PCB Blogu - PCB için sıradan sürme metodları

Elektronik endüstri pazarının hızlı gelişmesi ile, birbirinin ardından farklı yeni ürünler ortaya çıkıyor. "ışık, ince, kısa ve küçük" yönüne geliyor. PCB ayrıca yüksek yoğunluklara, zorluklara ve preciziteye gelişmeye başladı, çünkü pcb sürükleme deliklerinden farklı türler sürecin ihtiyaçlarını yerine getirmeye başladı. PCB üretim sürecinde sürükleme çok önemli.

Eğer operasyon yanlış değilse, delik sürecinde sorun olabilir. Aygıt kullanımına etkileyebilecek devre masasında tamir edilemez. Ciddi durumlarda, bütün kurulu çökmeli. Bugünlerde yazılmış devre tahtasında ortak kullanma metodları, PCB'ler delikler, kör delikler ve gömülü delikler arasından içeriyor.

pcb drilling

1. delikten (VIA)

Dönüş tahtasının farklı katları arasında yönetmek veya bağlamak için kullanılan bakra yağmur hatları, ama komponent önlükleri veya diğer güçlendirme materyallerine bakra çarpılan deliklere giremez.

Tips: devre tahtasının yönetici delikleri müşterilerin ihtiyaçlarını yerine getirmek için plug deliklerinden geçmeli. Etkileşimli aluminium çarşaf deliği sürecini değiştirmek üzere devre masasındaki yüzeysel dirençliği boşaltma ve patlama delikleri beyaz göğsü kullanarak tamamlanır, üretimi daha stabil, kaliteli daha güvenilir ve uygulama daha mükemmel olur.

2. Gömülmüş delik.

Bastırılmış devre tahtasının (PCB) içindeki her devre katı arasındaki bağlantı, ama dış katına yönlendirmeden devre tahtasının yüzeyine uzanan hareket delikleri yok demektir.

Tips: Produksyon süreci devre tahtasını bağlamak ve sonra delikleri sürüklemek için başarılı olamaz. Bütün devre katlarında delikler sürüşmesi gerekiyor, ilk kısmını iç katına bağlamak, sonra elektroplatma tedavisi ve sonunda tamamen bağlamak gerekiyor. Genelde diğer devre katlarının uzay kullanımını arttırmak için yüksek yoğunlukta devre tahtaları için kullanılır.

3. Kör delik

Dışarıdaki devreleri ve yakın bir devre tahtasının (PCB) iç katlarını elektroplatılı deliklerle bağlayın, çünkü tersi tarafı göremiyor.

Tips: Kör delikler devre tahtasının üstünde ve a şağıdaki yüzeylerinde, belirli bir derinlikle, aşağıdaki devre ile yüzeyi bağlamak için kullanılır. Döşeklerin derinliğinde genellikle belirtilen bir ilişkisi var. Bu üretim yöntemi özel dikkati gerekiyor ve sürükleme derinliği uygun olmalı. Dikkati çekmek başarısız deliğin içindeki elektrodaklama zorluğuna sebep olabilir. Bu yüzden birkaç fabrika bu üretim yöntemini kabul ediyor.

4. Yüksek Hızlı PCB'de Hole Design'ten

Yukarıdaki Viyatların parazitik özelliklerinin analizi üzerinde, yüksek hızlı PCB tasarımında, basit fiyatlar genellikle devre tasarımına önemli negatif etkiler getirir. Viyatlar tarafından gelen parazitik etkilerin negatif etkilerini azaltmak için tasarımda çalışmalar yapabilir:

1) İki mal ve sinyal kalitesini düşünerek deliğin mantıklı bir boyutunu seçin. Örneğin, 6-10 katı hafıza modulu PCB tasarımı için 10/20Mil (drilling/pad) vialarını seçmek daha iyi. Yüksek yoğunlukta küçük boyutlu tahtalar için de 8/18Mil vias kullanmaya çalışabilirsiniz. Şimdiki teknik koşullarda, küçük boyutlu vialları kullanmak zor. Elektrik tasarımının ya da toprak kablosunun yolunda, daha büyük boyutları impedansını azaltmak için düşünülebilir.

2) Yukarıdaki konuştuğu iki formül, daha ince bir PCB tahtasını kullanarak iki parazit şarap parametrisini azaltmak için faydalı olduğunu gösteriyor.

3) PCB tahtasındaki sinyal düzenlemesi mümkün olduğunca kadar katı değiştirmemeli, yani gereksiz viallar mümkün olduğunca kullanılması gerekmez.

4) Elektrik tasarımının ve toprakların küçükleri yakın tarafından perforasyon edilmeli ve vücudun ve pinlerin arasındaki ilk mümkün olduğunca kısa olmalıdır. Aynı zamanda, güç ve toprak liderleri, impedans düşürmek için mümkün olduğunca kalın olmalı.

5) Sinyal değiştirme katmanının karşısına bazı yerleştirilmiş viallar koyun, sinyal için yakın bir devre sağlamak için. PCB tahtasına büyük bir sürü a şırı yerleştirme tavanları bile koyabilir.

Tabii ki, elastik tasarımda da ihtiyacı var. Daha önce tartıştığı delik modeli, her katmanın bir sol patlaması olduğu duruma yönlendirir ve bazen bazı katmanın sol patlamalarını azaltıp bile kaldırabiliriz. Özellikle Viyatların yoğunluğu çok yüksek olduğu durumlarda, devri ayıran bakra katındaki bir toprak oluşturulmasına yol a çabilir. Bu sorunu çözmek için, şişelerin pozisyonunu taşımak üzere de, bakra katmanında pcb sürüşünün sol patlamasının boyutunu azaltmayı da düşünebiliriz.