PCB Blogu - PCB Pazar ve Teknoloji Geliştirme Analizi

Although circuit board (PCB) is rarely the leading role on the table, Aslında, elektronik komponentlerin kurulması ve bağlantısı için en önemli destek ve tüm elektronik ürünlerin basit bir parçasıdır.. Cep telefonlarından, ve PDA, kişisel bilgisayarlara, elektronik ürün olduğu sürece, PCB neredeyse gereksiz.

Tayvan'ı bir örnek olarak götür. 2004 yılında, çıkış değeri PCB- uygulanan materyal endüstri 45 yaşına ulaştı..27 milyar Tayvan doları. Çıkış değeri 35 kişidir..Tayvan'ın elektronik materyal endüstrisinin toplam çıkış değerinden %8, Tayvan'ın elektronik materyal endüstri altı büyük endüstri arasında. Çıkış değeri PCB materyal endüstri, Çok büyük başarılar yarattı.. Elektronik cam fiber kıyafetinin çıkış değeri, flexible copper clad laminate and IC carrier plate (PCB) ranked the top 3 in the world in that year.

Geçen seneden beri, uluslararası bakra fiyatının ve uygulama ürünlerinin büyümesi yüzünden, PC'nin bakra yağmur substratları gibi, yüksek miktardaki yüksek miktarda üzerindeki ham maddelerin yükselmesini ve yükselmesini gördü. 2006 yılında, Tayvan'ın basılı devre masallarının pazar boyutu 2005 yılından yaklaşık %21 artırması üzere NT 77,7 milyar dolara ulaştı.

2007 yılında, bakra yağmuru ve bardak fiber yarı/kıyafeti gibi ham maddelerin fiyatları sürekli yükseldiğinde, substrat üreticilerinin kısa fiyat arttırılması düşürülecek ve relevanlı üreticiler de daha fazla fiyat konkurencisi yapacak. 2007'nin ilk dördüncü ilk dördüncü, tüketiciler ürünlerin talebinin keskin büyümesi ile geleneksel bir bölüm sezonunda olsa da, geçen yıl aynı dönemle karşılaştığı ilk dördüncü PCB'nin çıkış değeri %7'e arttı. Yavaş PCB ile ilgili, Çünkü mobil telefon ürünlerinin büyümesi yavaşlıyor ve LCD yumuşak tahtalarının fiyatı azalıyor, büyüme hızı sadece %1'dir, ve IC taşıyıcı tahtaları için büyüme hızı %2'dir, çünkü temin hâlâ fazladır.

Son yıllarda, yeşil çevre koruma fikirlerinin yükselmesi yüzünden çevre koruması da ham maddelerinde gelişme trenlerinden biri oldu. Örneğin, Japonya'nın JPCA Görüntüs ü görüntüsünde çevresel kaynaklar iyileştirme teknolojilerinin önemli bir sayısı var. Genel teknoloji geliştirmesinde, yüksek frekans, yüksek ısı dirençliği ve yüksek performansın ardınca büyük PCB üreticilerinin çabalarının yönetimidir, ve tüketiciler ürünlerin zayıf bir volum takip ediyorlar, materyaller ve PCB kendisi de önemli trenden biri olacak.

General hard board PCB yapımında materyaller pek değişmedi. Aslında bakra yağmur altyapısı (CCL), bakra yağmur, film ve çeşitli kimyasal ürünlerden oluşturdular. Hat maddelerin pahalarının oranına göre, bakar yağmur altının en yüksek pahalarına göre, bu yüzde 50'den 70'e bağlı olan katların sayısına bağlı. Bakar yağmurunun en önemli komponentleri cam fiber kıyafeti ve elektrolitik bakır yağmuru. Bardak fiber kıyafetinin fonksiyonu güçlüğünü güçlendirmek ve materyali, düz silahla cam fiber yarısından yapılır.

