DPC keramik altratı

DPC (Direkt Plate Copper) keramik substratı, doğrudan bakra tabanlı keramik substratı olarak bilinen, ince film devrelerini ve elektroplatma süreç teknolojisini birleştiren yeni bir tür keramik substratı. It is not only used in traditional lighting such as stage, landscape and car headlights, but also in the packaging of high-power components such as vertical cavity surface emitting lasers (vcsel), and also includes ultraviolet light emitting diodes (UV LED) and other fields. Kısa sürede, keramik işleme teknolojisinin ve materyal teknolojinin avantajlarını birleştiren DPC keramik substratı, yüksek ısılanma, yüksek devre doğruluğu, yüksek yüzey düzlük ve sıcak genişleme koefitörlüğü gibi birçok özellikler olacak.

DPC keramik substrat yüksek güç ve küçük boyutlu devrelerin geliştirilmesiyle geliştirilmiş yeni bir süreç ürünüdür. Bu yüzden, bu ürün gelecekte keramik substrat endüstrisinde önderli bir pozisyon alınacağını söyleyebilir.

DPC keramik ilaç özellikleri: yüksek sıcak süreci, yüksek insulasyon, yüksek devre çözümlemesi, yüksek yüzeysel düzlük ve yüksek metal-keramik bağlaması.

Paket altyapısı iç ve dış ısı patlama yollarını bağlamak için anahtar bağlantısıdır. Çip için elektrik bağlantısı, koruma, destek, ısı bozulma, toplama ve diğer fonksiyonlar sağlayabilir, paketlenen ürünlerin boyutunu azaltır, elektrik performansını ve ısı bozulmasını geliştirebilir, üst yüksek yoğunluğu ya da çoklu çip modularizasyonun amacı.

With the continuous upgrading of technology in recent years, the input power of the chip has become higher and higher. Yüksek enerji ürünleri için paket altyapısı yüksek elektrik izolasyonu, yüksek ısı hareketi ve çip ile uyuşturucu sıcak genişleme koefitörü gerekiyor. Geçmişte, metal PCB tahtasında paketlenmiş ve termoelektrik bölümünü fark etmek için insulating katı hâlâ gerekiyordu. Uyuşturucu katmanın aşırı zayıf sıcak davranışları yüzünden sıcaklık şu anda çip üzerinde konsantre edilmiyor, fakat çip altındaki izolatma katmanın yakınlarında konsantre ediliyor. Daha yüksek güç kullanıldığında sıcak patlama sorunları ortaya çıkar. Bu açıkça pazar geliştirmesinin yöntemine uymuyor.

PCB keramik bracket, PCB keramik substrat

DPC keramik substratı bu sorunu çözebilir, çünkü keramik kendisi izolatör ve iyi ısı bozulma performansı vardır. DPC keramik devre tahtası keramik üzerindeki çipi doğrudan düzeltebilir. Bu yüzden keramik üzerinde insulat katı yapmaya gerek yok.

DPC keramik substratları da farklı avantajlar var.

Düşük iletişim kaybı - keramik maddelerin dielektrik constant kendisi sinyal kaybını küçültür.

Yüksek sıcak süreci, aluminin keramiklerin sıcak süreci 15～35 w/mk ve aluminium nitride keramiklerin sıcak süreci 170～230 w/mk. Çip üzerindeki sıcaklık, saldırıcı bir katı olmadan keramik çarşafına doğrudan yönlendirildir. Daha iyi ısı patlamasını sağlayabilir.

Biraz daha uyuşturucu sıcak genişleme koefitörü, çipinin materyali genelde Si (silikon) GaAS (galiyum arsenide) ve keramik ve çip sıcaklık genişleme koefitörü yakındır ve sıcaklık farklısı drastik olarak değiştiğinde sıcaklık değişirken, tel boşluğu, iç stres gibi sorunlar nedeniyor.

High bonding strength-The bonding strength between the metal layer and the ceramic substrate of the Stone ceramic circuit board product is high, and the maximum can reach 45MPa (the strength of the ceramic sheet with a thickness of more than 1mm).

Döşekler-Taş keramik DPC sürecinden temiz bakar PTH'i (delikler tarafından çarpılmış) destekliyor / Vias (vias).

Yüksek çalışma sıcaklığı-keramikler büyük fluksiyonlar ile yüksek ve düşük sıcaklık döngülerine dayanabilir ve normalde 600 derece yüksek sıcaklığında bile çalışabilir.

Yüksek elektrik insulasyon-keramik materyali kendisi izolatıcı bir materyaldir ve yüksek kırılma voltasyonuna dayanabilir.

Özelleştirilmiş hizmet--Silicom müşterilerin ihtiyaçlarına göre özelleştirilmiş hizmetler sağlayabilir ve kullanıcılar tarafından verilen ürün tasarlama çizimlerine ve ihtiyaçlarına göre kütle üretim yapabilir. Kullanıcılar daha fazla seçenekler ve daha insan olabilir.

.

DPC substrat süreci, sağlam film üretim teknoloji-vakuum kaplama metodu kullanarak keramik substrasyondaki bakra metal komposit katına bağlanmak ve bağlantısı kullanarak bakra ve keramik substrasyonun süper bağlantı gücü vardır, sonra sarı ışık mikro gölgesinin fotoresistiğini yeniden izlemek, geliştirmek için kullanarak, devre üretim ve film çıkarma süreci devre üretimini tamamladı. Sonunda devreğin kalıntısını elektroplatıcı/elektrosuz patlaması ile arttırır. Fotoğrafçı çıkardıktan sonra metaliz devre üretimi tamamlandı.

DPC keramik substratı yüksek yoğunluğu, yüksek precizit ve yüksek güveniliğin gelecekte geliştirme yöntemiyle daha çok uyumlu. PCB üreticisi için DPC keramik substratı daha uygun bir seçim. IPCB yüksek kaliteli ürünler oluşturmak için çalışmaya devam edecek, müşterilere daha tatmin ürünler ve hizmetler sağlayacak ve müşterilerle kazanan işbirliği sağlayacak.