PCB Teknik - PCB bakımı için öneriler

1. PCB pişirmek için 105±5 derece Celsius sıcaklığını kullanmak tavsiye edildi, çünkü su kaynağı 100 derece Celsius'dir, kaynağı noktasını a ştığı sürece su su su parmak olacak. Çünkü PCB'nin çok fazla su molekülleri yok, buharlığının hızını arttırmak için çok yüksek sıcaklık gerekmiyor.

Eğer sıcaklık çok yüksek veya gazifikasyon hızlıysa, suyun havasının hızlı genişletilmesini kolayca sağlayacak. Bu, aslında kalite için iyi değildir, özellikle çok katı tahtalar ve PCB'ler için gömülmüş deliklerle. 105 derece Celsius sadece suyun kaynağı noktasının üstünde ve sıcaklık fazla yüksek olmayacak. Oksidasyon riskini küçültürebilir. Ayrıca, sıcaklığı kontrol etmek için şu fırının yeteneği çok daha iyileştirildi.

2. PCB'nin pişilmesi gerektiğine göre, paketlerinin çöplü olup olmadığına bağlı, yani, vakuum paketindeki HIC (Humidity Indicator Card) olup olmadığını izlemek için uygulaması gerektiğine göre bağlı. Eğer paketleme iyi olursa, HIC'nin gerçekten sakıncası olduğunu göstermez, bakmadan doğrudan çizgisine koyabilir.

3. PCB pişirken, aralıklarla "düzgün" pişirmeyi kullanmak tavsiye edildi çünkü bu sıcak hava konveksyonunun en büyük etkisini sağlayabilir ve PCB'den içmek daha kolay. Ancak büyük boyutlu PCB'ler için dikey türün koltuğun düşürmesine ve deformasyona neden olup olmadığını düşünmek gerekebilir.

4. PCB pişildikten sonra, onu kuruyu bir yere yerleştirmek ve hızlı soğutmak için tavsiye edilir. Yüksek sıcaklık durumdan soğuk sürecine kadar, genel nesne ısınması kolay. Ancak hızlı soğuk, bir denge ihtiyacı olan tabak kırıklığına sebep olabilir.

7. PCB pişirme ve düşünecek meselelerin eksikliği

1. Yemek PCB yüzeyi kaplamasının oksidasyonunu hızlandıracak, sıcaklığı daha yüksek, yemek daha uzun, daha faydalı olacak.

2. OSP yüzeysel tedavi edilen tahtaları yüksek sıcaklıkta pişirmeye tavsiye edilmez, çünkü OSP filmi yüksek sıcaklığı yüzünden azalır ya da başarısız olacak. Eğer pişirmeniz gerekirse, 105±5°C sıcaklığında, 2 saatten fazla değil, pişirmekten 24 saat içinde kullanmak tavsiye ediliyor.

3. Yemek yemeği, özellikle HASL (tin spray), ImSn (chemical tin, immersion tin plating) yüzeysel tedavi tahtalarına etkisi olabilir, çünkü IMC katı (baker tin komponenti) PCB aşamasından önce üretildi, yani PCB çökmeden önce üretildi ve bakmak üretilen IMC katının kalıntısını arttıracaktır. Güvenlik sorunlarına sebep olur.