuşurken, 12 mil fazla özellikleri olan şirketler solder maske açıklarını kullanmalı.

3. IC thermal pad

Genelde solder PAD'e karşı çıkar (yüzeydeki yüzeydeki veya yüzeydeki yüzeydeki yüzeyde eşit bir omuz örtüsünü ekler) ve yerdeki delikler IC ısı patlamasının arkasına eklenir ve bakra çarpılmış sol maskesi yüzeydeki yüzeydeki yüzeydeki ısı daha iyisini aktarmak için arka yüzeyde yerleştiriler. Döşeklerdeki delikler daha iyi dağılmak için bakra derisinin arkasına taşınıyor.

4. Solder touch

Dalga çözümlerinde, çözümleme sorunu çözmek için çatların yakın uzağına sebep olan çözümleme sorunu çözmek için, çözümleme kulübesinin şeklini kullanacağız. Lütfen çöplük maskesini eklerken, çöplük maskesinin aynı boyutlu toprakların eklenmesi gerektiğini unutmayın.

PCB izlerinin açık devrelerini nasıl anlayacağını

Dönüşte 8 rejli sürmeli. Çok kanal relay açıldığında, şu anda çok yükseliyor. Ağımdaki hatı genişletirken, şimdi yeşil yağ katmanın üstündeki sol maskesini kaldırmak ve devre tahtasını oluşturmak en iyidir. Gelecekte, yukarıda kalın ekleyebilirsiniz, kabloyu kaldırabilirsiniz ve daha fazla akışı geçebilirsiniz.

İşletim yöntemi böyle:

Bu çizgi yukarı katta çiz (ya da alt katı ön ayarlama çizgisinin yerinde olduğu katta bağlı), sonra çizgini yukarı çözücü (ya da alt çözücü) katta bununla tesadüf etmek için çiz çiz.

Çeviri nasıl açacağız?

CB tasarımı TOP/BOTTOM SOLDER katmanı ayarlamak için kullanılabilir.

Yukarı/aşağı solucu (top/bottom soldering panel yeşil yağ katı): Yukarı/aşağı solcu maskesi bakra yağsından korumak ve insulasyonu korumak için sol maske yeşil yağsıyla kaplanmıştır.

Solder maskesi yeşil solder maskesi açılımları bu katının parçalarına, viallarına ve elektrik olmayan izlerine yerleştirilebilir.

PCB tasarımında, patlama öntanımlı olarak açılır (OVERRIDE: 0.1016mm), yani, patlama bakra yağmurla yükseliyor, dış uzantısı 0.1016mm ve dalga çözümlenmesi küçülüyor. Sorumluluğu sağlamak için dizayn değişiklikleri yapmamak öneriliyor;

2. PCB tasarımındaki delikten öntanımlı olarak açılır (OVERRIDE: 0.1016mm), yani delikten bakra yağmasını açılır, dış genişleme 0.1016mm ve dalga çözmesi. Eğer şişe patlamasını engellemek için tasarlanmışsa, bakıyı açığa çıkarmamak için, PENTING seçeneği SOLDER MASK aracılığıyla aracılığı kapatmak için SOLDER MASK aracılığıyla ekleme özelliklerinde kontrol edilmeli.

Ayrıca, bu katı da elektrik değiştirmek için kullanılabilir ve yeşil çözümleme direktörü de bu şekilde açılır. Eğer bakra yağmur izlerinde bulunursa, izlerin üzerindeki kapasitesini artırmak için kullanılır. Çıktığında, küçük olabilir. Eğer bakır olmayan yağ izlerinde olsa, genelde üretimi kurtarabilecek özel karakter ekranları ve işaretlemek için tasarlanır. Karakter ekran yazdırması.