Ev PCB endüstri 30 yıldan fazla süredir gelişti. Yüksek akışlar, orta ve aşağı akışlar endüstri yapısı tamamlandı. Tayvan yapımcıları uzun zamandır cam fiber yarısı ve cam fiber kıyafeti alanında çalışıyorlar. Şu anda küresel endüstri'nde en önemli bir pozisyon başardılar. Elektrolitik bakır yağmuru elektronik endüstri için temel materyallerden biridir. Çünkü bakra yağmuru substratı PCB için önemli bir materyaldir, kalite ihtiyaçları oldukça yüksektir. Sadece ısı dirençliği ve oksidasyon dirençliği olması gerekli değil, aynı zamanda yüzeyin üzerinde çukurlar ve çukurlar olmaması gerekiyor. Laminit ile yüksek parçacık göçmesi gibi bir yerleştirme metodları ile basılı devre oluşturması gerekiyor ve parçacık göçmesi gibi bir yerleştirme şeklinde, yüksek teknik seviyede bakra işleme materyallerine ait olması gerekiyor.

Bakar yağmur altınına gelince, Bu, büyütmek için en önemli anahtar PCB, Sınıflanması, hatırlık maddeleri ve alev dirençliği özelliklerinden ayrılır.. Çift maddelerin kullanımına göre, kurulun farklı destekleme materyallerine göre, be ş kategoriye bölebilir: kağıt tabanlı, cam fiber kıyafeti tabanlı, composite base (CEM series), multilayer board base and special material base (ceramics, metal çekirdek tabanı, etc.......). Temel tabak için kullanılan farklı resin adhesivelerine göre, the common paper-based (insulating paper as reinforcement material) CCI includes phenolic resin (XPc, XxxPC, FR- 1, FR- 2, etc.), epoxy resin (FE-3), poliester resin, etc. Bardak fiber kıyafeti, epoxy resin (FR-4, FR-5) is the most widely used substrate type. Ayrıca, there are other special resins (glass fiber cloth, polibasit aminin fiber, Aşık olmayan elbise, etc. added as materyaller). Bu özel resinler Gemalais'i içeriyor.. Üstüne değiştirilmiş triamcinolonName? Resin (BT), polymer? Imine resin (PI), diphenylene ether resin (PPO), maleic anhydride imine styrene resin (MS), poliizosyanat resin, poliolefin resin, etc.

Şu anda, elektronik ürünlerin fonksiyonları daha karmaşık, ve frekans ve performansın ihtiyaçları da yükseliyor ve daha yükseliyor.. Yukarıdaki ihtiyaçları yerine getirmek için, PCB ürün biçiminin, bu yüzden neredeyse hepsi çok katı tahtalara gelişiyor.. Bu yüzden..., Bardak fiber çamaşırına dayanan bakır yağmur altyapısı şu anda pazarın en yüksek akışı..

Ateş direksiyonu özelliklerine göre, temel olarak yangın geri zekalı (UL94-VO, UL94-V1) ve yangın geri zekalı (UL94-HB) substratlara bölünebilir. Son yıllarda, çevre korumasına daha fazla dikkat verildiğinde, yandırıcı CCL arasında yeni bir tür bromin özgür CCL belirlenmiş, ki buna "yeşil yangın geri zekalı CCL" denilebilir. Elektronik ürün teknolojisinin hızlı geliştirilmesi ile CCL için daha yüksek performans ihtiyaçları var. Bu yüzden CCL'in performans klasifikasyonuna göre, genel performans CCL'e, düşük dielektrik konstant CCL'e bölünebilir, genel board'ın yüksek ısı dirençliği CCL'e (L'nin 150 â›› üstünde), düşük sıcak genişleme koefitörü CCL'e (genellikle paketleme substratına kullanılır) ve diğer türlere sahip olabilir.

1960'lardan ve 1970'lardan, fleksibil basılı devre tahtaları otomatik ve fotoğraf fabrikalarında kullanıldı.. Başlangıçta, sadece kablolar ve havalı kablolar yerine kullanıldı., küçük bir teknoloji ile. 1980'lerde, uygulama ve teknoloji seviyesi yavaşça yükseltti.. Produkt uygulamaları telekomunikasyon ürünlerine ve askeri ürünlerine uzatıldı., Bazıları bile otomatik süreçler kullanmaya başladılar.. 90'lardan sonra, bilgi yaşında, yumuşak devre tahtaları yeni kullanılar var., taşınabilir mobil cihazlar ve laptoplar gibi, yüksek fonksiyonları emphasize etmenin talebi altında, küçük boyutlu ve hafif. Ayrıca, LCD panel COF technology and IC structure loading board are also one of the main applications of fleksibil PCB.

