PCBA Teknoloji - Ateşin önünde SMT patlamasının sık yanlışlıkları

SMT patch üretim hattı

1. Kayıp (ayak izi olmadan solder yapışması)- Kayıp (ayak izi olmadan solder yapışması)

a. Komponentü alıştırma çok bias ve dayanılmaz. Programa göre hangi makineye bağlandıklarını öğren. Operasyon ekranından, komponentin alıştırma durumunun bias olup olmadığını kontrol edin. Eğer öyleyse, Form veri- Process- 30 mm'den daha küçük komponentler için otomatik offset ayarlamasını kontrol edin, evet ayarlaması öneriliyor. 30 mm'den büyük komponentler için No ayarlaması öneriliyor.

b.Besleyici: besleyici hatalıdır, beslenme pozisyonu doğru değil, besleyici yerine koyun; Yerleştirme noktasında çöplükler var ki besleyicinin yerine yerleşmesini neden ediyor, çıkarıp kontrol ediyor.

c. Yetersiz vakuum: Makinenin vakuum ölçüs ünün okuması normal olup olmadığı için 0.7/1.0 bozluğunu bir dövme ve hava silahla temizleyin.

d. Vakuum tüpü: Turretin altındaki vakuum tüpü yerleştirme pozisyonunun doğru olup olmadığını ve hasar olup olmadığını kontrol edin.

e. 10 istasyonun cilindrilerinin ve Clutch'ın indirmesi arasındaki boşlukları kontrol edin. Eğer çip çalışma başının etkisi çok büyük olursa, taşıma sırasında materyal düşebilir.

f. Komponent verilerindeki materyal sıkıştırma menzili: relatif değer vücudun %20'den fazla değildir ve kesin değer 1mm'den fazla değildir.

2. Yerleştirilmiş ayak yazıcısıyla kayıp parçaları (yapıştırılmış izler)

a. Sıçrama komponentleri çok bias ve dayanamıyor. Programa göre hangi makineye bağlanıldığını öğren. Operasyon ekranından, komponenlerin süpürme durumunun bias olup olmadığını kontrol edin. Eğer öyleyse, Form veri- Process- Otomatik offset Ayarlamasını kontrol et. 30 mm'den daha küçük parçalar için, evet ayarlaması öneriliyor. 30 mm'den büyük komponentler için No ayarlaması öneriliyor.

b.Besleyici: besleyici hatalıdır, beslenme pozisyonu doğru değil, besleyici yerine koyun; Yerleştirme noktasında çöplükler var ki besleyicinin yerine yerleşmesini neden ediyor, çıkarıp kontrol ediyor.

c. Yetersiz vakuum: Makinenin vakuum ölçüs ünün okuması normal olup olmadığı için 0.7/1.0 bozluğunu bir dövme ve hava silahla temizleyin.

d. Vakuum tüpü: Turretin altındaki vakuum tüpü yerleştirme pozisyonunun doğru olup olmadığını ve hasar olup olmadığını kontrol edin.

e. 11 istasyonda mekanik vadinin vakuum başarısızlığının ayarlaması

3. Komponentü bozuldu (Q yönünde bozuldu)

a. PCB komponentinin kalınlığı yanlış olarak ayarlandı (gerçek kalınlığından daha büyük)

b. Bulmaca boyutunun düzgün kullanımı, bulmacanın uygun boyutunu seçin

c. Komponent verilerindeki Q açı toleransı çok büyük ayarlandı (Form data-process-pickup-tolerans check-offset Q)

d. Eğer bulmaca giydiyse ya d a zarar verirse, çıkarın ve büyüklük bir camla kontrol edin. Müdür-Araç-Hatı rapor-Hatı monintor heap nozzle raporu ile kontrol edebilirsiniz

e. Holder bozluğunun deliği çok kirlidir, bozluğun bozulmasına neden oluyor ve kısmlarını yerleştirmekte bozulma yeteneği iyi değildir.

f. SMD çalışma kapağı hasar edildi: Holder, bağlantı ve dalga yıkaması hasar edilir.

