PCBA Teknoloji - SMT Makineleri nedir?

SMT makinelerin yüzeysel dağıtma teknolojisi makinelerini anlatıyor. Şu anda elektronik üretimdeki en sık kullanılan devre tablosu toplama teknolojisi. tradisyonel SMT teknolojiyle karşılaştırıldığında, SMT makinelerinin daha yüksek doğruluk ve etkileşimliliği vardır ve daha karmaşık devre tablosu tasarımlarına uyum sağlayabilir, böylece geniş olarak uygulandı.

SMT Makineleri

SMT makinelerinin süreç akışı PCB yapımı, çelik göz önlük üretimi, komponent yüklemesi, akışlama ve testi içeriyor. Onların arasında çelik gözlüğünün üretimi, komponenlerin bağlantısını kontrol etmek için kullanılan anahtar bağlantılardan biridir. SMT makinelerin sürecinde, çelik gözlüğü ilk olarak bastırma makinesinde tamir edilmeli, sonra PCB tahtası bastırma makinesine yerleştiriler ve solder yapışması PCB tahtasına bastırılır. Sonra, yazdırma makinesinin komponentlerini yerleştirin, makine görüntü sisteminden bulun ve belirlenmiş pozisyona koyun. Sonunda, yeni çözümleme veya dalga çözümleme ve diğer metodlar, komponentler ve PCB tahtaları ile

SMT makinelerini tamamlamak için birlikte kaldırıldı.

tradisyonel SMT makinelerine karşılaştırıldığında, SMT makinelerine aşağıdaki avantajlar vardır:

1. Yüksek yoğunluğu: SMT makinelerin PCB tahtalarında yüksek devre yoğunluğuna ulaşabilir, çünkü komponentler daha yakın bir araya düzenlenebilir.

2. Yüksek precizit: SMT makinelerinin preciziti mikrometer seviyesine ulaşabilir ki daha karmaşık devre masasına uyum sağlayabilir.

3. Yüksek hızlı: SMT makinelerinin hızı saatte on binlerce komponente ulaşabilir, üretim etkinliğini büyük bir şekilde geliştirir.

4. Uzay kurtarma: SMT makinelerin komponentlerini PCB tahtalarının yüzeyine bağlayabilir, uzay kurtarabilir ve devre tahtalarını hafif ve ince yapabilir.

Yukarıdaki avantajlarla birlikte, SMT makinelerin de devre tahtalarının güveniliğini ve stabiliğini geliştirebilir. Çünkü karıştırma sürecinde, komponentler ve PCB tahtası arasındaki soldaşlar daha güvenli ve daha az boşaltma ve kırıklığına yakındır. Kısa sürede, SMT makineleri elektronik üretimdeki en sık sık kullanılan devre tahtası teknolojisi, yüksek yoğunluk, yüksek precizit, yüksek hızlı ve uzay kurtarma gibi avantajlar ile kullanılır. SMT makineleri elektronik üretimlerde önemli bir rol oynayarak devre tahtalarının güveniliğini ve stabiliğini geliştirebilir.

SMT makinelerinden önce ne hazırlıklar yapılması gerekiyor?

SMT makineleri, PCB devre tahtalarındaki çözüm komponentlerinin süreci için bir kısayol makinesi ve yeniden çözüm makinesi ile birleştirildir. Komponentlerin doğru çalışabileceğini ve sonraki devre tahtası normal operasyon ve işlemliğin buna bağlı olup olmasını sağlayabilir mi? Bu yüzden, işlem kontrol ölçümleri SMT makinelerinden önce PCBA işleme ve toplama optimizasyonu yapmak için uygulanmalıdır. Bu, gelecekte değerli hatalar keşfedilmeyecek, ürün başarısızlık oranlarını azaltmayı ve SMT çip makinelerin ünlünü korumasını sağlayacak.

Ne için PCB teste edilmeli

1. PCB ışık tahtasının deformalı olup olması ve yüzeyin düz olup olması.

2. Devre tahtasında oksidasyon var mı?

3. Devre masasındaki polis örtüsü

4. PCB belirtilen zaman için pişirildi mi?

Çıkıcı yapıştırmadan önce ne kontrol edilmeli

1. Plattler vertikal olarak yerleştirilemez ve plakalar arasındaki çarpışmalar izin verilmez.

2. Şablon açılışıyla uygun yerleştirme deliği mi?

3. Solder sıcaklığı oda sıcaklığında

4. Solder yapıştırmasının seçimi doğru ve sona erdi mi?

5. SPI çözücü yapıştırma dedektörü için kalibre veri var mı?

6. Çelik gözeneğinin temizlenmiş olup olmadığı ve yüzeyde flux kalıntısı olup olmadığı

7. Çelik tel ağı üzerinde yapılan warping testi mi?

8. Kaydırma parametreleri kalibre ve ayarladılar mı?

SMT Makinelerin süreci

SMT çip yükleme makineleri PCB devre masasına dayanan komponentleri PCB'ye bağlama sürecidir.

1. Solder pasta yazdırması: Bu süreç genellikle SMT makinelerin üretim çizgisinin ön bölümünde, ve ana funksyonu, solder pastasını ya da SMD, çelik gölgesinin üzerinden PCB patlaması ve komponentlerinin karışması için hazırlanıyor.

2. Dönüştürme açısı: Dönüştürme operasyonunun ana içeriği PCB'nin sabitlenmiş pozisyonuna yapıştırmak ve ana funksyonu komponentleri PCB tahtasına düzeltmek.

3. Yerleştirme: SMT yerleştirme makinelerindeki yerleştirme sürecinin rolü, yüzey grubunun SMT otomatik toplama komponentlerini sabitlenmiş durumda tam olarak yüklemektir.

PCB. Kullanılan ekipman, genellikle yükselme hızına ve doğruluğuna dayanan bir yükselme makinesidir.

4. Kötülük: Ana fonksiyonu patlayıcıyı erimek, yüzeyi toplanmış komponentler ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın.

5. Reflow soldering: reflow soldering'in en önemli fonksiyonu solder pastasını eritmek, böylece yüzeysel bağlı komponentler ve PCB tahtası sıkı bir araya bağlansın. SMT çip makinelerinde, refloz çözüm süreci devre tabanının karıştırma kalitesiyle doğrudan bağlı. Yüksek çözümleme sıcaklık eğri de SMT makinelerinin önemli parametrelerinden biridir.

PCB devre tahtalarının ana toplantı teknolojisi olarak, SMT makinelerin teknolojisi çeşitli alanlarda ve elektronik ürünlerde genişletilmiş. Uluslararası eklenti toplama teknolojisi ile karşılaştırıldığında, SMT çip işleme küçük boyutta, hızlı iletişim, iyi performansı, yüksek etkileşimliliği ve düşük maliyetlerle karşılaştırıldı. Bu sadece elektronik ürünlerin gelecekte geliştirme ihtiyaçlarına uyuyor. Bu yüzden SMT makinelerinin elektronik endüstri geliştirmesinde önemli bir rol oynuyor ve SMT çip işleme teknolojisinin yüksekliğini de elektronik endüstri gelecekte geliştirmenin boyutlarını belirliyor.