PCB Blogu - Yüksek hızlı PCB tahtasının katmanlık ve manyetik fluksini küzgürle

Düşük hızla PCB tahtası Ağ konsepti yüksek hızlı devre PCB'lerinde geniş kullanılır, "toprak" da popüler., "Yer" kendisi bir a ğdır.. Düşük hızlı devre içinde, Sinyalin geri dönüş yolunu düşünmeye gerek olmadığın sebebi, t üm akışlar "toprakın sonsuz konteynerine birleştirilecek" demektir., aynı zamanda, "toprak" bir ekipman cesedir., bu yüzden içindeki akışları umursamazsınız.. Bu yanlış bir görüntü.. Yüksek frekanslarda, sinyal yolunun dönüşü ve dönüş yolunun azaltılması gerekiyor.. Sonra..., dönüş akışı sinyal akışına yakın.. Yaklaşık yöneticiler izin verdiği sürece,, dönüş yolu mümkün olduğunca sinyal yoluna yakın kadar dağıtılacak. Eğer etrafta bir dönüş yolu sunmak için yöneticiler yoksa, Sonra boş alan dönüş yolu olacak., EMC sorunlarını oluşturur..

Paralel iki yönetici iletişim hattının iki yöneticisinden biri sinyal yolu ve diğeri ise dönüş yolu ve ikisi arasında ciddi bir fark yok. Koksil kabelin iç yöneticisi sinyal yoludur ve dışarıdaki yönetici dönüş yoludur. Koplanar striptiz bir yönetici sinyal yoludur, diğeri de dönüş yoludur; Koplanar dalga rehberinin orta yöneticisi sinyal yoludur. Her iki tarafta metal uçakları dönüş yoludur. Mikrostrip çizginin ve strip çizginin kısa yöneticileri sinyal yoludur ve yöneticinin yakınlarındaki metal uçağı dönüş yoludur. Okuyucular yüksek hızlı sinyal iletişimi üzere koksiyal kabelin dışındaki yöneticisinde 'slot a çmak' etkisini deneyebilirler. Bu yüzden yüksek hızlı devreler tasarlaması sürecinde "toprak" konsepti boşalmalı ve dönüş yolu sinyal yolu gibi davranmalı.

Parallel ikiz yöneticileri ve koksiyal kablolar yüksek hızlı PCB'lerde kullanılamaz. Düşük hızlı devreleri tasarladığında "yerleştirme" işlemi sık sık çalıştırılır. Düzenleme tamamlandıktan sonra. "Yeri kapatmak" tarafından oluşturduğu iletişim hattı bir koplanar dalga rehberindir. 3. bölümünde bahsettiği gibi, iki izler birlikte yaklaşırken, yani bir izler A diğer izleri B'yi geri yolu olarak kullanır, koplanar strip çizgisini oluşturur, ki göremeyecek umut değil, çünkü B izleri niyetli olarak geri yolu olarak tasarlamadı. Bu tür karışık konuşmalardan kaçırmak için temel ölçü mümkün olduğunca yakın bir "büyük metal uça ğı" kullanmak. B'nin karşısında, bu "büyük metal uça ğı" daha iyi bir dönüş yoludur ki, PCB'deki mikrostrip ve strip çizgisini oluşturur. Ve bu "büyük metal uçağı" ayna katı, genelde PCB'deki güç ve topraklara takılan "referans uçağı" olarak bilinir.

Güvenli dönüş yolu paralel ve sinyal yoluna yakın olmalı.. Sadece böyle., sinyal yolu tarafından oluşturulan manyetik alan çizgileri ve dönüş yolu birbirlerini iptal edecek, Çünkü iki yöntem tersidir., bu manyetik akışının prensipi. Çirket tarafından oluşturduğu manyetik akışı da relativiyle küçüktür.. Etrafta daha az radyasyon üretir.. Ayrıca diğer çevredeki sinyal çizgilerde daha az konuşma var.. Kötü tasarım, dönüş yolu kırıldığı yerdir., or even not providing a return path for the signal path at all; and a simple design is the use of a reference plane (mirror layer) as mentioned above. Elbette fluksiyonu başka bir yol var., such as:
1) Ensure that the multilayer board has the correct stack-up settings and impedance control;
2) For multi-layer boards, Yer uçağının yakınlarında yüksek hızlı izleri düzenle, and configure ground traces or grounding for single and double panels;
3) Capture the magnetic flux generated inside the component package into the 0V reference system to reduce the internal radiation of the component;
4) Reduce the noise voltage in the power distribution system (PDS);
5) If you can use low-speed devices, try not to use high-speed devices;
6) Select devices with lower RF driving voltage to reduce the RF current in the traces;
7) When there is an external I/O kablo bağlanmış, use the bypass capacitor correctly;

Use Data Line Filters and Common Mode Chokes in Selected Networks: Provide a grounded heat sink for components that radiate large amounts of common mode RF energy on PCB tahtası.