Yüzey bağla
Öyle mi? geliştirme ısı bozulma periçİçerimansı, ... ...p ve alt katlar of
1) Hat çizim pozisyon me...d: in ... last" "7 days siliyor ...
2) Yapıştırıcı pozisyon yöntemi: BGA...IC altyapı tahtasını silmeden önce, ilk olarak IC altyapı tahtasının dört tarafından etiket kağıdı devre tahtasına koyun, BGA...IC altyapı tahtasının kenarıyla kağıt kenarını ayarlayın, sonra basın ve tBizezerle yapın. Bu şekilde, IC altyapı tahtası çıkarıldıktan sonra, etiket kağıtları ile pozisyon çerçevesi devre tahtasında kaldı. IC altyapı tahtasını yeniden kururken, IC altyapı tahtasını birkaç etiket çarşaflarının boş alanına geri koymamız gerekiyor. İyi kal- Evet.e ve güçlü viskoz- Evet.eyle etikete dikkat verilecek, böylece hava sırasında düşmek kolay değil. Eğer bir etiket kağıdı hissetmek için çok ince olduğunu hissediyorsanız, daha kalın bir kağıt üzerinde birkaç katı etiket kağıdı kullanabilirsiniz. Köşelerini düz kesmek ve devre tahtasına yapıştırmak için süsler kullanın, böylece IC altyapı tahtasını yerine koyduğunuz zaman daha iyi hissedeceksiniz. Bazı internetler plaster, gypsum pulu ve diğer materyaller işaretlemek için devre tahtasına takılmak için kullanır. Bazı internetler de BGA...IC altyapı tahtasını karıştırmak ve yerleştirmek için metal çarpmaları yapıyor. Sanırım yapıştırma yöntemini kullanmak daha uygun ve pratik, devre ve diğer parçaları kirlenmeyecek ve zarar vermeyecek.
3) By Görsel denetim, Ne zaman? kur BGA...IC substrate tahta, ilk erect ... IC taşıyıcı Tablo, ...n Sen. can see ... Pins on ... IC altrati tahta ve ... devre tahta at ... Aynı Zaman. İlk karşılaştır ... merkezi pos- Evet.ion in ... ileri yön, ve Sonra... karşılaştır ... Güzeling pos- Evet.ion in ... uzunluğu yön. Hatırla Ne? çizgi on ... devre tahta is tesadüf ile or paralel ... ... kenar of ... IC altrati tahta in ... dikey ve Yatay yöntemler, ve ...n Kur ... IC altrati tahta Görünüşe göre ... ... Görsel denetim sonuçlar Görünüşe göre ... ... referans.
4) Öyle mi? ... dokunma me...du, Sonra siliyor ... BGA IC altrati tahta, ekle yeterli solder Yapıştır on ... devre tahta, Çıkar ... excess solder on ... tahta ile an elektrik soldering demir, ve uygulama tin properly ... make Her biri solder bacak of ... devre tahta yumuşak ve round (Sen. canHayır. kullan a tin absorOlur.r kablo ... absorb ... solder joint flat, diğerwise Sen. canHayır. Bul ... dokunma in ... takip ediyor operations). Sonra... yer ... BGA...IC altrati tahta ile solder ...plar on ... devre tahta yaklaşık, hareket et ... IC altrati tahta Geri ve Dışarı, Sol ve sağ, ve nazik. bastır - Evet. ile hves or tBizezers. At Bu... Zaman, Sen. can hissediyorum ... Kontakt arasında ... solder bacaklar on İkisi de taraf. Becakullan ... Güzel bacaklar on İkisi de taraf are round, Eğer ...y are Align-reference-type Ne zaman? hareket ediyor Geri ve Dışarı, ... IC altrati tahta Will ve a hissediyoruming of Yükseliyorum. to ... top of ... Dönüş.. Sonra yönlendirme, Olur.cakullan Biz uygulveı a Küçük solder Yapıştır on ... Ayak of ... IC altrati tahta in ilerleyin, - Evet. is Yapıştır., ve ... IC altrati tahta Will Hayır. hareket et. Senden ... dört taraf of ... IC altrati tahta, Eğer an boş bacak of ... devre tahta can Olur. açıkça görüldü in a kesin yön, - Evet. Olur.lirtir Bu... ... IC altrati tahta is yanlış ve ihtiyacım var.s to be repositi1d. Sonra ... BGA...IC altrati tahta is yerleştirilmiş, it can be kaldırılmış. Öyle mi? we do Ne zaman? bitirmek solder toplar, Çıkar ... hava bozlu of ... sıcak hava Tablo, adSadece it to ... uygun hava volume ve sıcaklığı, align ... merkezi of ... hava bozlu ile ... center of ... IC altrati tahta, ve ısı Yavaş ol.. Ne zaman? ... IC altrati tahta Sinks Aşağı ve ... solder Yapıştır fazla akışlar etrafta, it belirtir Bu... ... solder top has fkullve ile ... solder joints on ... devre tahta. At Bu... Zaman, nazik. titreme ... sıcak hava gun to make ... ısınma üniforma ve yeterli. Due to ... etkisi of yüzey tension, ... solder joints arasında ... BGA...IC altrati tahta ve ... devre tahta Will be otomatik align-reference-type ve yerleştirilmiş. Be Dikkatli ol. Hayır. to bastır ... BGA...IC altrati tahta kuvvetli sırasında ... ısınma işlem.