PCB Teknik - IPCB Yüzey Yükleme PCB tasarımı Prozesi hakkında konuşuyor

Bilgi elektronik teknolojisinin hızlı gelişmesi ile, mobil telefonları, tabletler gibi daha fazla elektronik ürünler, daha küçük ve daha ince oluyor. Daha önce ortak TV setlerimiz, kaydedicilerimiz ve diğer ürünlerimizin iç devre tahtası widgetlerinin aksine, bu miniature ve miniature edilmiş yüksek teknoloji elektronik ürünlerin yeni bir yüzey yükselmesi teknolojisi kullanarak PCB devre tahtasında kurulması gereken büyük bir sürü lider özgür SMD patch komponentlerini kullanır.

İlk defa elektronik ürün tasarlayan bir mühendislik için, yüzey yükleme teknolojisi ile PCB tasarımı teknolojiye dikkat etmek zorundadır ve sık sık aklında hiç bir düşük olmaz. Bu probleme göre, PCB'de birçok yıldır bulunan iPCBer, kendi çalışmalarından öğrendi ki, PCB'yi yükseltmek için yüzeysel dizayn sürecini yönetmek zor değil. Başlangıç elektronik ürünler geliştirme mühendisi olarak, yüksek kaliteli devre tahtası ürünlerini sadece bu sekiz aspekti dikkatli yaparak tasarlayabilirsiniz. Bu sekiz çalışma bölgeleri:

1. PCB tahta seçimi

1.1 Bölge: X * Y=330mm * 250mm (küçük çalışma bölge aygıtı için)

X * Y=460mm * 460mm (büyük çalışma masalı patch aygıtı için)

1.2 Bölge: X * Y=80mm * 50mm

PCB etrafında 1.3 Chamfer R 1.5mm

1.4 PCB thickness: 0.8~2.5mm

1.5 Eğer PCB tahtası çok küçük olursa bulmacayı tasarlamak gerekir. Eğer bulmaca çok küçük olursa, ayrılma teknolojisini ya da iki taraflı V-groove'nun kullanması tavsiye edilir.

Not: Her parametre özel bir aygıt için biraz farklı olabilir.

2. Komponent Düzenleme Kuralları

2.1 Komponentlerin düzenlemesinin etkili menzili: PCB tahtası X, Y yöntemi dağıtım kenarını terk etmelidir, her tarafı 3.5 mm, boşalmazsa, dağıtım kenarını işlemelidir.

2.2 PCB masasındaki komponentler, eşit bir ağırlıktan kaçınmak için eşit bir şekilde yayılmalı. PCB tahtasının 2.3 komponentlerinin, ilkel olarak, komponent türünün değişikliği ile değişiklikleri, yani, aynı tür komponentler mümkün olduğunca aynı yönde ayarlanır, böylece komponentleri uyum, kaldırmak ve tanıtmak için. 2.4 Dalga çözümlenmesi kullanıldığında, iki komponent tarafından en yüksek toprakların mümkün olduğunca dokunulmasını sağlayın (SOIC'nin garanti edilmesi gerekiyor, parças ı ve sütun komponentlerinin mümkün olduğunca garanti edilmesi gerekiyor).

2

2.6 tabaktaki farklı komponentlerin yanındaki patlama şekilleri arasındaki yer 1 mm'den fazlası olmalı.

3. Benchmark Marks

3.1 Komponentlerin tam olarak yüklemesi için, bütün PCB'nin optik pozisyonu için grafik (datum markaları) bir takımı gerektiğine göre tasarlanabilir, birçok pinler ve küçük pin uzanımları olan tek cihazların optik pozisyon grafikleri (yerel datum markaları) için.

3.2 İşaretçiler için sıradan grafikler: +, 0.5-2.0 mm menzilinde, PCB ya da tek bir cihazın diagonal simetrik pozisyonunda yerleştirilmiş.

