PCB Blogu - Thermal Clad PCB'nin Principle Analizi

SMT (yüzey paketleme teknolojisi) elektronik ekipmanların kuruluş yoğunluğunu arttırır, etkili ısı bozulma alanını azaltır ve ekipman sıcaklığının güveniliğini ciddi etkiler. Bu yüzden, termal tasarımı araştırma çok önemlidir. Bastırılmış devre tahtalarının sıcaklığı yükselmesinin doğrudan nedeni devre güç tüketme aygıtlarının varlığıdır. Elektronik aygıtlar enerji tüketiminin farklı dereceleri var ve ısınma intensitesi enerji tüketiminin büyüklüğüyle değişir. Yazık devre tahtalarında sıcaklık yükselmesinin iki fenomeni: yerel sıcaklık yükselmesi veya büyük alan sıcaklığı yükselmesi; Kısa zamanlı sıcaklık yükselmesi ya da uzun zamanlı sıcaklık yükselmesi.

termal clad pcb

Sıcak kilt pcb'in enerji tüketimini analiz ederken, genelde bu aspektler analiz edilir:

Elektrik elektrik tüketimi: birim alanına elektrik tüketimini analiz edin; PCB tahtasında elektrik tüketiminin dağıtımını analiz edin.

Bastırılmış tahtaların yapısı: bastırılmış tahtaların boyutları; Bastırılmış tahtayın materyali.

Yazılı tahta kurulu yöntemi: yükleme yöntemi (dikey yerleştirme, yatay yerleştirme gibi); Gözlük durumu ve kasıtlardan uzak.

Termal radyasyon: basılı tahta yüzeyinin radyasyon koefitörü; Yazılı tahta ve yakın yüzleri ve kesinlikle sıcaklık arasındaki sıcaklık farkı.

Sıcak yönetimi: Radyatörü kurun; Diğer yükselme yapılarının yönetimi.

Termal konvektör: doğal konvektör; Güçlü soğuk konveksyonu.

PCB'deki yukarıdaki faktörlerin analizi, basılı tahtaların sıcaklığının yükselmesini çözmek için etkili bir yoldur ve sık sık sık bu faktörler bir ürün ve sisteme bağlıdır. Çoğu faktörler gerçek şartlara dayalı analiz edilmeli ve sadece özel bir durum için sıcaklık yükselmesi ve güç tüketmesi gibi parametreler tam olarak hesaplanır veya tahmin edilebilir.

Termal clad pcb principi

1) Materiyal seçim

Ağımdaki sıcaklığı artı belirtilen çevre sıcaklığı yüzünden basılı tahtaların sürücülerinin sıcaklığı 125 â a şmaması gerekir (genelde kullanılan tipik değer. Seçilen tahta bağlı olabilir). Bastırılmış tahtalarda kurulan komponentler de çalışma sıcaklığına etkileyen bir sıcaklık yayınlıyor ve bu faktörler materyalleri seçtiğinde ve bastırılmış tahtaları tasarladığında hesaplanmalıdır. Sıcak nokta sıcaklığı 125 ┠aşmaması gerekiyor ve daha kalın bakra çatlak yağmuru mümkün olduğunca seçilmesi gerekiyor. Özel şartlarda, aşağı sıcak dirençli aluminim tabanlı veya keramik tabanlı plakalar seçilebilir. Çok katı tahta yapısının kullanımı sıcak kilit PCB için faydalı. PCB'den düzgün ısı dışını sağlamak için mantıklı ve etkili düşük termal istikrar kanallarını kurmak için komponent düzenleme, bakır çarşafları, pencere açılırken ve sıcak dağıtma deliklerinden tüm teknolojiyi kullanın.

2) Sıcak dağıtımı deliklerden ayırmak

Kör delikler ve delikler arasından sıcak dağıtımı tasarlamak sıcak dağıtım bölgesini etkili olarak arttırabilir, sıcak direksiyonu azaltır ve devre tahtasının güç yoğunluğunu geliştirir. Örneğin, bir delikten geçen delik LCCC aygıtı üzerinde ayarlanır. Bir devre üretim sürecinde, solder onu doldurmak için kullanılır, sıcak hareketini geliştirir. Devre operasyonu sırasında üretilen sıcaklık metal ısı patlama katmanına ya da arkasındaki bakar yağmuru delikten veya kör delikten dağıtılabilir. Bazı özel durumlarda, sıcak dağıtım katları ile devre tahtaları özellikle tasarlanmış ve kullanılmış, ve sıcak dağıtım materyalleri genelde bazı modül güç malzemelerinde kullanılan basılı tahtalar gibi bakra/molibdenum materyallerdir.

3) Sıcak kilitleri pcb yönetici materyallerin kullanımı

Sıcak hareketi sürecinde sıcak dirençliği azaltmak için, sıcak hareketi etkinliğini geliştirmek için yüksek enerji tüketme aygıtı arasındaki temas yüzeyinde kullanılır.

4) Prozes yöntemi

İki tarafta kurulan aygıtlar olan bazı bölgeler yerel yüksek sıcaklıklara yakın. Sıcak patlama koşullarını geliştirmek için, solder pastasına küçük miktar tane eklenebilir ve akışı çözmesinden sonra, aygıtların altındaki solder toplantısı belli bir yüksekliğine sahip olacak. Bu aygıt ve basılı tahta arasındaki boşluğu arttırır ve konvektif ısı boşluğu arttırır.

PCB'lerin çeşitli s ıcaklık türleri tarafından etkileniyor, ve uygulanabilecek tipik sıcaklık sınır şartları içeriyor: önden ve arka yüzünden doğal veya zorla konvektör, önden ve arka yüzünden sıcaklık radyasyon, PCB kenarından aygıt kabuğuna kadar yönetim, sert veya fleksibil bağlantılarla diğer PCB'lere yönetim, PCB'den uzaklaştırılma (çarpılmış veya bağlanmış), İki PCB karıştırıcı katı arasında sıcaklık patlaması. Şu anda sistem akışı/ısı aktarım analizi için hesaplama teknoloji dinamik (CFD) sistem akışı/ısı aktarım analizi için sistem akışı/sıcaklık aktarım analizi için temel sıcaklık modelleme ve analiz araçları dahil olmak için temel sıcaklık modelleme ve analiz araçları var. Sistem elektrik performans göstericilerini geliştirmeye ve etkilenmeden sağlayan deneyimlere dayanan sıcak çarpışkan pcb'i hızlandır. Sistem ve sıcak analiz tahmini ve aygıt seviyesi sıcak tasarımına dayanan, tahta seviyesi sıcak simülasyonuyla sıcak tasarım sonuçlarını tahmin et, tasarım defeklerini bul ve sistem seviyesi çözümleri ya da aygıt seviyesi çözümleri sağla. Ateş tasarımın etkinliği sıcak performans ölçümlerinden teste edilir ve tasarımın uygulanabilirliği ve etkinliğini değerlendirilir. Tahmin tasarımı geri dönüş döngülerinin sürekli pratik süreci üzerinde termal simülasyon modeli, termal simülasyon hızını hızlandırmak için değiştirilir ve toplanır, termal simülasyon doğruluğunu geliştirir ve termal çarpılmış pcb deneyimini ekliyor.