Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Dip paketi (İki Çizgi Paket), ayrıca çizgi paketleme teknolojisi olarak bilinen, PCBA tahtası üreticisinde iki çizgi DIP işleme şeklinde paketlenmiş devre çipleri anlatır. Now most small and medium-scale integrated circuits use this kind of packaging method, and the pin number generally does not exceed 100; The DIP-packed CPU chip has two pins, which need to be inserted into the chip socket with dip structure or directly into the PCB board printed circuit board with the same number of weld holes and geometric arrangement for welding.
DIP encapsulated chips should be carefully inserted from the chip socket to avoid harming the pins when handled by SMT technicians. DIP paketleme yapısı formları: çok katı keramik çizgi çizgi DIP, tek katı keramik çizgi çizgi DIP, ön çerçeve DIP (cam-keramik mühürleme, plastik-encapsulated yapı, keramik düşük erikli cam paketi dahil).
DIP eklentisi patch after processing welding is a process after SMT patch processing (except for special cases: only the PCB board of the plug), the processing flow is as follows:
1. Komponentlerin ön işleme
Ön işleme dükkanındaki çalışanlar BOM'daki materyal hesabına göre materyaller alır, materyallerin türünü ve belirlerini dikkatli kontrol ederler, onları imzalar, üretimden önceki şablona göre ön süreç yapar ve onları otomatik yüksek kapasitör ayak çarpma makinesi, transistor otomatik yükleme makinesi ve otomatik kemer yükleme makinesiyle işleyecekler.
İhtiyacı:
(1) The pin horizontal width of the adjusted component must be the same as that of the positioning hole, with a tolerance of less than 5%;
(2) Komponentünün parçasından PCB devre tahtasının bağlama patlamasına kadar uzak olmamalı;
(3) Müşteriler isterse, bölgeler, PCB devre tahtasının patlamasını engellemek için mekanik destek sağlaması gerekiyor.
2. Yüksek sıcaklık adhesiv kağıt yapıştırın, PCB tahtasına yüksek sıcaklık adhesiv kağıt girin, geri çözülmesi gereken delikler ve komponentlerden bloklanmış kalın tabakları;
3. DIP eklentisi işleme çalışanları statik elektrik olmasını engellemek için elektrostatik el yüzükleri takmalıdır. Eklenti işleme, komponentler ve bitmap komponentlerin listesine göre yapılmalıdır. İçeri girdiğinde küçük patlama işleme operatörleri dikkatli olmalı ve hata veya sızdırma olamaz.
4. Yerleştirilen komponentler için, operatör onları, özellikle yanlış yerleştirilmiş olup olmadığını kontrol etmeli.
5. Eklentisinde sorun olmayan PCB tahtaları için bir sonraki adım dalga çözümlemesidir. Bütün çevredeki otomatik PCB tahtalarını yıkamak ve komponentlerini sabitlemek için kullanılabilir.
6. Remove the high temperature adhesive paper, and then check it. In this link, the main step is visual inspection to see if the welded PCB board is well welded by naked eye.
7. PCB tahtaları için tamamen sağlamak için kontrol edilmiş, sorunları önlemek için tamir edilmeli.
8. Özel ihtiyaçlarıyla birlikte komponentler için bir takım prosedür, çünkü bazı komponentler kendi süreç ve materyal sınırlarına göre en yüksek kurtulucu tarafından direkt karıştırılmaz, bu yüzden operatörler tarafından el olarak yapılması gerekiyor.
9. For all components on the PCB circuit board bonding pad, the PCB board will also need to be processed for functional testing after the PCB circuit board bonding is completed, to test whether each function is in normal state, if defective function is detected. İşçinin PCB devre kurulu yeniden denemeden hemen önce beklenen sürecin kimliğini yapması gerekiyor.
