PCB Teknik - PCB teknoloji geliştirme treni

Elektronik ekipmanların yüksek performans, yüksek hızlık, parlak, ince ve miniaturizasyon gerekiyor. Çoklu dizipliner end üstri olarak, PCB yüksek son elektronik ekipmanlar için en kritik teknolojidir. PCB ürünlerinde sertlik, elaksizlik, sert fleksiz çoklu katı tahtaları ve IC paketleme aparatları için modul aparatları olmasına rağmen yüksek sonlu elektronik ekipmanlara büyük katkı yaptılar. PCB endüstri elektronik bağlantı teknolojisinde önemli bir pozisyon alıyor.

21. yüzyılda insan yüksek bilgi toplumuna girdi ve PCB bilgi endüstrisinde gereksiz ve önemli bir sütundur.

50 yıldır Çin'in PCB'nin zor çalışmasını hatırlatarak, bugün dünyanın PCB geliştirmesi tarihinde büyük bir sayfa yazmış. 2006 yılında Çin'in PCB çıkış değeri yaklaşık 13 milyar ABD dolardı ve dünyanın en büyük PCB üreticisi olarak bilinir.

Şimdiki PCB teknolojisinin geliştirme treni ile ilgili, aşağıdaki görüntüler var:

1. Yüksek yoğunlukta bağlantı teknolojisinin yolunda gelişme (HDI)

HDI'nin modern PCB'nin en gelişmiş teknolojisini ortaya koyduğu gibi, PCB'ye güzel kablo ve küçük aperture getirir. HDI çoklu katı tahta uygulaması terminal elektronik ürünler-cep telefonları (cep telefonları) HDI kesme kenarı geliştirme teknolojisinin modeli. Mobil telefonlarda, PCB anal tablosu mikro kabloları (50μm ～75μm/50μm～75μ¼¼m, kablo genişliği/uzay) ana akışı oldu. Ayrıca, yönetici katı ve tabanın kalınlığı daha ince. Yüksek yoğunluğu ve yüksek performans elektronik ekipmanları getiriyor.

Son iki yıl içinde HDI, mobil telefonların gelişmesini terfi etti, LSI ve CSP çipleri (paketler) ve paketleme örneklerinin temel frekans fonksiyonlarının geliştirmesini ve kontrolünü sürdürdü. Ayrıca PCB geliştirmesini tercih ediyor, bu yüzden HDI yolu boyunca geliştirmeli.

2. Komponentler içerikli teknoloji güçlü bir hayat sahiptir.

PCB'nin iç katında, yarı yönetici aygıtları (aktif komponentler denilen), elektronik komponentler (pasif komponentler denilen) veya pasif komponentler PCB'nin iç katında oluşturulır. Harika değişiklikler ama simülasyon tasarım metodları geliştirmek için çözülmeli. Üretim teknolojisi, inspeksyon kalitesi ve güvenilir güvenliği güvenliği en önemli önceliklerdir.

Güçlü yaşamlık korumak için sistemlerde kaynaklı yatırımları, tasarım, ekipman, testi ve simülasyon dahil olmak gerekiyor.

Üçüncüsü, PCB'deki materyaller geliştirilmesi gerekiyor.

Güçlü elektronik ürünlerin globalizasyonu ile sert PCB veya fleksif PCB materyalleri olması gerekiyor. Bu materyaller daha yüksek ısı dirençliği olması gerekiyor. Bu yüzden yeni tür yüksek Tg, küçük ısı genişleme koefitörü, küçük dielektrik konstantleri ve mükemmel dielektrik kaybı tangent görünüyor.

Dördüncüsü, optoelectronik PCB'lerin ihtimalleri geniş.

Sinyaller göndermek için optik yol katını ve devre katını kullanır. Bu yeni teknolojinin anahtarı optik yol katmanı (optik dalga rehberlik katmanı) üretmek. Bu, lithografik, lazer etkisi ve reaktif ion etkisi gibi metodlar ile oluşturulan organik bir polimer. Şu anda bu teknoloji Japonya ve ABD'de endüstriyle geliştirildi.

5. Yapılım süreci güncellemeli ve gelişmiş ekipmanlar

1. Yapılım İşlemi

HDI üretimi büyüdü ve mükemmel olabilir. PCB teknolojisinin geliştirilmesiyle, geçmişte genellikle kullanılan çıkarma metodları hâlâ dominasyon altı ve yarı ekleme metodları gibi düşük maliyetli süreçler ortaya çıkmaya başladı.

Nano teknolojiyi kullanarak, delikleri metallisiz ve aynı zamanda PCB yönetici modelleri oluşturmak için, fleksibil tahtalar için yeni üretim süreci metodu.

Yüksek güvenilir, yüksek kaliteli yazdırma yöntemi, inkjet PCB süreci.