Örneğin, 11 istasyonun ortak parçalarının hasar edildiği ve bağlantı ayarlama parçalarının belirlenme menzilinde olup olmadığı

h. Kötü kurulu yüzünden destek tahtası yoktur ya da PCB düz değil.

i. X/Y çalışma masası seviye değil

4. Komponent değiştirmesi (X veya Y yönteminde yanlış yerleştirme)

a. Eğer bütün kurulu genellikle değiştirilirse, fiducial kamerayın lensleri değiştirilmeli.

b. PD'de X ve Y toleransi çok b üyük (Form veri- Beden- uzunluğu/genişlik toleransı)

c. PCB jigsaw'deki küçük ve orta tahtalar (Block) arasındaki boşluk

d. Komponentünün koordinatları d üzeltmesi gerekiyor

5. Uçan parçalar (PCB üzerinde dağıtılan parçalar)

a. Destek plakasının yüksekliğinin doğru olup olmadığını ve kurulup sorun olup olmadığını kontrol edin.

b. Komponent kalınlığı yanlış ayarlandı. Lütfen ilişkili komponent verileri için dosya referans edin

c. Softer pastasının zayıf viskozitesi

d. Etrafında özel veya büyük komponentler olup olmadığını kontrol edin. Onların yerleştirmesine etkileyebilir. Aynı zamanda yerleştirme düzenini kontrol edin.

6. Komponent dönüşü (Döndür)

a. Komponentler materyal kemerinde serbest ve besleme sürecinde sarılır. Bu sorun için kanıt ve geliştirme tavsiyeleri verilmeli ve CQE'ye teslim edilmeli. Geçici ölçüler: uygun bir Feida özelliğini seçebilirsiniz

b. Gelen materyal değiştirildi (muhtemelen çok küçük)

7. Chip komponentleri kırılmış (Mehanik hasar)

a. Komponent kalınlığı yanlış olarak ayarlandı (gerçek değerden daha küçük)

b. Komponent verilerinin yerleştirme taşıması olup olmadığını kontrol edin (z offset)

c. Gelen maddeler zaten hasar edildi.

8. Komponent taraf durumu (Billboard)

a. Komponentü verilerindeki vücudun boyutlu toleransı fazla büyükdür, sayısal değerin %20'den az olmasını öneriliyor ve kesin değer 2mm'den fazla değil.

b. Besleyici hatalı ve beslenme doğru değil, besleyiciyi değiştirir

1. Drain komponenti - Yerleştirilmiş ayak yazıcıyla kayıp

a. Siktirme bozluğunun uygun olup olmadığını kontrol edin. Eğer suyun bozluğunun büyüklüğü komponent büyüklüğü ile aynı olursa, makineyin sadece materyali yerleştirmeden emin olabilir.

b. Seçim komponenti çok karışık ve komponent veri seçiminin hata menzili çok b üyükdür

c. Vakuum kontrol etmek için el tutulmuş komponentler

d. Bulmaca kafası yapıştıysa temizlenmeli

2. Komponent Skew (Skew)

a. Komponent kalınlığı yanlış şekilde ayarlandı, ki gerçek kalınlığından daha büyük.

b. Modül splint doğru çalışmıyor ve PCB çarpılmıyor. Böyle bir başarısızlık zamanla oluyor.

c. Kötü bir bozluk olmadığını ve bozluğun arka planın bir parçası birbirine karşı karşılaşmaz.

d. Bulmaca boyutunun d üzgün kullanımı, bulmacanın uygun boyutunu seçin

E. Bozumu kontrol etmek için komponenti tutun, yeterli değilse, bozulmayı kontrol edin ve temizleyin, bozulma kafasını, bozulma tüpü ve vakuum jeneratörünü.

f. Etkinliğin normal olup olmadığını kontrol etmek için bozluğun ön tarafına kolayca dokun. Bunun sebebi, Holder'ın bozluğunun deliğinin çok kirli veya yanlış bahar kullanılması, bu yüzden bozluğun parçaları yerleştirildiğinde zayıf bir bozulma yeteneğini sağlayacak.

