LED Ceramic PCB, Ceramic Substrate PCB

Keramik Temel PCB bir tür Bastırılmış devre tahtası. tradisyonel FR-4 veya aluminium substratından farklı, Yarı yönetici ve yüksek ısı dirençliğine yakın sıcak genişleme koefitörü var.. It is suitable for products with high calorific value (high brightness LED, solar energy), ve harika hava saldırısı dışarıdaki çevre için daha uygun..

Keramik substrat PCB özellikler:

Yapısı: mükemmel mekanik güç, düşük savaş sayfası, silikon waferine yakın sıcak genişleme koefitörü (aluminium nitride), yüksek sertlik, iyi işlemliği, yüksek boyutlu doğruluğu

Klimat: yüksek sıcaklık ve yüksek yorgunluk çevresi için uygun, yüksek sıcaklık süreci, güzel ısı dirençliği, korozyon ve abrasiyon dirençliği, UV ve sarı karşı

Kimya: özgür, zehirli olmayan, iyi kimyasal stabillik

Elektrik özelliği: yüksek insulasyon dirençliği, kolay metallizasyon, devre grafikleri arasında güçlü bir bağlantı

Pazar: zengin materyaller (kil, alumin), üretilmek kolay, düşük fiyat

Comparison of thermal properties (conductivity) of PCB materyalleri:

Glass fiber substrat (geleneksel PCB): 0.5/mk, aluminium substrat: 1 ~ 2.2w/mk, keramik substrat: 24 [alumini] ~ 170 [aluminium nitride] W / MK

Material thermal conductivity (unit: w / MK)

Resin: 0.5, alumini: 20-40, silikon karbid: 160, aluminium: 170, aluminium nitride: 220, baker: 380, elması: 600

Keramik ilaç süreci klasifikasyonu:

Küçük film, kalın film, düşük sıcaklığı, çok katı keramikler (LTCC) ile bölünebilir.

Soğuk film süreci (DPC): kesin kontrol eleman devre tasarımı (çizgi genişlik ve film kalınlığı)

Kalın film: sıcaklık patlaması ve hava dirençliğini sağlayın

Daha düşük sıcaklık birçok katı keramikleri (HTCC) kovdu: cam keramikleri düşük sıcaklık sıcaklığı, düşük erime noktası, yüksek süreci ve çok katı keramik substratını fark etmek için değerli metallerle birlikte kovulabilir.

LTCC: birkaç keramik substratlarını topla ve pasif komponentleri ve diğer IC'leri içeri alın

AlN ve aluminin özellikleri karşılaştı:

Alumina: materyaller almak kolay, düşük maliyetler, basit süreç, zayıf sıcak süreç

Aluminum nitride: materyal almak kolay değil, maliyetin yüksektir, süreç zordur ve sıcak süreç daha iyi.