PCBA Teknoloji - PCBA Yapılandırması'nda Zavallı Karışma sebepleri

PCBA üretimi için hangi aletler gerekiyor?

PCBA üretim komponentlerinin karıştırması için gerekli temel aletler küçük tweezer, ironlar, kalın çantalar, bu sıcak hava silahları, antistatik el yüzükleri, rozin, alkol çözümleri, masa lambaları olan büyütecilerdir.

Küçük tweezer: Küçük embroide olmayan çelik kullanın ve diğer küçük tweezer yerine manyetik olabilecek diğer küçük tweezer kullanın çünkü patch bağlaması sırasında manyetik tweezer komponentleri tweezer'e yapıştırabilir.

Dömür çözme: SMT süreci operatörü, 1 mm'den az döşemesi ile demir kafasını çözerek konik uzun bir hayat seçilecek. Bölüm parçalarını bozmakta kolay kullanmak için iki seti soldering demir hazırlanıyor.

Sıcak hava silahı: PCBA üreticisinin operatörü iki ya da üç terminal komponentlerini boşalttığında sorunu çözmek için çözümleyici demir kullanabilir, fakat sıcak hava silahı birçok lider komponentlerini boşalttığında kullanılmalı. Sıcak hava silahı dağıtılmış komponentlerin yeniden kullanabileceğini ve bağlantı kaybından kaçırabilir. Daha sık fırlatma komponentlerinin çalışması için iyi performans olan sıcak hava silahını seçmek gerekiyor.

Tin strap: Kısa devre IC'nin ön tarafından oluştuğunda, kalın çantasını kullanmak çok iyi bir seçenektir. Şu anda küçük damla kullanılamaz.

Büyüteci: Küçük teknisyenler, el tutulmuş büyüteci bardak yerine lamba ile büyüteci bardak seçilmeli, çünkü büyüteci bardak altında bir el kullanılması gerekiyor. Lütfen ışıklayıp görünüşü açıklayabilir ve akışın görünüşünü arttırabilir.

PCBA üreticisi PCBA üretiminin sebeplerini ve adımlarını analiz etmek için

1. PCBA süreci operatörü ilk defa, yağ merdivenleri ve diğer kirlilikler, ya da saldırılar ve zayıf bağlantılar için karşılaştırılmış toplantıyı kontrol eder. Bu, bağlantı dirençliğini arttıracak, karşılaştırılmış ve sıcaklığın yetersiz sıcaklığını azaltır.

2. PCBA çarşafının ve patch işleme santralinin çalışanları işlem şartlarına uygun olup olmadığını kontrol ederler. Eğer mevcut ayarları ürünün kalıntısı değiştiğinde artmayacağı sürece, kalıntıdaki şimdiki kısıtlığı kötü kalıntıya sebep olacak.

3. PCBA tahtası üreticisi'nin SMT kaynağı, sürücü tarafın aşağılık ya da kırılması olup olmadığını kontrol edecek. Toplam güç yüzeyi azaltmak ve daha fazla gerginliğe dayanamayacak. Özellikle sürücü tarafın kırıklığı parçası stres konsantrasyonu ve kırıklığı daha büyük ve daha büyük olacak ve sonra çıkarılacak.

4. PCBA işleme santralinin operatörleri, karışma tekerleğinin basıncının mantıklı olup olmadığını kontrol ederler. Eğer basınç yeterse, gerçek akışın çok büyük bağlantı direniyeti yüzünden azaltılacak. Kuzey kontrolörü sürekli a ğımdaki kontrol modu vardır. Ancak, eğer direnişlik belli bir menzil (genellikle 15%) ötesinde artırsa, şu anki ödüllendirmenin sınırını a şacak ve şimdiye direnişlik arttığı ile, ayarlanmış değere ulaşacak. Bu durumda, sistem normalde çalıştığında alarm verir.