Örneğin PCB yüzeyi destek tahtası ya da kötü kurulu olmadığı için düz değildir.

3. Yanlış yerleştirme

a. PD'de X ve Y toleransi çok büyük (Form veri- Beden- uzunluğu/genişlik toleransı)

b. PCB jigsaw'deki küçük ve orta tahtalar (Block) arasındaki boşluk

c. Komponentünün koordinatları düzeltmesi gerekiyor

4. Chip komponentleri kırıldı (Mehanik hasar)

a. Komponent kalınlığı yanlış olarak ayarlandı (gerçek değerden daha küçük)

b. Komponent verilerinin yerleştirme taşıması olup olmadığını kontrol edin (z offset)

c. Gelen maddeler zaten hasar edildi.

SMT patch common defect analysis (NXT)

1. Kayıp (ayak izi olmadan solder yapışması)- Kayıp (ayak izi olmadan solder yapışması)

a. Komponentü alıştırma çok bias ve dayanılmaz. Programa göre hangi modüle bağlanıldığını ve komponentin alıştırma durumunun operasyon ekranından bias olup olmadığını kontrol edin. Eğer öyleyse, Form veri- Process- 30 mm'den daha küçük komponentler için otomatik offset ayarlamasını kontrol edin, evet ayarlaması öneriliyor. 30 mm'den büyük komponentler için No ayarlaması öneriliyor.

b. Besleyici hatalıdır ve besleme pozisyonu yanlış, besleyici yerine koyun

c. Yerleştirme noktasında çöplükler var ki besleyicinin yerine koyulmasına neden oluyor, çıkarıp kontrol edin.

d. Vakuum filtrü çok kirli, yerine koymak veya temizlemek için kaldır.

e. Vakuum yeterli değil, modül vakuum deteksiyonunun okuması amplifikatörü normal olup olmadığını ve parametrelerin doğru ayarlanmadığını kontrol edin.

f. Bazı büyük veya ağır komponentler için, taşıma hızı (X, Y) uygun olup olmadığını doğrulamak gerekir.

2. Yerleştirilmiş ayak yazıcısıyla kayıp parçaları (yapıştırılmış izler)

a. Bozulun ucunda yapışkan bir madde var (kontrol metodu yukarıdaki gibi aynı), onu kaldırın ve alkol ile temizleyin.

b. Hiçbir destek plakası yoktur ya da yerleştirme iyi değildir, uçan parçaların sonucu

3. Komponentü bozuldu (Q yönünde bozuldu)

a. Komponent kalınlığı yanlış olarak ayarlandı (gerçek kalınlığından daha büyük)

b.Bulmaca boyutunun düzgün kullanımı, bulmacanın uygun boyutunu seçin.

d. Komponent verilerindeki Q açı toleransı çok büyük ayarlandı (Form veri-proses-pickup-tolerans kontrol-offset Q)

e. Eğer bulmaca giyiyorsa ya da hasar edilirse, onu çıkarın ve büyüklük bir camla kontrol edin. Müdür-Araç-Çizgi Rapor-Line monintor heap nozzle raporu ile kontrol edebilirsiniz.

f. Komponent dönüştürme ayarı: Ön dönüştürme ve taşıma hızı (Q) uygun olup olmadığını doğrulamalıyız.

g. Zavallı bozlu elastikleri, kontrol etmek için bozluğun ön tarafına kolayca dokunmuş, bazı bozluğun hareket eden kısmlarında pis bir elastikleri vardır ve bazıları çalışan çantadaki buferin baharından neden oluyor.

h. Komponentlerin yükseklik ayarlaması gerçek durumlara uygun olup olmadığını kontrol edin, vakuum önceden kapatılmasını sebep ediyor.

i. Kötü kurulu yüzünden destek tahtası yoktur ya da PCB tahtası düz değildir.