PCB Teknik - PCB Kopyalama Tahta Teknolojisine giriş

PCB tahta tasarımı ve üretim çıkarma yönteminden ekleme yöntemine taşınıyor. Bu makale genellikle PCB'nin çıkarma metodlarının ve referans ve öğrenmeniz için bağlı konseptlerini ve üretim sürecini açıklıyor.

1. PCB İzleme İşlemi

Çıkarma süreci, yönetici örnek almak için bakır yağmurunun yüzeyindeki bir parçasını seçerek çıkarma yöntemidir. Çıkarma yöntemi bugünkü yazılmış devre üretiminin ana yöntemidir. En büyük avantajı sürecin büyüyen, stabil ve güvenilir olması.

Çıkarma teknolojiyle üretilen basılı devreler, bu iki kategoriye bölünebilir.

1. Bastırılmış devre tahtası olmayan (plating-thr ’ough-hole Board)

Bu tür bastırılmış tahta ekran bastırıcıyla üretildir ve sonra bastırılmış tahtadan etkilendi, ya da fotokemik yöntemle üretilebilir. Parförünmeyen parmak edilmemiş tahtalar genellikle tek taraflı tahtalar, ayrıca birkaç çift taraflı tahtalar, genellikle televizyonlar ve radyolar için kullanılır. Şimdi tek taraflı üretim süreci:

Tek taraflı bakra çarpı tahtası: fotokemik yöntem/ekran yazdırma resmi transfer-removing resist printing-cleaning and dry-hole processing-shape processing-cleaning and dry-printing solder mask coating-curing-printing marking symbol- Curing-cleaning and dry-pre-coating flux-dry-finished product.

2. Dönüştürme kurulu

Soğulmuş bakra çarpılmış laminatların üzerinde elektriksiz plating ve elektroplating elektriksel bağlantılara iki ya da daha sürücü şekiller arasındaki porları elektriksel bağlantılara saldırmak için kullanılır. Bu tür yazılmış tahta perforated plating denir. Yazılmış tahta. Bilgisayarlar, programla kontrol edilen değişiklikler, cep telefonları, etkinliğinde kullanılır. Farklı elektroplatma metodlarına göre, elektroplatma örneklerine ve bütün plate elektroplatma örneklerine bölünüyor.

(1) Şablon patlaması (Model.n, P'I'N) Çift taraflı bakra çarpılmış laminatlarda, yönetme örnekleri ekran yazdırması ya da fotokemik metodları ile oluşturuyor, ve lead-tin, tin-cerium yönetme örneklerine, Tin-nickel ya da altın ya da diğer antikoroziv metallerine, sonra devre örneklerinden başka direksiyonu kaldırır ve sonra etkilemeye yaratılır. Model platlama yöntemi örnek platlama ve etkileme sürecine bölünmüştür (Model PlATIng And Etching Process) ve çıplak bakır sol maske sürecine (Solder Mask OnBare Copper, SMOBC). Çift taraflı basılı tahtalar yapılması süreci, yalnız bakır çarpılmış sol maske süreci böyle.

Çift tarafta bakra çarpılmış laminatlar boşaldı, yerleştirme delikleri, CNC sürükleme, denetim, saç çıkarma, elektriksiz ince bakra çarpımı, ince bakra elektroplatımı, denetim, fırçalama, filmleme (ya da ekran yazdırma), izleme ve geliştirme (ya da kurma), Inspection and revision-pattern coper plating-pattern tin-lead alloy electroplating-film removal (or removal of printing material)-inspection and revision-etching-lead back tin-on and off test-cleaning-solder mask pattern-plug nickel/gold plating-plug sticker Adhesive tape-hot air leveling-cleaning-screen printing marking symbols-shape processing-cleaning and suya-denetim-paketleme-bitirmiş ürün.

(2) Çift tarafta bakra çarpılmış laminatlarda tam tahta elektroplatıcı (Panel, PNL) elektroplatıcı

Görüntü aktarımına karşı korozyon dirençli pozitif faz devre resimi elde etmek için bir kalıntıya bakıcı, sonra etkilendikten sonra, basılı tahta yapmak için dirençleri kaldırmak için ekran yazdırma ya da fotokemik yöntemi.

