PCB Teknik - PCB tahta tasarımı için dört düşünce

PCB tahta tasarımında, PCB tasarımı mühendislere en temel bir şey. Fakat birçok mühendisler kompleks ve zor PCB tahtalarını tasarladığında dikkatli oluyor, ama bazı noktaları, temel PCB tahtalarını tasarladığında, yanlışlara yol açan bazı noktaları görmezden gelecektir. Mükemmel devre diagram ı PCB tahtasına dönüştüğünde sorunlara sebep olabilir veya tamamen kırılmaya sebep olabilir. Bu yüzden, mühendislere PCB tahtası tasarımında dizayn değişikliklerini azaltmak ve çalışma etkinliğini geliştirmek için PCB tahta tasarımı sürecinde ilgilenmeli birkaç aspekt var.

PCB tahta tasarımında sıcak patlama sisteminin tasarımı

PCB tahta tasarımında, sıcak dağıtım sisteminin tasarımı soğuk yöntemi ve ısı dağıtım komponentlerinin seçimi ve soğuk genişletim koefitörünün düşünmesi dahil ediyor. Bugünlerde, PCB tahtasının sıcaklık patlamasının genelde kullanılan metodları PCB tahtasından sıcaklık patlaması ve PCB tahtasına sıcaklık patlaması ve sıcaklık yönetim tahtasını eklemek.

Tradicionali PCB tahtasında, çünkü tahtalar genellikle bakra çantası/epoksi cam çantası substratları veya fenolik resin cam çantası substratları kullanır ve küçük bir miktar kağıt tabanlı bakra çantası tahtaları kullanılır, bu materyaller iyi elektrik ve işleme özellikleri var, ama sıcaklık yönetimi performans çok fakir. Çünkü QFP ve BGA gibi yüzeydeki dağıtım komponentleri, şu anki PCB tahtasının büyük miktarlarda kullanılır, komponentler tarafından üretilen ısı büyük miktarda PCB tahtasına aktarılır. Bu yüzden, ısı bozulma sorunu çözmenin en etkili yolu, PCB tahtasının sıcaklık bozulmasını sıcaklık elementiyle doğrudan iletişimle geliştirmek. PCB tahtasından gönderilen veya yayınlanan yetenekler.

PCB'de büyük miktarda ısı oluşturan birkaç komponent vardığında, PCB'nin ısıtma komponentlerine sıcaklık patlaması veya sıcaklık boru eklenebilir; sıcaklığı düşüremediğinde, hayranlı bir radyatör kullanılabilir. PCB'deki sıcak üretim komponentlerin miktarı büyük olduğunda, büyük sıcak dağıtım örtüsü kullanılabilir ve sıcak dağıtım örtüsü komponentlerin yüzeyinde tamamen kapatılır, bu yüzden PCB'deki her komponente sıcaklığı dağıtmak için bağlantılı oluyor. Video ve animasyon üretimi için kullanılan profesyonel bilgisayarlar için, hatta su soğutması bile gerekiyor.

PCB tahta tasarımında komponent seçim ve düzenleme

PCB tahtasını tasarladığında, kesinlikle komponentlerin seçimi ile karşılaşıyor. Her komponentin özellikleri farklıdır, ve aynı ürünlerin farklı üreticileri tarafından üretilen komponentlerin özellikleri farklı olabilir. Bu yüzden, PCB tahta tasarımı sırasında komponentlerin seçimi için, komponentlerin özelliklerini bilmek için teminatçıya iletişim kurmalısınız ve PCB tahta tasarımında bu özelliklerin etkisini anlamanız gerekiyor.

Şu anda doğru hafıza seçmek, PCB tahtası için de çok önemli bir nokta. DRAM ve Flash hafızasının sürekli güncellenmesi yüzünden, PCB kurulu tasarımcıları hafıza pazarına etkilenmeyen yeni tasarımlar yapmak için büyük bir zorluk. Bu yüzden, PCB kurulu tasarımcıları hafıza pazarına odaklanmalı ve üreticilerle yakın temas tutmalı.

