PCB Teknik - Güçlü PCB ve toplantı ihtiyaçlarının sebepleri

Şu anda dünyadaki ülkeler, basılı devre tahtaları ve toplantıları için liderlik özgür talepleri önerdiler. Neden basılı tahtalarda, toplantı sürecinde ve ürünlerde lider izin verilmedi? İki sebep var: bir yol zehirli ve çevreyi etkileyici. Diğeri, yeni toplantı teknolojisine uygun değil.

Lead zehirli bir madde. İnsan vücudu tarafından liderin eksiksiz absorpsyonu zehirlenmeye sebep olabilir. Ana etkiler dört doku sistemine bağlı: kan, sinir, gastrointestinal ve böbrek. Eğer anemik, reisler, boğulmak, boğulmak, diskinezi, anoreksiya, kuğutmak, karnındaki acı ve kronik nefritis ile yakınlaşırsanız. Düşük doz liderinin içeceği de insan istihbaratı, sinir sistemi ve reproductif sistemi üzerinde negatif etkiler olabilir.

PCB yüzeyinde tin-lead solder örtünün kullanımı üç tarafından zarar verecek. A. İşlenme sırasında önüm açılacak. Yüksek temas süreci, korozyon sonrası, sıcak hava yükselmesi (tin spraying) süreci ve sıcak erime süreci için kullanıldığı örnek patlamasında kalıntılı elektroplatıcı süreci içeriyor. Türetimde sıkıştırma havası gibi çalışma önleme ölçüleri varsa da uzun süredir görüntüleme sonsuza dek acı çekecek. B. Hava yükselmesinden (tin spraying) sıcak hava yükselmesinden (tin spraying) benzin oluşturduğu kanal suları, çevreye etkisi var. Ateş suları içeren sıradan elektroplatma temizleme suyundan gelir ve kalın liminden kaçırır ya da kırılmış çözüm.

Bu yüzden, wastewater sık sık sık içerikte daha az ve tedavi etmek zor olarak düşünüyor, böylece tedavi olmadan büyük bir havuza yayılır. C. Bastırılmış tahtalar kalıntılı kaplama/kaplama içerir. Bu tür bastırılmış tahta kırıldığında ya da kullanılan elektronik ekipmanlar kırıldığında, üzerindeki liderli materyal yeniden dönüştüremez. Eğer yerde çöp olarak gömülürse, yeryüzü su birçok yıl boyunca ipucu içerir. Bu da çevreyi tekrar kirliyor. Ayrıca, PCB toplantısında, dalga çözmesi, yenilenmesi ya da el çözümlemesi için tin-lead solder kullanılması, insan vücuduna ve çevresine etkileyici, PCB'de daha fazla lider içeriğini bıraktığı sürece lider gazı bulunuyor.

Ağımdaki yüksek yoğunlukta bağlantı ürünlerinde soldurulabilir ve anti-oksidasyon kodlaması olarak tamamen uygun değildir. Örneğin, basılı tahtalardaki dünyanın yüzeysel koşullarının %60'inden fazla sıcak hava kullanılmasına rağmen, bazı küçük komponentler SMT kuruluşuyla karşılaştığında PCB çözüm paletinin çok düz yüzeyine ihtiyacı var ve komponent ve PCB bağlantı paletinin arasında bir yer var. Eğer kablo bağlaması gibi çözümleme metodları kullanılırsa, kalın lider katının sıcak hava yükselmesi yetersiz düzlük, yetersiz zorluk veya fazla büyük bağlantı dirençliği gibi görünüyor. Kalın liderden başka diğer kaplamalar kullanılmalı.

İlk önce Avrupa ülkeleri tarafından önümüzlü endüstri ürünleri teklif etti ve 1990'ların ortasında önümüzlü yönetmek için kurallar kuruldu. Şimdi iyi gidiyor Japonya. 2002 yılına kadar, elektronik ürünler genellikle lider özgürdü. 2003 yılında, tüm yeni ürünler kullanılmıştır. Özgürlü elektronik ürünler dünyaya etkili olarak terfi edilir.

Bastırılmış tahtalardan özgür başarı tamamen şartlı. Şu anda, tin-lead alloyelerinin yanında, organik koruma koşulları (OSP) genelde yüzey koşullarında kullanılır, elektro platlama ya da elektriksiz nikel/altın platlama, elektro platlama tin ya da kimyasal kırılma tin, elektro platlama gümüş ya da kimyasal kırılma gümüş ve palladiyum, rhodiyum ya da platin gibi Noble metallerin kullanımı. Pratik uygulamalarda, genel tüketici elektronik ürünler OSP yüzeyi tamamlayıp, yetenekli performans ve düşük fiyatla kullanır; sürekli endüstriyel elektronik ürünleri çoğunlukla nickel/altın örtüklerini kullanır, ama işleme süreci karmaşık ve pahalıdır; Platin ve rhodyum gibi değerli metaller, katı sadece özel ihtiyaçlarıyla yüksek performanslı elektronik ürünlerde kullanılır ve performansı iyidir ve fiyat çok yüksektir. Şu anda etkinlikle terfi edilen kimyasal kırıklığı tin ya da kimyasal kırıklığı gümüştür. İyi performansı ve ortalama maliyeti var ve tin-lead bağlantıları değiştirmek için harika bir seçim. Kimyasal kırıştırma kazı ya da kimyasal kırıştırma gümüş üretim süreci kimyasal kırıştırma nişeli/altından daha basit ve düşük. Aynı zamanda iyisinin yuzdırılabiliği ve düz yüzeyi var. Güvenliği de yiyecek solucu kullandığında yüksektir.

Yüksek basılı tahtalar için önümüzlü soldaş toplantısı da fark edildi. Tin hâlâ özgür solucuğun en önemli komponenti. Genelde tin içeriği %90'den fazla ve gümüş, baker, indium, zink veya bismut gibi metal komponentleri eklenir. Bu sağlam soldaşları farklı bir şekilde oluşturuyor ve farklı erime noktası sıcaklığı ve menzil 140ÂC ve 300ÂC arasında seçilebilir. Kullanılabilecek, pahalı ve fiyat faktörlerinin, dalga çözümlenmesi, yeniden çözümlenme ve el çözümlenmesi perspektifinden farklı seçim sıcaklığı ve farklı çözümler oluşumları vardır. Şu anda 96 gibi çözücüler kullanıldı. 5Sn/3. 5Ag, 95.5Sn/4. 0 Ag/0.5Cu ve 99.3Sn/0.7Cu etc., 210 ile 230°C arasında erime noktası var.

Dünyada sadece bir yer var. İnsan sağlığı için ve gelecek nesiller için iyi bir yaşam ortamı yaratmalıdır. PCB endüstri, lider özgürlüğe doğru etkinlik ve hızlı gelişmesi gerekiyor.