Yazılı bir devre tahtası (FPC) izolatıcı bir substrat, adhesive ve bakır yöneticisinden oluşur. Çünkü bu isyancılıklı, adhesive ve bakra yöneticisinden oluşturulmuş, buna da fleksif bir devre tahtası denilebilir çünkü elaksiz olduğu için. Eksik basılı devre tahtaları üç boyutlu sürücü tarafından karakterizi alır. Bu, ekipmanlar ile özgür bir şekilde işleyen yöneticilere dahil edilebilir. Genelde üç boyutlu sürücü, ekipmanlar ile özgür bir şekilde işleyen yöneticilere dahil edilebilir. Genelde konuşurken, yumuşak PCB tek taraflı, iki taraflı, çoklu katı ve karışık yumuşak ve sert ürünlere bölünebilir.

In the application of single-sided yumuşak PCB materials, çünkü sadece bir katmanın, kapatma katı seçeneklidir. Uyuşturucu substrat maddeleri ürünlerin uygulamasıyla farklı değişir.. Genelde kullanılan insulating maddeler poliester., polyimide, polytetrafluoroethylene, yumuşak epoksi cam fiber kıyafeti, etc. Bu... iki taraf fleksibil PCB iki katı yönetici ekliyor. As for Çok katı fleksibil PCB, Çoklu katı laminasyon teknolojisi üç veya daha fazla katı yapısını elde etmek için kullanılabilir. Çoklu katı fleksibil PCB, elastiklerine göre üç tür bölünebilir.. Hibrid PCB, yumuşak bir şekilde PCB ve zor PCB. Soft PCB çok katı içinde laminat PCB, ağırlık ve ses azaltıyor., ve yüksek güvenilir, Yüksek toplama yoğunluğu ve harika elektrik özellikleri.

Son yıllarda, PCB'nin yüksek yoğunlukta sürücülüğünü daha fazla terfi etmesi gerektiğini anlamak için, orijinal planar komponenti 2D'den üçboyutlu çoklu aksi 3D kuruluşuna (FPC) karakteriz edilen PCB morfolojisinde de değişiklik oldu. Bu, üründeki komponentler ve substratlar tarafından meşgul alanı azaltır. Son yıllarda hızlı ve geniş kullanıldı.

Yeşil trenin yükselmesi ve AB RoHS belirlenmesi yüzünden, ilk özgür süreç gerçekten PCB. laminat maddelerin özelliklerine göre, Biraz PCB (especially large and complex thick circuit boards) may have higher failure rates such as delamination, laminasyon kırıklığı, Küp kırık, and CAF (conductive anode wire whisker) failure due to higher lead-free welding temperature. PCB Yüzey kaplama maddeleri de büyük bir etkisi var..

Genel pratik uygulama olarak, mikrofon Xbox 360'e benzer büyük başarısızlık fenomeni sağlamak için, mikrofon ürünlerin tasarımına daha fazla dikkat verilmesi kolaydır. Özellikle de, düşük testi gibi mekanik etkisi altında, liderlik boşaltma genellikle daha fazla PCB kırıklarına sebep olacak. PCB endüstri bu yeşil süreç treni tarafından getirilen sorunlara karşılaşmak zorunda, bu yüzden materyal uygulama tasarımında daha fazla ilerleme yapılması gerekiyor.

Geçen yıl, Bakar fiyatının yükselmesi yüzünden, maliyetin baskısı PCB bağlantı endüstri arttı. Bu yıl yavaşlatmasına rağmen, Kötü petrol fiyatı yavaşça yükseldi.. Bu yıl, PCB malzemeler fiyat yükselmesinin baskısına karşı, ve bu durumda PCB üreticilerinin kendi absorbsyonu. Ama..., Tayvan'ın anahtar maddelere erişimi s ık sık yabancı teminatçılar tarafından sınırlı., bu yüzden rekabetçiliğin etkilenmesi gerekiyor., Deniz gibi diğer ülkelerin yarışmasıyla karşılaştı., Japonya, Güney Kore ve böyle., Taiwan PCB fabrikaların endişelerini.