PCB Blogu - Çöp PCB Masasının Yeni Geliştirme Teknolojisi

1 Görüntü

1.1 Kaynakların yeniden kullanılması gerekli PCB tahtası

Şu and a AB'nin WWW Direktivası ve dünyanın çeşitli bölgelerinde ve ülkelerinde benzer kuralların uygulaması (ya da tam uygulaması) ve uygulaması (ya da tam olarak başlamak) çevresinde, waste elektronik ürünlerin yeniden kullanılması ve yeniden kullanılması çok önemli bir görev oldu. Bu işte, PCB kurulun elektronik ürünlerinde yeniden kullanılması ve yeniden kullanılması en önemli sorunlardan biridir. Bu kağıt genellikle Japonya'daki bu bölgedeki teknolojik ilerlemeyi son yıllarda topluyor. Son yıllarda, önemli Japon yetkilileri, Japonya'daki büyük ev aletlerinin kaybı ürünlerinde bulunan PCB tahtalarının miktarını araştırdılar. Yüksek oran %10 altında. Yüksek PCB içeriği oranı olan elektronik ürünler bilgisayar ürünleridir. Bilgisayardaki PCB tahtası çalışma oranı %20-30 (kütle oranı). Japonya Elektronik Teknoloji Endüstri Birliği'nin Bilgisayar 3R Geliştirme Komitesi'nin istatistiklerine göre, Japonya'da her yıl yaklaşık 65.000 şirket bilgisayarlar var ki yeniden kullanılması ve yeniden kullanılması gereken ve çözülmesi gerekiyor. Japonya Elektromagnetik Bilgi Teknoloji Endüstri Birliği'nin araştırmalarına ve spekulasyona göre, Japonya'daki iç bilgisayar kaybının sayısı 2003 yılında yaklaşık 10.000 tona, 2013 yılında 50.000 tona ve 2015 yılında 80.000 tona vardı.

1.2 PCB tahtasının yeniden dönüştürmesine gereken prensipler

Yazılı devre tahtasının çeşitli parçaları, bilgisayar yemek tahtasını örnek olarak kabul ediyorlar, üç önemli maddelerden oluşur: metal materyalleri (toplam masanın %50,8'i): cam fiber kıyafeti (yaklaşık 16,3%) ve organik Resin (yaklaşık 32,8%). PCB tahtasının üç parçalarının ayrılması daha zor bir görev. Bu nedenle geçmişte, bu kaynaklardan uzaklaşma metodları sık sık kullanıldı. Ancak bu tedavi metodu AB "WEEE" yönetiminin ihtiyaçlarını yerine getirmez (WEEE yönetimi IT ve küçük evin elektronik ürünlerinin yenilenme hızı %75'den fazla ulaşması öneriyor; yenilenme hızı 65'den fazla ulaşması gerekir). Bu yüzden yeniden kullanmak ve yeniden kullanmak için çabalar yapmalıdır. PCB tahtalarının tekrar kullanılması için, şirketler genellikle teknoloji kabul edilmesinde üç tarafından faydalarını düşünmeli: (1) çevre faydalarını alın. Cinsel veya bölgesel çevre korumasının faydalarına ulaşmak için, yani hava, su kalitesi, toprak ve insan sağlığına artık etkilenmiyor. (2) İfadeleri yeniden kullanın. PCB tahtalarının yeniden kullanılmasını ve yeniden reklamlamasını sağlamak ve mümkün olduğunca yeniden kullanılamayacak waste miktarını azaltmak için. (3) Para etkinliği. PCB tahtalarının yeniden kullanılması için işleme maliyeti aşağıda olmalı. Bu düşük maliyetli faydalı almak işlemde kullanılan süreç teknolojisine yakın bağlı.

