PCB Teknik - Çift taraflı reflo çözümleme için birkaç yöntem var.

Çift taraflı reflo çözümleme için birkaç yöntem var.

PCB kanıtlamasında, iki taraflı refloz çözüm önemli bir süreç. Genelde iki metod kullanılır: bir tarafta kırmızı lep süreci ve diğer tarafta solder yapıştırma süreci; iki tarafta solder yapıştırma süreci. Solder pastası erittikten sonra, tekrar çöküldüğünde solder pastasının eritme noktası solder pastasının eritme noktasından 5 derece yüksektir. Diğer tarafı çöküldüğünde, soldurum alanının aşağı sıcaklık bölgesinde sıcaklık ayarlaması üst sıcaklık bölgesinden 5 derece aşağıdır.

İşte bu iki metodların detaylı bir a çıklaması:1. İlk olarak kırmızı yapışın çözümlemesi ve sol yapıştırması: Bu süreç genellikle daha yoğun komponentler için uygun, ve bir taraftaki komponentlerin yüksekliği farklı olduğunda genellikle kırmızı yapıştır. Özellikle, büyük komponentler yüksek çekim sahiptir ve yeniden soyulduğundan sonra düşecekler ve kırmızı lep ısındığında daha güçlü olacak.

Prozesi: Geliyor denetim -->PCB'nin A tarafından ipek ekran solucusu yapıştırması -->SMD -->AOI veya QC denetimi -->A tarafından reflo solusyonu -->dönüşüm -->PCB'nin B tarafından ipek ekran kırmızı yapıştırması veya Kırmızı yapıştırması (Özel dikkati: kırmızı yapıştır ya da ipek ekran kırmızı yapıştır, kırmızı yapıştır komponentin orta kısmına uygulanır. Kırmızı yapıştır PCB komponent ayaklarının parçalarını kirlemesine izin verme, yoksa komponent ayakları çözemez. -->SMD-->Çökme-->Temizleme-->Teste-->Yeniden çalışma.

Nota: Önce sol yapıştırıcı yüzeyi çözmeye emin olun, sonra kırmızı masa yüzeyi kurun, çünkü kırmızı masanın suyu sıcaklığı relativ düşük ve yaklaşık 180 derece iyileştirilebilir. Eğer kırmızı lep yüzeyi ilk kurursa, solder yapıştırma yüzeyinin sonraki operasyonunda komponent düşürmesi kolay olur.

2. İki tarafta sol yapıştırmasını düşündürün:Genelde iki tarafta birçok komponent vardır ve iki tarafta büyük yoğun ayak kaynaklı IC veya BGA bulunduğunda sadece sol yapıştırmak için kullanılabilir. Kırmızı yapıştırma uygulanırsa, IC yapıştırmak kolay olur. Process: Incoming inspection -->PCB A side ipek screen solder paste -->SMD-->QC or AOI inspection-->A side reflow soldering-->Flip board-->PCB B side ipek screen solder paste - >SMD-->QC or AOI inspection-->Reflow soldering-->Cleaning-->Inspection-->Yeniden çalış.

Nota: B tarafından geçerken büyük komponentlerin düşmesini önlemek için, refazlı sıcaklığı ayarlarken, aşağı sıcaklık bölgesinde erimiş sol bölgesinin sıcaklığı yüksek sıcaklık bölgesinde sıcaklıktan 5 derece aşağı ayarlanmalıdır. Bu şekilde aşağıdaki kalın tekrar eritmeyecek ve komponentleri düşürmeyecek.

PCB kanıtlaması düzinelerce karmaşık süreçler var. ipcb yüksek değerli ve yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör delik PCB, gelişmiş PCB, mikrodalga PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir. Müşterilere teslim edilebilir. Yıllardır ipcb PCB endüstrisinde derin bir şekilde ilgili ve profesyonel PCB üreticisi, güvenilir!