PCBA Teknoloji - Smt dalgalarının çözülmesinden sonra kalın perdelerin sebepleri

1. "Küçük bang" teorisi

Dalga çöküştürücüğünde, PCB'nin çöküş yüzeyi ve komponent yüzeyi üzerinde kalıntılı taş parçası olabilir. Genelde PCB'nin dalga patlamasına girmeden önce PCB'de su tüfek bulunduğuna in an ılır, krest soldaşıyla bağlantısı çıktığında, şiddetli ısınma sürecinde çok kısa bir sürede havaya patlayacak ve patlayıcı tüfek süreci oluşacak. Bu çeşit şiddetli patlama oluşur ki, tükülmüş durumda bulunan sol bölümlerin içinde küçük patlama sebebi olabilir, bu yüzden sol parçacıkları PCB'ye dalga patlamasından ayrılır.

Dalga çözmesinden önce PCB suyunun kaynağı araştırılmış ve teste edilmeden önce, sonuçlar böyle summarize edilir:

1) Yapılan çevre ve PCB depolama zamanı

Yapılacak çevre elektronik toplantının kalitesine büyük bir etkisi var.

Yapılandırma çevresinin humiyeti daha a ğır, ya da PCB paketlemesi smt patch işleme ve dalga çözme üretimi veya PCB patch, dalga çözmesi sürecinde bir süre önce yerleştirme ve yerleştirme için uzun süre boyunca korumalı, bu faktörler, PCB dalga çözme sürecinde kalın sahilleri üretir.

Eğer üretim çevresindeki yorgunluk çok yüksektirse, ürün üretim sürecinde uçan hava mitriyesi PCB yüzeyinde kolayca condense yapar ve PCB'nin deliklerinden kondense yapar. Dalga çökerken, deliklerdeki su önceden ısınacak. Temperatura bölgesinden sonra, dengelenme tamamen tamamlanmayabilir. Yüksek sıcaklığına a çıldıkları kısa bir sürede bu suyu çukurların dalga yüksekliğine bağlantısı bulunduğu zaman, havaya patlatılacaklar. Su havası çöplüğünde boş oluşturacak, ya da çöplük topları üretmek için çöplüğü yok edecek. Ciddi durumlarda bir patlama noktası oluşturulacak ve etrafında küçük kalın tahtalar patlayacak.

Eğer PCB patlamadan ve dalga çökmeden uzun süre önce korumalı olursa, su damakları da deliklerin içinde kondense olur; PCB bir süre boyunca yerleştirildiğinden ve yerleştirildiğinden sonra, su damarları da kondense edilecek. Aynı sebepten dolayı, bu su damarları dalga çökme süreci sırasında kalın damarları üretilebilir.

Bu yüzden, smt patch işlemlerine katılan bir şirket olarak üretim çevresinin ve ürün üretim sürecinin zamanlaması özellikle önemlidir. Plot tamamlandıktan sonra, PCB girilmeli ve dalga 24 saat içinde çözülmeli. Hava güneşli ve kuruysa 48 saat içinde tamamlanabilir.

2) PCB solder maske materyalleri ve üretim kalitesi

PCB üretim sürecinde kullanılan solder maskesi de dalga çözümlerindeki solder toplarının nedenlerinden biridir. Çünkü solder maskesinin akışı ile bazı bir bağlılığı var, solder maskesinin kötü işlemleri sık sık sık kalın taşların yapışmasını ve solder topların oluşturmasını neden ediyor.

PCB'nin zayıf üretim kalitesi de dalga çözme sırasında sol topları üretir. Eğer PCB'nin delik duvarından kaynaklanmış katı ince olursa ya da kaynaklanmış katta boşluklar varsa, PCB'ye delikten bağlanmış suların ısınması, suyun havası delik duvarından yayılacak ve solucuyla karşılaştığında solucu topları üretilecek. Bu yüzden delikten doğru bir yerleştirme kalıntısı olmak çok önemli ve delik duvarındaki en az kalın kalıntısı 25 kilometre olmalı.

PCB'de kirli veya kirli maddeler bulunduğunda, dalga çökme sırasında fışkırılmış akışlar dolu deliklere yayılmaz. Suyun havası gibi sıcak fışkı da dalga patlamaları ile karşılaştığında kalın perdeleri de üretir.

3) fluks doğru seçimi

Çıkıcı toplar için bir çok sebep var ama flux temel sebeplerinden biridir.

General low-solid, no-clean fluxes are easier to form solder balls, especially when dual-wave soldering is required for SMD components on the bottom. Çünkü bu fluksiler uzun süredir ısı altında kullanılmak için tasarlanmıyor. Eğer PCB'deki fluksi ilk dalga sonrası kullanılırsa, ikinci dalga sonrası fluksi yok, bu yüzden fluksinin rolünü oynayıp sol toplarını azaltmaya yardım edemez. Solder toplarını azaltmak için en önemli yollardan biri flux seçimi doğru. Daha uzun zamandır sıcaklığı dayanabilecek bir fluks seçin.