PCB Teknik - Yüksek hızlı PCB tasarımında sorunlar

Aygıtların operasyon frekansı daha yüksek ve daha yüksek olduğunda, yüksek hızlı PCB tasarımlarının karşılaştığı sinyal integritet sorunları geleneksel tasarımlarda bozulmuş ve mühendisler tamamen çözümler tasarlamaya karşılaştırıyor. İlginç hızlı simülasyon araçları ve bağlantı araçları tasarımcıların bazı sorunları çözmesine yardım edebilir, hızlı PCB tasarımı da deneyimlerin ve işletme arasındaki derinlik değişikliklerin sürekli birleşmesine ihtiyacı var.

Aşağıdaki listeler geniş dikkati alınan bazı sorunlarıdır.

Sinyal bütünlük üzerinde topolojik düzenlemenin etkisi

Sinyal integritet sorunları yüksek hızlı PCB tahtaları üzerinde sinyaller yayıldığında oluşabilir. STMicroelectronics'in a ğ bağlantısı: 4 ya da 5 cihaza kadar süren otobüs (adres, veri, komutlar) için, PCB sürüşünde otobüs her cihaza döndüğünde, SDRAM'a ilk olarak, sonra FLASH'a ulaşır. Otobüs hala bir yıldız şeklinde dağılıyor, yani belli bir yerden ayrılır ve her aygıtlara bağlanır. İki metodlardan hangisi sinyal bütünlüğünün açısında daha iyi?

Bu konuda Li Baolong, sinyal integritet üzerinde topoloji sürücülüğünün genellikle her düğüm üzerinde inconsistent sinyal ulaşma zamanında yansıtılmasını gösterdi ve yansıtılmış sinyal ayrıca inconsistent zamanda belli bir düğüme ulaştı, bu da sinyal kalitesini bozuluyor. Genellikle konuşurken, yıldız topoloji yapısı, sinyal yayınlaması ve yansıtma gecikmesini uyumlu etmek için aynı uzunluğun birkaç dalgalarını kontrol eden daha iyi sinyal kalitesini elde edebilir. Topoloji kullanmadan önce sinyal topoloji düğümün durumunu, gerçek çalışma prensipi ve düzenleme zorluklarını düşünmek gerekir. Farklı buferlerde sinyalin yansımasına farklı etkiler vardır, bu yüzden yıldız topoloji FLASH ve SDRAM ile bağlı veri adresi otobüsünün gecikmesini çözemez ve bu yüzden sinyalin kalitesini sağlayamaz; On the other hand, high-speed signals generally For communication between DSP and SDRAM, the rate of FLASH loading is not high, so in high-speed simulation, only the waveform in the node where the actual high-speed signal effectively works, and there is no need to pay attention to the waveform in FLASH; Yıldız topoloji süylü zincirle ve diğer topologlarla karşılaştırılır. Diğer sözleriyle, düzenleme daha zordur, özellikle bir çok veri adresi sinyalleri yıldız topoloji kullandığında.

Yüksek hızlı sinyallerin etkisi

PCB'de, bir görüntü dizaynı noktasından, bir yol genellikle iki parçadan oluşur: orta delik ve deliğin çevresindeki parçalar. Fullonm adında mühendislik misafirden yüksek hızlı sinyallerin etkisini sordu. Bu konuda, Li Baolong şöyle dedi ki: patlar hızlı sinyallerin etkisi ve aygıtlara benzer aygıt paketlerinin etkisini etkiler. Ayrıntılı bir analiz gösteriyor ki sinyal IC'den çıktıktan sonra, bağlama kablosu, pin, paket kabuğu, patlama ve yayım hattına geçiyor. Bu süreçte tüm katılmalar sinyalin kalitesini etkileyecek. Fakat gerçek analizinde, patlama, solder ve pin'in özel parametrelerini vermek zor. Bu yüzden IBIS modelindeki paket parametreleri genellikle onları toplamak için kullanılır. Tabii ki bu analiz düşük frekanslarda alınabilir, ama yüksek frekans sinyalleri için yüksek precizit simülasyonlar yeterince doğru değil. A ğımdaki bir trende, IBIS'in V-I ve V-T eğrilerini buffer özelliklerini tanımak için kullanmak ve paket parametrelerini tanımlamak için SPICE modellerini kullanmak.

