PCB Teknik - PCB yazdırılmış devre tahtası detaylı süreç girişi

PCB detaylı süreç girişi:

1. Kesin (CUT)

Bölüm, orijinal bakra çarptığı laminatı üretim çizgisinde yapılabilecek bir tahtada kesmek sürecidir.

İlk olarak, birkaç fikir anlayalım:

(1) UNIT: UNIT PCB tasarım mühendisleri tarafından tasarlanmış birim grafiklerine bağlı.

(2) SET: SET, mühendislerin üretim etkinliğini geliştirmek ve üretimi kolaylaştırması gibi nedenler yüzünden birçok UNIT topladığı bir grafik anlamına gelir. Bunu genellikle bulmaca olarak adlandırıyoruz. Birim grafikleri, süreç kenarları ve bunlar da dahil.

(3) PANEL: PANEL, çoklu SET toplamak ve PCB üreticilerinin üretimi sırasında araç tahtası kenarlarını toplamak için etkileşimliliği ve üretimi kolaylaştırmak için oluşturduğu bir tahta referans ediyor.

İçindeki suyu filmi.

İçindeki katı kuruyu film, iç katı devre örneklerini PCB tahtasına aktarma sürecidir.

PCB üretimi üzerinde grafik aktarımın konseptini bahsedeceğiz çünkü yönetici grafiklerin üretimi PCB üretiminin temeli. Bu yüzden grafik aktarım süreci PCB üretimi için büyük önemlidir.

İçindeki katı kuruyu film, iç katı filmleme, açıklama ve geliştirme ve iç katı etkilemesi gibi birçok süreç süreç içerisinde bulunuyor. İçindeki film, bakra tabağının yüzeyine özel fotosensitiv bir film yapıştırmak, bu da kuruyu bir film deniyoruz. Bu film ışık a çılırken, tahtada korumalı bir film oluşturduğunda sabitlenecek. Görüntüleme ve geliştirme, kurulu film ile açığa çıkarmak, ışık dağıtıcı parçası iyileştirildi ve ışık dağıtıcı parçası hala kuruyu filmdir. Sonra geliştikten sonra, tedavi olmayan kuruyu film çıkarılır ve tedavi edilmiş koruma filmiyle kuruluyor. Filmi çıkardıktan sonra, iç devre örneği tahtasına taşındı.

PCB tasarımcıları için, ana düşüncelerimiz sürücünün en az genişliği, uzay kontrolü ve sürücünün üniforması. Çünkü mesafe çok küçük, filmin sandviç edilmesini sağlayacak ve filmin tamamen kaldırılması ve kısa bir devre sebebi olamaz. Eğer çizgi genişliği çok küçük olursa, film in yapışması yetersiz, açık bir devre sonucunda. Bu yüzden devre tasarımı sırasında güvenlik alanı (çizgi, çizgi, çizgi, patlama, patlama, çizgi ve bakır yüzeyi, etc.) üretim sırasında düşünmeli.

(1) Öncelikle tedavi: kaydırma tabağı

Kayıtlama tabağının ana fonksiyonu: temel ön tedavi ilk olarak yüzeysel temizlik ve yüzeysel ağırlık sorunlarını çözmek. Oksidasyonu kaldırın, bakra yüzeyinin zorluğunu arttırın ve filmi bakra yüzeyine uymak için kolaylaştırın.

(2) FilmName

İşlemli substrat, sıcak baskı veya kaplama ile kuruyu film veya ıslak film ile yapıştırılmıştır. Bu, sonraki exposure üretimi için uygun.

(3) Ekran

Negatif filmi kuruyu filmin altyapısıyla ayarlayın ve görüntüleme makinesindeki ultraviolet ışığı kullanın, negatif film örneğini fotosensitiv kuruyu filme aktarmak için.

(4) Geliştirme

Geliştirme çözümünün (sodyum karbonatı) zayıf alkalinitesini çözmek ve beklenmediğim kuruyu film/ıslak filmi yıkamak için kullanın, açık parçasını bırakın.

(5) Etching

Görünmeyen kurusuz film/ıslak film programcısı tarafından çıkarıldığından sonra bakır yüzeyi açığa çıkarılacak. Acid bakır kloridi çözülmek için ve gerekli devre elde etmek için ortaya çıkan bakır yüzeyi kodlamak için kullanın.

(6) Filmin silmesi

Etiket örneklerini açığa çıkarmak için bakra yüzeyi sodyum hidroksid çözümüyle koruyan kuruyu filmi çıkarın.

3. Browning

Görev: katlar arasındaki bağlantısını artırmak için mikroskopik zorluk ve organik metal katı oluşturmak.

