PCB Teknik - PCB üzerinde temiz kalın platformu parçaları

Çirket tahtasının üretimi sürecinde, çoğu üreticiler hala pahalı düşünceler yüzünden ıslak film süreci kullanıyor. Bu yüzden kesinlikle "patlama, parlak kenarı (ince) ve grafiklerin temiz kalıntısı olduğunda diğer tehlikeli sorunların sorunlarına sebep olacak. Buna bakılırsa, yıllar boyunca temiz kalma sürecinin ortak sorunlarına çözümleri toplayacağım ve bunları sizinle tartışacağım. Onların arasında devre tahtasının elektroplatıcı süreci asit parlak bakır elektroplatıcı, nickel/altın elektroplatıcı, kalın elektroplatıcı olarak bölünebilir. Makel elektroplatılma sürecinin teknolojisini ve sürecini ve özel operasyon metodunu tanıtıyor.

PCB Teknolojik işlem:

Tüm plate grafik aktarım asit deoiling asit deoiling asit deoiling asit refluks yıkama mikro etch ikinci karşı yıkama asit inmesi ikinci karşı yıkama 8594; kontrast yıkama 8594; asit 8594; Grafik platplatplatplat bakı ikinci karşı karşı karşı yıkama nikniknikelplatı ikinci su yıkama citrik asit 8594; Altın patlama altın patlaması altın patlaması 2-3 Sınıf Tüm Tüm Yıklama

2. Yumuş diafragm üzerinde "osmosis tarafından patlama" analizi nedeniyle (saf tıbbı olmayan kalite problemi)

1. Bastırmadan önce fırçalanmış bakra yüzeyi ve ıslak yağ filmi arasında iyi bir bağlantı sağlamak için temiz olmalı.

2. Yumuş film in düşük açıklama enerjisi, ıslak filmin ve elektroplatıcının saf kalıntısına karşı zayıf dirençliğin tam bir ışık kırılmasına sebep olacak.

3.Önceden ıslak filmin parametreleri mantıksız ve fırının yerel sıcaklığı çok farklı. Çünkü fotosensitiv maddelerin termal kırma süreci sıcaklığına hassas olduğu için, düşük sıcaklığın tam sıcaklık kırmasına sebep olabilir, bu yüzden ıslak filmin rezistencisini elektroplatıcılığı temiz kalıntıya azaltır.

4. Postlama/sabitlenme başarısızlığı elektroplatıcı temiz kalıntıya karşı direnişini azaltır.

5. Tabloları temiz kalıntıdan temiz ve tamamen temiz bir şekilde yıka. Aynı zamanda, her tabak bölümü çoketi ya da kuruyu tahta kullanılmalı. Üstüne dönüşme izin verilmez.

6.Yıslak film kalitesi.

7. üretim, depolama ortamının ve zamanın etkisi. Zavallı depolama durumları ya da uzun depolama zamanı ıslak filmi genişletir ve direnişlerini elektroplatıcı temiz tin'e azaltır.

8. Yumuş film in saf tin ışığı ve tin cilindeki diğer organik kirlenme ile çözülür. Kalın alanın anodi alanı yetersiz olduğunda, şu anda etkinliği kesinlikle azaltılacak. Oksijen evrimi elektroplatlama sürecinde oluyor (elektroplatlama prensipi: anod oksijen evrimi, katoda hidrogen evrimi). Eğer şu anda yoğunluğun çok yüksek ve sülfürik asit i çeriği çok yüksek olursa, katodan hidrogen gelişmesi ıslak film e saldıracak ve tin sıçmasına yol açacak.

9. Yüksek konsantrasyon (sodyum hidroksid çözümü), yüksek sıcaklık veya uzun soğuk zamanı defilm çözümünün kalın akışı veya kalın çözümü üretir (yani plating).

10. Ağımdaki saf kalıntının yoğunluğu çok yüksektir. Genelde, ıslak filmin kütle ağırlık yoğunluğu 1.0 ile 2.0A/dm2 arasındadır, bu şimdiki yoğunluğun menzilinden fazla. Biraz ıslak film kalitesi "seepage plating" ile yaklaşıyor.

