PCB Teknik - BGA'yi PCB devre tahtasında nasıl güçlendirmeyi engellemek için

BGA'yi PCB devre tahtasında nasıl güçlendirmeyi engellemek için

1. PCB devre tahtasının karşı deformasyon yeteneğini arttır

Dört tahtasının deformasyonu (PCBA tahtası) genelde yüksek sıcaklık reflozu (Reflow) tarafından neden hızlı ısınma ve hızlı soğutma (sıcaklık genişleme ve şişeleme) tarafından gelir ve devre tahtasındaki parçaların ve bakra yağmalarının eşsiz dağıtımı devre tahtasını kötüleştirir. Deformasyon miktarı.

Devre kurulun deformasyonuna karşı direnişliğini arttırmak için yollar:

1. PCB devre tahtasının kalıntısını arttır. Mümkün olursa, 1,6 mm ya da daha kalınlığıyla devre tahtasını kullanmak tavsiye edilir. Eğer hâlâ 0,8mm, 1,0mm, 1,2mm kalın tahtalarını kullanmak zorunda kalırsanız, tahta geçerken tahta deformasyonu desteklemek ve güçlendirmek için ateş fixterlerini kullanmanız öneriliyor. Bunu azaltmaya çalışabilirsin.

2. Yüksek Tg PCB materyalini kullan. Yüksek Tg yüksek güçlük anlamına gelir, ama fiyat böyle yükselecek. Bu bir ticaret olmalı.

3. Dönüş tahtasına Epoxy yapıştırması. Ayrıca BGA'nin etrafında yapıştırmasını ya da destek direniğini güçlendirmek için uygun devre tahtasının arkasına da düşünebilirsiniz.

4. BGA etrafında çelik barları ekle. Eğer uzay varsa, BGA'nın etrafında destekleyen demir çerçevesi olan bir ev inşa etmeyi düşünün streslere karşı çıkabilecek yeteneğini güçlendirmek için.

2. PCB bozukluğunu azaltır

Genelde devre tahtası (PCB) davaya toplandığında, dava tarafından korunması gerekiyor, ama bugün ürünlerin daha ince ve daha ince, özellikle elle tutulmuş cihazlar, sık sık sık dış güçlerin yıkılmasından veya düşen etkisinden acı çekiyorlar. Sonuçları devre tahtası değiştirildi.

Dışarı kuvvetler tarafından sebep olan devre tahtasının deformasyonunu azaltmak için, şu yöntemler var:

1. İç devre kuruluna etkilenmesini engellemek için kabuk gücünü güçlendirin.

2. BGA'nin etrafında ekranlar, pozisyon ve düzenleme mekanizmalarını yazılmış devre masasında ekle. Eğer amacımız sadece BGA'yi korumak istiyorsa, BGA'nın yakınlarındaki mekanizmayı düzeltmeye zorlayabiliriz. BGA'nın yakınlarında kolay değiştirilmesi için.

3. Mehanizmin buferin tasarımını devre tahtasına arttır. Örneğin, bir kaçırma maddeleri tasarlamak, dava değiştirilse bile, iç devre kurulu hala dış stres tarafından etkilenmeyebilir. Ama buferin hayatı ve kapasitesi düşünmeli.

Üç, BGA'nın güveniliğini arttır.

1. BGA'nin dibini yapıştırıklı doldurun.

2. Solder miktarını arttır. Ama kısa devre izin verilmediği durumda kontrol edilmeli.

3. SMD (SolderMaskDesigned) düzenini kullan. Name Solder parçalarını yeşil boya ört.

4. Dönüş tahtasındaki BGA soldaşının boyutunu arttır. Bu devre tahtasının dönüşünü zorlaştıracak, çünkü topun ve yollanabilen topun arasındaki boşluğu daha küçük olacak.

5. Vias-in-pad (VIP) tasarımı kullan. Ancak, sol patlamalarındaki flakalar elektroplatıcıyla dolu olmalı, yoksa refloz sırasında oluşturduğu böbrekler olacak, bu da sol topların ortasından kolayca kırılmasını sağlayacak. Bu bir evi inşa edip toprak pilosuna benziyor.

6. Eğer tamamlandığı bir ürün ise, devre tahtasının stres konsantrasyonu öğrenmek için kullanmak en iyisini öneririm. Eğer zorluğunuz varsa, bilgisayar emülatörünü kullanarak mümkün stres nerede konsantre edileceğini öğrenmek için düşünebilirsiniz.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB, yüksek frekans karıştırılmış basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI, Herhangi bir katı HDI, IC Substrate, IC test board, sert fleksible PCB, sıradan çoklu katı FR4 PCB, etc. ürünler endüstri 4.0, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanılır. İnternet ve diğer alanlar.