Ayrıca, gerekli hesaplamalar büyük sıcaklık dağıtılması olan bazı komponentler için yapılmalı ve düzenlemelerinin özel düşünce ihtiyacı vardır. Birlikte olduğunda büyük bir sürü komponent daha sıcaklık oluşturabilir, bu da solder maskesinin deformasyonu ve ayrılmasını neden edir ve bütün PCB'yi bile yandırabilir. Tahta. Bu yüzden PCB tahtasının tasarımı ve düzenleme mühendislerinin uygun bir düzeni olmasını sağlamak için birlikte çalışmalı.

Dışarı çıkarken PCB boyutu ilk olarak düşünmeli. PCB tahta büyüklüğü çok büyük olduğunda, basılı hatlar uzun sürecek, impedans arttırılacak, gürültü gücü düşürülecek ve maliyeti de arttırılacak. Eğer PCB tahtası çok küçük olursa, sıcaklık dağıtımı iyi olmaz ve yakın hatlar kolayca rahatsız edilecek. PCB tahtasının boyutunu belirledikten sonra özel komponentlerin yerini belirleyin. Sonunda devreğin fonksiyonel birimlerine göre devreğin tüm komponentleri kapatılır.

PCB tahta tasarımında testabilitlik tasarımı

PCB testabilitliğinin anahtar teknolojileri: testabilitlik ölçümleri, testabilitlik mekanizması tasarımı ve optimizasyonu ve bilgi işleme ve hata tanıtımı test etmek. PCB tahtasının testabilitliği tasarımı gerçekten PCB tahtasına sınamayı kolaylaştırabilen bazı testabilitliği yöntemini tanıtmak ve teste edilen objekten iç sınama bilgilerini almak için bilgi kanalı sağlamak. Bu yüzden, testabililik mekanizmasının mantıklı ve etkili tasarımı PCB tahtalarının testabililik seviyesini başarıyla geliştirme garantisidir. Produkt kalitesini ve güveniliğini geliştirmek ve ürünlerin hayat döngüsü maliyetlerini azaltmak için, testabilir tasarım teknolojisi PCB tahta testi sırasında hızlı ve kolayca geri bildirme bilgilerini almak için gerekiyor ve geri bildirme bilgilerine dayalı hata tanıtımı kolayca yapabilir. PCB tahta tasarımında, DFT'nin keşfetme pozisyonu ve giriş yolunu ve diğer sondamların etkilenmesini sağlamak gerekiyor.

Elektronik ürünlerin küçük yapılması ile komponentlerin toplamı küçük ve küçük oluyor ve yükselme yoğunluğu da daha büyük ve daha büyük olacak. Teste için daha az ve daha az devre düğümleri var, bu yüzden üzerinde yazılmış tahta toplantılarının online testi daha da zorlaşıyor. Bu yüzden, PCB tahtası tasarlandığında, basılı tahtasının elektrik koşulları ve fiziksel ve mekanik testabileceğini tamamen düşünmeli. Şartlar, testi için uygun mekanik ve elektronik ekipmanları kullanın.

PCB tahta tasarımında motor duygusallık seviyesi MSL

MSL: Sürekli duyarlık seviyesi, demek oluyor, suyu kanıtlı paketleme çantasının dışındaki etikette belirtilen, ve sekiz seviye bölüler: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a ve 6. Pakete üzerindeki yatık veya yorumluluk hassas bilgisayarlar için özel ihtiyaçları olan komponentler materyal depolama ve üretim çevresinin sıcaklık ve yorumluluk hassas komponenlerin performansının güveniliğini sağlamak için etkili olarak yönetmeli olmalı. Yemek yaparken, BGA, QFP, MEM, BIOS, etc. mükemmel vakuum paketi gerekiyor. Yüksek sıcaklık dirençli ve yüksek sıcaklık dirençli komponentler farklı sıcaklıkta pişiriler. Yemek zamanına dikkat et. PCB pişirme ihtiyaçları için ilk olarak PCB paketleme ihtiyaçlarına veya müşteri ihtiyaçlarına refer edin. Yemek yaptıktan sonra humilik hassas komponentler ve PCB tahtaları oda sıcaklığında 12H'den fazla olmamalı. Oda sıcaklığında 12H'den fazla olmayan, kullanılmadığı ya da kullanılmadığı a şağılık hassas komponentler ya da PCB tahtaları, vakuum paketinde mühürlenmeli ya da kuruyu kutuya yerleştirilmeli. Git.

PCB tahtalarını tasarladığında dikkat etmek için dört nokta, umarım PCB üretim tasarımında mühendislere yardımcı olacaktır.