3. Uyuşturucu suyu sorunundan sebep olan "Penetration" ölçülerinin sebepleri ve geliştirme

1. Sebep:

Uyuşturucu suyun sorunu temiz parlak ajanının formülüne bağlı olabilir. Işık ajan girişi güçlü ve ıslak filme karşı dağıtma sürecinde "plating" oluyor. Yani, "plating" çok temiz bir ışık ajanı eklendiğinde veya akışın biraz daha büyüktüğünde oluyor. Normal şu an operasyonun altında, sonuçları "plating" uyuşturucu suyun kontrol edilmediği operasyon koşulları ile bağlantılı, yani aşırı saf saf ışık ajanı, yüksek akışı, kalın sulfatesi ya da yüksek sulfurik asit içeriği, bu da silahın saldırısını hızlandıracak.

2. Geliştirme ölçüleri:

En temiz tin ışınlayıcıların performansı, akışın eyleminde daha agresif ve ıslak film olduğunu karar verir. Yıslak film'in "platlamasından" kaçınması için saf kalın tabağının, normal ıslak film yapımı için üç nokta tavsiye edilir.

1. Temiz tin ışığının eklenmesi küçük bir sürü yolla izlenmeli. Tüm tin ışıklığının içeriğin in altındaki sınırı genelde kontrol edilir.

2. Şimdiki yoğunluğu mümkün alanın içinde kontrol edilir.

3. Uyuşturucu kompozisyonu kontrolü, altın sulfate ve sülfürik asit içeriğin in kontrolünü aşağı sınırda "plating" geliştirmek için de faydalı olacak.

MARKET AYAN AYAN AYANLARISİK

1. Bazı temiz tin luminatörleri a ğır yoğunluğuna sınırlı ve kısa bir operasyon menzili vardır. Bu tür saf tin luminatörü genelde ıslak film "plating" ile yakındır. Sürfür asit ve şu and a yoğunluğuyla ilgili çalışma şartı parametrelerinin kontrolü için kullanılabilir bir standart menzili var.

2. Ağımdaki yoğunluk operasyonlarının geniş bir menzili için temiz tin luminatörleri uygun. Bu tür saf tin luminaire genelde ıslak film "plating" üretmek kolay değil. Kuvvetli sulfate, sulfur asit ve şu and a yoğunluğuyla ilgili çalışma şartları kontrolü için geniş bir standart menzili var.

3. Bazı temiz tin ışığı "sızdırma, sızdırma, karanlık" ya da ıslak film üzerindeki çizgi kenarlarının "ışıklığına" yaklaşıyor;

4. Bazı temiz tin ışınlıkları ıslak filmin çizgi kenarlarının "parlamasını" nedeniyle neden değildir (yemek plakası yoktur, UV kurma tedavisi yoktur), fakat bazen de "platlama" sorunları var, bu da plakası veya UV kurma tedavisi ile geliştirilebilir. Temiz kalıntının ıslak film platlama sürecinden önce, tabak veya UV kurma tedavisi olmadan "ışık, platlama" gibi bir sorun yoktu. Şu anda pazarda bu kadar temiz bir ışık var.

Operasyon, çalışma şimdiki yoğunluğunu, sıcaklığı, anod alanını, tin sulfatesini, sulfur asiti ve tin ışık ajanının içeriğini farklı ilaç temsilcisi tarafından sunulan temiz tin ışık ajanının özelliklerine göre kesinlikle kontrol etmelidir.

5. Yüksek diafragm tabaklarında temiz kalıntılar tarafından neden olan "parlak" hattı kenarları

Çünkü temiz tin ışık formülü genellikle organik çözücüler içerir, ıslak yağ filmi kendisi organik çözücüler gibi materyallerden oluşur, ikisi de uyumsuz, özellikle çizginin kenarındaki "ışık" içinde yansıtılır.