Elektromagnetik araştırmalarını nasıl bastırmak

PCB elektromagnyetik araştırmalarının kaynağıdır, bu yüzden PCB tasarımı elektronik ürünlerin elektromagnyetik uyumluluğuyla direkt bağlı. Eğer yüksek hızlı PCB tasarımında EMC/EMI'yi emphasize verirse, ürün geliştirme döngüsünü kısayacak ve zaman pazara hızlandıracak. Bu yüzden, bir sürü mühendisler bu forumdaki elektromagnetik interferini bastırmak sorununa çok endişeleniyor. Örneğin, Wuxi Xiangsheng Medical Imaging Co., Ltd'in Shu Jian, saat sinyalinin harmoniğinin EMC testinde çok ciddi olduğunu söyledi. Saat sinyalini kullanan IC'nin enerji sağlaması üzerinde özel tedavi yapmak gerekiyor mu? Elektrik tasarımına bağlanma kapasitesini bağlayın. Elektromagnetik radyasyonu bastırmak için PCB tasarımında ne tarafından dikkat çekilmeli? Bu konuda, Li Baolong, EMC'nin üç elementinin radyasyon kaynağı, iletişim yolu ve kurbanı olduğunu belirtti. Propagasyon yolu uzay radyasyon yayılması ve kabel yönetimine bölünmüştür. Bu yüzden harmonik bastırmak için ilk defa yayıldığına bakın. Elektrik tasarımı çözümleme yönetim modunun yayılmasını çözmek. Ayrıca, gerekli eşleşme ve korumak da gerekli.

WHITE İnternet İnternet'lerinden sorularına cevap vermek üzere Li Baolong, filtrelemenin, işlemle EMC radyasyonunu çözmenin iyi bir yolu olduğunu belirtti. Ayrıca, araştırma kaynaklarının ve kurbanların açısından da düşünülebilir. İlişkisi kaynağına göre, sinyal yükselen kısmının fazla hızlı olup olmadığını kontrol etmek için bir oscilloskop kullanmaya çalışın, yansıtma ya da aşağılık olup olmadığını düşünün. Eğer öyleyse, eşleşmeyi düşünebilirsiniz. Ayrıca %50 görev döngüsü sinyallerini yapmaktan kaçırmaya çalışın çünkü bu tür sinyallerin daha fazla altharmonik ve yüksek frekans komponentleri yok. Kurbanlar için, arazi kapatılması gibi ölçüler düşünülebilir.

RF sürücüsü aracılığıyla ya da sıkıştırılmış sürücüyü seçmek.

Bu forumda, yüksek hızlı analog devrelerin tasarımı hakkında sorular soruyor. Örneğin, Jingheng Elektronik'in bir İnternet İstihbaratı: Hızlı Hızlı PCB'lerde geçmek de büyük bir dönüş yolunu da azaltır. Ama bazı insanlar, geçmeye hazır olduğunu söylüyor, sonra nasıl seçmem gerektiğini söylüyor?

Bu konuda Li Baolong, RF devrelerinin dönüş yolunu analiz etmesi yüksek hızlı dijital devrelerde sinyal dönüşü ile aynı değil. İkisi de ortak bir şeyler var, ikisi de parametre devreleri dağıtılır ve ikisi de devreğin özelliklerini hesaplamak için Maxwell'in denklemini kullanır. Fakat radyo frekansiyeti devreleri analog devreler, içinde voltaj V=V(t) ve şuradaki I=I(t) ikisi de kontrol edilmeli. Dijital devreler sadece sinyal voltaj V=V(t) değiştirmesine dikkat verir. Bu yüzden, RF düzenlemesinde sinyal dönüşünü düşünmek üzere, şimdilik düzenlemenin etkisini de düşünmek gerekir. İşte, sürücü ve yol aracının sinyal akışına etkisi olup olmadığı. Ayrıca, çoğu RF tahtaları tek ya da iki taraflı PCB ve tam uçak katı yok. Dönüş yolları sinyal etrafında farklı alanlarda ve güç malzemelerinde dağıtılır. Simülasyon sırasında analiz için 3D alan çıkarma araçları gerekiyor. Viyatların reflozi özel analiz gerekiyor; Yüksek hızlı dijital devre analizi genellikle sadece çoklu katı PCB'lerle tamamlanmış uçak katları kullanarak, 2D alan çıkarma analizi kullanarak, sadece yakın uçaklarda sinyal düşürmesini düşünürsek, vias sadece RLC anlaşması olarak kullanılır.