1.3 Yeniden dönüştürme kaybının ana bölümleriPCB tahtası

Dünyadaki kaybı PCB tahtasının yeniden kullanılması erken yapıldı ve içerisindeki metal parçalarının iyileştirilmesi. Bu işi genellikle metal damlama bitkileri tarafından yapılır. Bakar, altın ve nickel gibi metaller, devreler, terminaller ve benzer PCB tahtalarında kullanılır. PCB'de komponentlere katılmak için lider ve tin gibi çeşitli metaller kullanıldı. PCB üzerinde yükselmiş elektronik komponentler altın, gümüş ve palladium gibi değerli metaller de vardır. Mevcut kurumların araştırmalarına ve istatistiklerine göre, masaüstü bilgisayarlarında kullanılan temel tahtalar genellikle çeşitli metal materyal komponentleri içeriyor. Diğer oranları %66,9%, 10,7%, demir 10,3%, 7,61%, altın 0,11%, palladium 0,02%, diğer metal komponentleri %4,41. Altın ve palladium içeren çizgi değerde, içerikleri sadece 10 ppm'den az, fakat waste PCB tahtasında altın ve palladium içeriğin in içeriği 2-20 kat daha fazlasıdır. Bu yüzden altın ve palladium metallerin geri kullanımı ve yeniden kullanımı büyük gelişme ihtimalleri vardır. Yangın gerizekalı komponenti de PCB tahtası için resin içindedir. Yangın retardantıları, genellikle bromin içeren bileşenler, antimony oksid, fosforu bileşenler ve bunlar gibi. Bu kirlilikler, metal recikli süreçte güvenliğini sağlamak için bir anahtar olan bakra rafinlemesinden önce ayrılmalıdır. Son yıllarda, dünyanın PCB tahtalarının yeniden kullanılması üzerinde araştırmaları genellikle üç yönünde odaklanmıştır. Demek ki metal yeniden dönüştürme teknolojisi, bütün PCB tahtasının parçalama teknolojisi ve PCB tahtalarından halogen komponentlerini silmek teknolojisi.

2. PCB tahtasında metal

Şu anda, PCB tahtasından metal kurtarma yöntemi (bu yöntemi kuruyu yöntem olarak kabul edilir). Ayrıca, kimyasal yöntemle metal çözmesi yöntemi gibi diğer iyileştirme yöntemleri (bu yöntem ıslak yöntemi olarak kısayılır) ve biyolojik yöntemi de ortaya çıktı.

2.1 PCB tahtasından metal kurtarılması suyu

Metal fırlatma yöntemi PCB tahtasında metalleri geri almak için kullanılır, ve önceki tedavi boğulmadan ve işlemeden önce gerekiyor. Dönüştürücü, PCB tahtasında yüklenen metaller ve elektronik komponentleri ayırmak için kuruyu destilyasyon veya pulverizasyonu kullanır. Bu boşaltma, ayrılma ve screening projesi oldukça kolay çalışıyor. PCB tahta komponentlerinin ayırılması ve sıralaması parçacık boyutunda ve relative yoğunluğunda farklılık ile ayrılabilir. Bu da statik elektrik, manyetik güç, rüzgar gücü ve benzer tarafından ayırabilir. Ama temel amacı her zaman metallerin iyileştirme oranını geliştirmektir. Kuru destilleme yönteminde belli bir miktar gaz oluşturulacağını belirtilmeli. Bu gazlarda brominasyonlu yangın retardantıları olacak, bu yüzden ikinci yangın ateşinde tamamen yakılması gerekiyor. Yüksek yandırıklı bromidin mümkün nesillerini önlemek için, yandırıklı gaz soğuk su ile hızlı soğutmalı. Ateş sularını dağıtmak ve yeniden işlemek için tedavi tesislerine göre, kirlenmeyen özgür suyun standart ihtiyaçlarını yerine getirmek için özel dikkat vermelidir. Görüntüleme ve ayrılma anlamına geliştirilmiş maddelerin metal içeriği arttırılır ve sonra bakın refinerleme sürecine koyulur. Bakar karıştırma yöntemini kullanarak, PCB tahtalarındaki bakar komponentlerinin çıkarma süreci ilk defa kayıp PCB tahtalarını kendini eriyen tahtasına koymak, sonra bir dönüştürücü ve rafinç tahtasından karıştırmak ve bakır elektrolize tarafından çıkarmak. Kıskandırma sırasında kazanmış bölüm, camda bulunan büyük miktarda SiO 2 komponentler içerir ve adhesif (doldurucu), pavlama materyalleri ve diğer yeniden işlenmiş ürünler için kullanılır. Cep telefonlarında metaller yeniden dönüştürmek ve tekrar kullanmak için, çok popüler bir tedavi metodu kuruyu yöntemdir. İlk önce cep telefonunun batterisini kaldırmak ve sonra bütün vücudun yeniden dönüştürmek. Şu anda, Japonya'daki kaynaklı PCB tahtalarının yeniden işlenmesi ve yeniden kullanılması araştırmalarında, yeniden işlenmesi projesine odaklanıyor. Metallardan başka komponentleri, metal iyileştirmesinin etkileşimliliğini geliştirmek için etkileşimli yollarla, nasıl kaldırmayı araştırma.