Çizgi kenarlarının "parlak" ile bağlı faktörler:

1. Temiz kalın ışıklandırma ajanı (genellikle formülde organik çözücüler içerir);

2. Ağımdaki yoğunluğu düşük (ağımdaki yoğunluğu düşük, çizgi kenarı "ışık");

3. Grilleme tabaklarının şartları uymuyor (grilleme tabaklarının en önemli amacı ıslak yağ filminden organik çözücüleri çıkarmaktır);

4. Ekran yazdırılması üzerindeki ıslak filmin kalıntısı (film daha kalın, daha kolay "parlamak");

5. Yumuş yağ filminin kendisi kalitesi problemi (elektroplanmış temiz maddelere uyuşturmak için ıslak yağ filmini seçin);

6. Tedaveden sonra asit düşürücüsünün kalitesi (seçilen asit düşürücüsü çözümün yıkanlığını arttırır ve toprak yüzeyinde kalan ihtimalleri azaltır ve çok azaltır);

7. Plating çözümünde kalın parlak ajanı aşırı yüksek (fazla kalın parlak ajanı, plating çözümünün organik kirliliğine neden olacak, kalın cilinden ıslak film küçük platformu ile yükselmesini engellemek için, her yarım ay 8 saat karbon çekirdek filtrasyonu gerçekleştirilir ve 5 saat, 2,5 saat ve 0,5 saat her hafta günümüzdeki 5ASF, 10ASF ve 15ASF yoğunluğuyla elektroliştiriler);

8. Temperatur bağlantılı (sıcaklığın yüksekliğinde, düşük potansiyel bölgesinin pozisyonu daha farklı, sıcaklığın yüksekliğinde, çizgi kenarının "parlaması" kolaylaştırıldı. Ayrıca sıcaklığın yüksekliğinde, Sn2+ oksidasyonu daha hızlı ve ilaç tüketiminde).

9. Kötü davranışlar (Kötü davranışlar doğrudan düşük a ğır bir yoğunlukta sonuçlar verir, bu, şu anda yoğunluğun 10ASF'den az olduğunda "parlamak" için kolay olur.

10. Yumuş film çarşafının depolama zamanı uzun (ıslak film platılmış temiz kalın çarşafı relativiyle iyi çevre çalışmalarında saklanmalı, depolama zamanı 72 saat aşmamalı, grafik elektroplatma sürecinde çalışanlar üretim durumlarına göre çarşaf alır, fakat elektroplatma dükkanında depolama zamanı 12 saat aşmamalı);

11.Kalın plakalarda anod alanı yetersiz (kalın plakalarda yetersiz anod alanı elektroplatıcılığı sırasında ağımdaki etkileşiklik ve oksijen evrimini azaltmaya neden olur. Katoda ile anod alanının oranı genelde 2-3:1 ve kalın plakalardaki anod arasındaki standart aralığı yaklaşık 5 cm olur, yeterli anod alanını sağlamak için).

Bu yüzden, bazı kötü sorunlar gerçekten bir operasyonun önemsiz detaylarına neden oluyor. Birçok aspekte düşünüldüğü sürece, sorunun anahtarı bulunabilir ve çözülebilir.

6. Yıslak filmin pazar kalitesinin tavsiyeleri ve zorlukları

Güzel ıslak film kalitesi çizgi kenarlarının "ışık" ışığını azaltmak için yararlı, ama tamamen yok edilemez. Ayrıca saf kalın tabak için uygun petrol filmi kesinlikle iyi değildir. İşte ıslak filmin kalite özelliklerinin kısa bir tarifi:

1. Güzel ıslak film "plating" üretmek kolay değil. Ağımdaki yoğunluğun yüksek olduğunda yağ filmi kırılmak kolay değil.

2. Bazı ıslak film çizgi kenarların "parlak" sorunu azaltmak için bir rol oynayabilir, ama filmi kaldırmak relatively zor. Bu çeşit ıslak petrol filmi, şimdiki yoğunluk operasyonu ile ilaçlar için uygun değil. Biraz daha yüksek şimdi yoğunluğu "plating, clamping, karanlık" gibi sorunlara yol açabilir ve petrol filminden bile kırılmaya bile sebep olabilir.

Tin Elektroplating hakkında

Mevzu ve fonksiyonu: Temiz tin grafik elektroplatmaları, genellikle temiz tin, çizgini etkilemekten korumak için metal antikorozyon katı olarak kullanır.