İşlemin prensipi: Kimyasal tedavi ile organik metal katı yapısının üniforması ve iyi adhesion özellikleri üretildi, böylece iç katı bağlanmadan önceki bakra katının yüzeyi çevrilmek için kontrol edildi, bu da iç bakra katı ve tabağı bastıktan sonra basılı örgütünü artırmak için kullanılır.å›› Güçlüğü.

4. Laminate

Lamination, her devre katını pp çatısının bağlılığıyla bütün bir katına bağlama sürecidir. Bu bağlantı, arayüzde makromoleküller arasındaki karşılaştırma ve girişim tarafından başarılıyor ve sonra araştırma tarafından. Diskretli çokatı tahta ve pp sayfası gerekli katlar ve kalınlık sayısıyla çokatı tahta oluşturmak için birlikte basılır. Aslında, bakra yağmuru, bağlama çatası (hazırlık), iç katı tahtası, çiçeksiz çelik, izolasyon tahtası, kraft kağıt, dışarıdaki katı çelik tabağı ve diğer materyaller süreç şartlarına göre laminat edilir.

PCB tasarımcıları için, laminasyonun ilk düşünmesi simetridir. Çünkü tahta laminasyon sürecinde basınç ve sıcaklık etkilenecek, laminasyon tamamlandıktan sonra hâlâ tahtada stres olacak. Bu yüzden, eğer laminat tahtasının iki tarafı eşit değilse, iki tarafdaki stres farklı olacak, tahtın bir tarafına bağlanmasına neden oluyor ki bu, PCB'nin performansını büyük etkiliyor.

Ayrıca, aynı uçakta bile, eğer bakra dağıtımı eşit değilse, her noktada resin akışı hızı farklı olacak, böylece daha az bakra sahip yer kalınlığı biraz daha ince olacak ve yerin kalınlığı daha fazla bakra sahip olacak. Bazıları.

Bu sorunlardan kaçınmak için, bakır dağıtımın eşitliğini, laminatın simetrisini, kör ve gömülmüş deliklerin tasarımı ve düzenlemesi gibi çeşitli faktörler tasarımın sırasında detaylı düşünmeli.

5. Yürücü

PCB katları arasındaki delikler ile katları bağlama amacını sağlamak için.

6

(1). Shen Bakar

Aynı zamanda kimyasal bakır olarak adlandırılmış PCB tahtası, çukurları metalleştirmek için bakır katı oluşturmak için bakra katı oluşturmak üzere kırmızı bir tepki yapıyor. Bu yüzden bakar ilk katı elektrik iletişimi elde etmek için süslenmiş süslenmiş substratın yüzeyine yerleştiriliyor.

(2). Plate plating

PCB tahtasının yüzeyini sadece bakra boşaltılmış ve delikteki bakra 5-8'e kadar, delikteki zayıf bakra oksidize ve mikro etkilenmesini engellemek için örnek patlamadan önce ve temel maddeleri sızdırmak için.

7. Dışarıdaki kuruyu film

Bu süreç iç kuruyu film ile aynı.

9. Dışarı katı örnekleri, SES

Döşeğin ve devreğin bakra katı, son PCB tahtasının bakra kalınlığının ihtiyaçlarını yerine getirmek için kesin bir kalınlığına (20-25um) takılır. Tahta yüzeyinde faydalı devre örneklerini açıklıyor.

10.PCB solder maskesi

Yazılı tahtalar üretiminin en kritik sürecinden biridir. Özellikle ekran yazdırması veya sol maske mürekkepleri üzerinden, masanın yüzeyinde sol maske katmanı kaplıyor ve a çıklama üzerinden geliştirir. Diski ve deliğin çözülmesi gerektiğini göster, çözülme sırasında kısa devre engellemek için başka yerleri çözümler maskesi ile ört.

11. Silk ekran karakterleri

İstediğim metin, alışveriş marka veya parça sembolü, ekran yazdırıcıyla masaüstünde yazılır ve sonra masaüstünde ultraviolet radyasyon ile açılır.

12.PCB yüzey tedavisi

Sıplak bakır kendisi için solderliğin çok iyidir, ama uzun süre boyunca havaya karşılaştırılması ve oksidizlendirilmesi kolay. Oksid şeklinde oluşturuyor ve uzun süre orijinal bakır olarak kalacak olamaz. Bu yüzden bakra yüzeyinin yüzeysel tedavisi gerekiyor. Yüzey tedavisinin en temel amacı, yiyecek ve elektrik özelliklerini sağlamak.