2.2 PCB tahtasından metal yeniden dönüştürme

Yıslak yöntem, çöplük PCB tahtasında osprey kırılmak için kullanılır. Birleşik Devletler: 2713231) PCB tahtasındaki metali ionize ve çözmek için asit çözümünü kullanmayı teklif etti, sonra da gümüş kısıtlığına alkali eklemeyi ve böylece iyileştirme amacını sağlamak için. Bu tarafın araştırma içerisinde, PCB tahtasının kırık maddelerini mineral asit ve hidrogen perokside karıştırılmış çözümüne ve alacak metal maddelerini çözme yöntemi de önerildi.

3. PCB masasındaki komponentlerin ayrılması

Son yıllarda, PCB kaynaklı tahtalarındaki metaller yeniden kullanılmasına rağmen, PCB tahtasının diğer komponentlerinin yeniden kullanılmasına dair büyük ilerleme yaptı, bu da yenilenmiş komponentlerin ayrılmasına ve temizlemesinde belirtildi. PCB tahtası için yüksek güvenilir ve yüksek karışık katlama yapılması için, genelde kullanılan resin adhesifleri epoksi resin ve fenolik resin gibi resin termosetiyorlar. Bu termosetim resinleri, kıpırdama ve biçimden sonra oluşturulmaz ve uygunsuz polymer haline gelir. Bu da onları ayrılmak, kaldırmak ve tekrar kullanmak zorlaştırır. PCB tahtasına integral olmuş termosetim resinlerin ayrılması için Japonya'daki şu anki bölüm süreci ilk olarak PCB tahtasından termosetim resinlerini ayrılmak ve sonra kalan metal ve cam fiber komponentlerini ayrılmak. PCB tahtasını ısıtır ve yakır, sonra yandırıldıktan sonra üretilen kalanı yeniden dönüştürür. Bu testi rotası LPG türü yandırma ateşi içinde yapılıyor. Yangın ateşinin iç dalgalarının sesi 1,3m ñ 0,5m ñ 0,5m. Atık PCB tahtası örneğini ateşe yeniden dönüştürmek için (5kg içine koyulabilir) ve onu 1173-1223°F (yani 634-662°C'e sıcaklayabilir). Bu araştırmalarda, yeniden dönüştürülen PCB tahtası ve iyileştirme oranı arasındaki ilişkisi de karşılaştırma testi yapıldı. Yapacak test sonuçları, büyük boyutlu PCB tahta örneğinin yeniden kullanılmış PCB tahta örneğinden daha yüksek bir metal kurtarma hızı vardır. Küçük boyutlu ve boyutlu bir PCB tahtası örneğinden (4. Şekil). Bu PCB tahta örneğinin küçük ölçüsü yüzünden, yanma sürecinde daha fazla üretilen gaz yayılacak. Ancak, mikro boyutlu PCB tahta örneklerinin yeniden işleme ve işleme sırasında enerji tüketimi ve yeniden işleme maliyetleri relativ düşük.