(2) Sıvılar genellikle tin sulfate, sulfurik asit ve bağımlıklardan oluşur; Kalın sulfatenin içeriği yaklaşık 35 g/l üzerinde kontrol ediliyor ve sulfurik asit yaklaşık %10 üzerinde kontrol ediliyor. Tin-plating ilaçları genellikle kilo-saat veya üretim kurulun gerçek etkisine göre eklenir. Şimdiki hesaplamalar genellikle 1. Tahtadaki elektroplatabilir bölgeyle çarpılan 5A/Square decimeter; Küçük cilinder sıcaklığı oda sıcaklığında tutulur, genellikle 30 dereceden fazla değil, genellikle 22 derecede kontrol edilir. Bu yüzden yaz sıcaklığın çok yüksek olduğu için, kalın cilindre soğuk sıcaklık kontrol sistemi eklemek tavsiye ediliyor.

(3) İşlemin muhafızlığı: günde kilo-saat başına kilo-saat boyunca tin plating ilaçlarının zamanlı eklenmesi; Filter pumpuğunun doğru çalıştığını kontrol edin ve hava sızdırma yok. Her 2-3 saat temiz bir çamaşırla katoda sürücüsünü temizleyin. Periyodik haftada kalın sulfitlerini (haftada bir kez) ve sulfur asitini (haftada bir kez) kalın kalıntılarda analiz edin ve Hall slot testi üzerinden kalın platlama ilaçlarının içeriğini düzenleyin ve relevanlı raw materiallerin zamanlı eklenmesini de ayarlayın; Her hafta anode yönetici ipleri ve bağlantıları temizleyin. Haftada düşük ağır 0 kullanın. 2? 0.5ASD elektroliz 6? 8 saat; Her ay anode çantası hasar için kontrol edilmeli ve hasar zamanında değiştirilmeli. Çantanın dibinde bir anode çamur toplanıp gerekirse onu zamanında temizleyip temizleyin. Karbon kartridge ile 6 ay sürekli filtreler mi? pislikleri kaldırmak için düşük akışı ile 8 saat; Büyük tedavi (etkinleştirilmiş karbon pulu) ihtiyacı yarım yıl yaklaşık sıvının kirlenme durumuna göre belirlenir. Her iki hafta filtr pompasının filtr kartısını değiştirin;

(4) İşlemi prosedürü: A. Anadi kaldır, anodi çantasını kaldır, anodun yüzeyini bakra fırçasıyla yıka, yıka ve kurur, anodu çantasına koy, B'nin yerine asit tank ına koy. 6'daki alkali çözümüne anod çantasını 10'e sok? 8 saat, kuruyu yıkama ve yıkama, sonra %5 dile sülfürik asit, sonra kullanım için yıkama ve yıkama. C. Sıvıları rezil yere taşıyın, 3'e basın? 5 g/l yavaşça etkinleştirilmiş karbon pulunun çöpüne çökdü. Tamamen çözüldüğünüzden sonra, 4-6 saat adsorb, 10'um P filtr kartridži ve filtr pulu filtr süzgeci süzgecini temizlemek için, anodu yerleştirmek için, elektrolit tabağına asın, 0'yu basın. 2- 0. 5ASD Şimdiki yoğunluk Aşırı Elektroliz 6 mi? 8 saat sonra, D. Laboratuar analizinden sonra, tankdaki sulfurik asit ve tin sulfatenin içerikleri normal operasyon menziline ayarlandı. Küçük plating ilaçları, Hall'ın küçük test sonuçlarına göre eklenir. E. Elektrolitik tabağın rengi üniforma olduğunda elektrolizi durdur. F. Deney platformu tamam.

(5) Büyük bir miktar eklendiğinde ilaçları, tün sulfate ya da sulfur asit gibi ilaçlar eklendiğinde; Eklemekten sonra düşük ağır elektroliz yapılmalı; Sürfür asit eklerken güvenlik dikkatini çekilmeli. Sülfür asit miktarı büyük (10 litre fazla) olduğunda, birkaç kere yavaşça eklenmeli. Aksi takdirde, sıvının üstün sıcaklığı, tin oksidi oksidi oluşturmasını sağlayacak ve sıvının yaşlanmasını hızlandıracak.

Uyuşturucu toplama hesaplaması formülü:

Tin Sulfate (kilogramda) = (40-X) * Slot Volume (L)/1000

Sulfurik asit (birim: litr) = (10%- X) g/L * Slot volume (litr)

Ya da (litre) = (180-X) g/L * Slot Volume (L)/1840