Bütün plate elektroplatma metodu delik bağlama metodu ve maske metodu olarak bölünebilir. Çift taraflı basılı tahtalar yapılması süreci (TenTIng) yöntemiyle böyle.

Çift taraflı bakra çarpılmış laminatlar kesilmiş, kaldırılmış, L, metalik, tamamlanmış tahta çarpılması, kalınmış, yüzeysel tedavi, yapıştırılmış, fotomsek, kurumuş film, pozitif faz tel örnekleri, etkilenmiş, kaldırılmış, eklenmiş, kaldırılmış, kaldırılmış, kaldırılmış, solder maske-solder örneklerinin sıcak hava leveling-bastırma simbol bitmiş ürünlerinin şekli işleme

Yukarıdaki metodun avantajları basit süreç ve güzel bir eşitlik kalınlığının. Bu durumda enerji boşa harcadığı ve plakaları bağlamadan delikten basılmış tahtalar üretmek zordur.

İki, PCB ekleme metodu işleme girişi

Çalışma örneklerini oluşturmak için süslü bir süslü yüzeyinde kullanıcı metal depolama yöntemi, ilave yöntemi denir.

1. Ekstra yönteminin avansları

Bastırılmış tahta ilave süreci tarafından üretiliyor ve avantajları böyle:

(1) Çünkü ilave metodu büyük miktarda bakra etkisinden kaçırır ve sonuçlarında büyük miktarda çözüm işleme maliyetlerinin etkisinde, basılmış kurulun üretim maliyeti büyük azaltılır.

(2) Ekstrasyon süreci, çıkarma süreciyle karşılaştığı yaklaşık 1/3 tarafından azaltılır, bu üretim sürecini basitleştirir ve üretim etkinliğini geliştirir. Özellikle, ürün sınıfından daha yüksek olduğu kötü çevreden kaçınır, süreç daha karmaşık.

(3) Bağımsal süreç, flört kabloları ve yüzeyleri ulaştırabilir, böylece SMT ve diğer yüksek değerli basılı tahtalar üretilebilir.

(4) Toplama sürecinde, delik duvarının ve kabının aynı zamanlı elektrik olmayan bakır patlaması yüzünden, delik duvarındaki yönetme örneklerinin çevresinin kalıntısı ve tahta yüzeyi üniformadır. Bu da metallismiş deliğin güveniliğini geliştirir ve yüksek kalın Diameter oranı basılı tahtaların ihtiyaçlarına uyabilir. Küçük deliklerde bakra takım ihtiyaçları var.

2. Ekstra metodların klasifikasyonu

PCB yazdırılmış tahtaların ilave üretim süreci, aşağıdaki üç kategoriye bölünebilir:

(1) Tam Ekleme Prozesi (Tam Ekleme Prozesi) sadece elektriksiz bakır kullanarak yönetme örnekleri oluşturmak için kullanan bir ilave sürecidir. CC-4 yöntemini örnek olarak götürün: sürükleme, resim, viskozitek arttırma tedavisi (negatif faz), elektriksiz bakır patlaması ve çıkarmaya karşı çıkarma. Bu süreç bir katalitik laminatı substrat olarak kullanır.

(2) İzleme altrasının yüzeyinde, metal kimyasal olarak yerleştirilmiş, elektroplatıcı ve etkileme ile birleştirildi, ya da üçü yönetme örnekleri oluşturmak için ilave bir süreç ile birleştirildi. İşlemin akışı: boğulma, katalitik tedavi ve viskozitet tedavi arttırma, elektriksiz bakar platlama, resim (elektroplatma direksiyonu), patterli bakar elektroplatlama (negatif faz), kaldırma ve farklı etkileme direksiyonu. Üretimde kullanılan substrat ortak bir laminattır.

(3) PCB fabrikasının bölümcü Eklentisi Prozesi katalitik bakır çarpılmış laminatın üzerinde basılı tahtalar üretmek için ilave metodu kullanır. Prozes akışı: görüntüle (etkisiz), bakra etkisi (normal faz), direksif katını silerek, elektroplatma direksiyonu ile bütün tabağı kaplıyor, delik boğuyor, delikte elektrik olmayan bakra döküyor ve elektroplatma direksiyonu siliyor.