4. PCB tahtasında halogen komponentlerini silmek

Genel elektrik ürünleri, evin aletleri, güvenlik için, halogen ve antimony birleşmeleri gibi alev geri zekalıları PCB tahtasının resine eklenir. Şu anda çevre ve insan vücuduna zarar verici olarak kabul ediliyor. Bu yüzden, PCB kaybı tahtasının yeniden dönüştürme araştırmalarında, PCB tahtasının halogen komponentlerini silmek önemli bir araştırma ve geliştirme işi oldu. Yalnızca yabancı araştırma departmanların test sonuçları, 1990'larda üretilen masaüstü bilgisayarları için PCB tahtasında bromin içeriği yaklaşık %9 hesaplıyor (PCB tahtasının ağırlık oranı 100). PCB TV tahtası, of is elektronik ürünler (OE) ve benzer. (genellikle fenolik kağıt tabanlı bakar klı laminat temel materyal olarak kullanılır), bromin içeriği %4,4-5,3 olarak hesaplıyor ve antimony içeriği %0,4-0,9 olarak hesaplıyor. PCB kaybı tahtasında halogen komponentlerini kaldırmak, genellikle PCB tahtasında bulunan bromin maddelerini yangın retardantı olarak kaldırmak. 1960'lardan beri dünyanın halogen çıkarma teknolojisi üzerinde araştırma çalışması artmaya başladı. Halogen kaldırmanın şimdiki çalışması genellikle "zararsız" PCB tahtasının yeniden kullanılmasını ve yeniden kullanmasını sağlamaktır. PCB tahtasında bulunan halogenlerin çıkarması benzin yüzüğünden bağlı halogen atomlarını ayırmak. Teorik olarak, hlor atomu ve benzin yüzüğü arasındaki ayrılığın benzin yüzüğünden bromin atomu ayırmak için 879 KJ/mol enerji gerekiyor. Çıkarma tedavisi yönteminde, çözüm yönteminde, kuruyu solid-faz tepki yönteminde, vb.

(1) Hydrogenation method

Son zamanlarda ortaya çıkan çeşitli dehalogenasyon icatları arasında hidrojenasyon yolu en çok sayıdır. Hidrogenasyon tepkisi ile PCB tahtalarındaki halogenleri kaldırma yöntemi, genellikle metal katalizatçıların bulunduğunda, tedavi edilecek PCB tahtası halogen atomları ve hidrogen atomları arasında bir reaksiyon oluşturmak için hidrogen ile bağlantılır. Kullanılan metal katalizatçıları genellikle etkinleştirilmiş karbon tarafından desteklenmiş palladiyum gibi soylu metallerdir. Bazı araştırma sonuçları lityum tabanlı aluminium hidriydi gibi hidrogen katalizatçıları kullandılar. Hidrojen yönetimi ajanı genellikle formik asit ya da formatdır.

(2) Termal parçalama yöntemi

PCB tahtasında halogen yangın geri dönücüsü içeren resin sıcaklığı parçalanması, halogen içeren resin sıkı fırsatta parçalanması ya da yağ (sıkı yağ recikline) yollanabilir ve sonra özgür halogen birliği eklenmiş alkaliniteyle birleştirilir. Birleşik halogen içeren türleri çıkarmak için tepki verir. Bu tür halogenlerin bir çeşitlerinde (JP 10-24274, JP 2001- 172426, JP 9- 262565, JP 9-249581, etc........), birbiriyle bağlantılı olan temel katalizatçılar ve reaksiyon sıcaklığı türleri böyle farklı. PCB tahtasında halogen içeren resinler çoğunlukla bromin içeren epoksi resinler. Bromin sıcak parçalandırma ile ayrıldığından sonra, eklenen temel katalizatçı (Potasyum tuz) ayrı bromin ile kolayca iyileştirilebilecek potasyum bromide oluşturmak için tepki verir. Bu termal parçalama yöntemi halogenleri iyileştirme yönteminden daha sert. Özgür halogen tamamen yeniden dönüştür.

(3) Sabit-faz reaksiyon metodu

Metal birliği, PCB tahtasındaki resin ile karıştırmak için kullanılır ve şiddetli faz reaksiyonu oluşturur, böylece waste PCB tahtasındaki halogen ayrılır ve halide tuzu şeklinde çıkarılır. PCB tahtasında halogen komponentlerini kalsiyum oksid, demir oksid, silikon dioksit ve aluminium oksid kullanılan metal komponentleri olarak kullanmak için bu solid-faz tepki metodu.

(4) Biochemical method

Son yıllarda halogenleri PCB tahtasından kaldırmak için mikroorganizmaların kullanımı da önerildi. Halogen konsantrasyonu ppm seviyesinde kaldırmak ve işlemek için bu yöntemi kullanarak uzun süre sürer (birkaç gün ya da hatta ay sürer), böylece büyük miktarlarda kaybı PCB tahtasında halogen kaldırmak için uygun değil.

(5) Elektroliz

Relevant research results put forward ... method of an electrolytic method to remove halogen in the PCB tahtası. Ve bunun gelecekte geniş kabul edilmesi gereken bir süreç metodu olduğunu düşünüyor.. It dissolves halogen compounds in the resin waste PCB tahtası organik çözücülere ve elektrolik reaksiyonla ayırır..