3.3 Parametrik i şareti PCB materyalinin ve çevrenin renginin farklığını kabul ediyor ve genelde bir bağlama patlamasına, yani bakra çarpılmış ya da lead-tin-plated alloy olarak ayarlanır.

3.4 Jiggsaw için, çarşafların arasındaki farklılıklar olabilir. Bilgisayarın her parças ını bir tahta olarak kullanmasına izin verin.

4. Bağlantı panelinin grafik tasarımı

Kaldırma planı tasarımı genellikle kullanılan komponentlerin şeklinde CAD standart kütüphanesinde uyumlu standart kaldırmayı seçer.

Ölçüm, büyük nesil değil, küçük nesil veya büyük nesil.

5. Kaldırma patlaması ve basılı rehberlik

5.1 Bastırılmış rehberin, yükleme kapasitesi, işleme sınırı, etc. ile sınırlı olmadığı sürece, genişliğin 0.4mm veya patlama genişliğinin yarısı olmalı.

5.2 İlişim patlaması, toprak ve güç temsili gibi büyük bir yönetim alanına bağlanıldığında, sıcak izolasyon kısa ve ince bir yönetim hattıyla gerçekleştirilmeli.

5.3 Yazım rehberlerinin bir açı ile bağlanmasından kaçınması gerekiyor ve mümkün olduğunda, kapının uzun tarafından bağlanması gerekiyor.

6. PAD ve RESISTANCE FILM

6.1 Yazılmış tahtın genişliği ve uzunluğu, herkesin dirençlik filminin açılması boyutuna uyuşturucu boyutuna göre, patlama boşluğuna bağlı 0.05~0.25mm daha büyük olmalı. Bu amaç, saldırı fluksi tarafından bağlantı ve bağlantısı yapıştırma sırasında bağlantısını ve bağlantısını engellemek.

6.2 Saldırı filminin kalıntısı patlamasından daha büyük olmamalı.

7. Kılavuz deliği düzeni

7.1 Yüzeyin üzerinde bir patlamayı ya da yüzeyden 0.635 mm içinde bir rehber deliğini kurmaktan kaçın. Eğer boşalmazsa, sol kaybı kanalı sol blokatörü ile kapalı olmalı.

7.2 Teste desteği delikten geçirirken, ATE'nin uzağını farklı bir diameter sonunda dizayn etmekte tamamen düşünmeli.

8. Karışma metodu ve PCB tüm tasarımı

8.1 Reflou çözümlenme neredeyse tüm patlama komponentleri için uygun, dalga çözümlenmesi sadece dörtgenç, cilindrik, SOT ve küçük SOP için uygun (28'den az pins, 1 mm'den fazla pins uzay). SOP ve diğer çoklu ayak komponentleri dalga tarafından çözüldüğünde çalınan kalın patlaması sürekli çözülmeyi engellemek için kalın akışının yönünde iki (her tarafından 1) solunmalıdır.

8.2 Produksyonun uygulanabiliği yüzünden, PCB'nin genel tasarımı mümkün olduğunca kadar bu sırada iyileştirilir:

A. Tek taraflı yükleme ya da karıştırma, yani, tek taraflı PCB elbisesine patlama elementleri ya da yükleme elementleri yerleştirme;

B. Çift taraflı yükleme, PCB A yüzeydeki kıyafet elementi için ve elementi yerleştir, B yüzeydeki kıyafet, en yüksek bağlama için uygun kıyafet elementi için;

C. Çift taraflı karıştırma, PCB A yüzeysel kıyafeti, patch elementleri ile, B yüzeysel kıyafeti, akış bağlaması gereken patch elementleri ile ekle.

IPCBer, "dünyada tırmanmak istediğiniz sürece hiçbir şey zor olmadığına inanıyor." Dikkatli çalıştığınız sürece, derslerin sekiz a çısında iyi bir iş yapın ve tasarımın deneyimini toplamaya devam etmeye devam edeceksiniz, PCB tasarımın teknik bilgisini hızlandırabilirsiniz ve endüstrilerin tasarımın ustası olacaksınız.