PCB Blogu - Yüksek hızlı devre PCB tahtasının toprak sıçraması

Yüksek hızlı devrelerin toprakları PCB tahtası. Görüntüde gösterilen gibi tam bir sinyal döngüdür, U1 sürücüdür. U2 alıcı; L1, L3 komponent UI sinyal çıkış pipinin ve toprak pipinin paketlerinin etkisidir; L2, Name. Sinyal yolunun referans uça ğının cihaz UI'nin "toprak" olduğu basit bir davayı düşünün., U2, ve komponentin sinyali ve toprak pinleri yakın yakınlığında değildir..

Elektromagnetizm temel kanunlarına göre, dönüşünden geçtiğinde, magnetik kollar hem sinyal yolu hem dönüş yolu hem de sinyal yolu hem de dönüş yolu çevresinde oluşturulmuş, hem de yolların çevresindeki manyetik alan çizgiler, o yolun içinde oluşturulmuş manyetik kollardır. Bu, etrafındaki diğer yollar tarafından oluşturduğu magnetik kolunun iki parçasıyla oluşturulmuş. Bu demek oluyor ki, sinyal akışının bir etkisi var ve toplam etkisi iki parçadan oluşur: kendi etkisi ve birbirindeki etkisi. İki yolun şu anki yöntemleri tersidir ve magnetik kolların yöntemleri de tersidir. Bu yüzden yolun toplamı incelemesi, kendini incelemesi ve karşılaştırması arasındaki farkıdır. Eğer sinyal yolunun kendi incelemesi LA olursa; Geri dönüş yolunun kendini incelemesi LB'dir. İkisinin arasındaki birbirimiz etkisi LAB'dir. sinyal yolunun ve dönüş yolunun toplam etkisi:

Eğer dönüşteki akışın değişirse, tüm induktorlar arasında etkilenmiş bir voltaj gelişecek. Geri dönüş yolunda oluşturduğu voltaj toprak sıçraması. Yer sıçrama voltasyonu şu anda değişimin hızına bağlı. Büyüklük:

Yer sıçraması dönüş yolunda iki nokta arasındaki voltaj., bu döngüde çabuk akışları değiştirmekten yaratılmıştır.. Yer sıçraması sürücü sonunda küçük etkisi var., ve genellikle kabul edilmesine, alınan sinyal üzerinde bulunan gürültüsüne benziyor.. Eğer birçok çıkış kapıları aynı zamanda durumları değiştirirse, Yer sıçrama sesi birkaç kez arttırır., Bu,, sinkron değiştirme sesi. There are only two ways to reduce the ground bounce voltage:
1) Minimize the variation of loop current. This means reducing edge change rates and limiting the number of signal paths that share the return path;
2) Second, Dönüş yolu incelemesini mümkün olduğunca küçültür. Dönüş yolu indukatörünü azaltmak iki bölüm vardır: dönüş yolunun kendi indukatörünü azaltmak ve sinyal yolu ve dönüş yolu arasındaki karşılaşma indukatörünü arttırmak.. Kendini azaltmak mümkün olduğunca dönüş yolunu azaltmak anlamına gelir. İşbirliğini arttırmak mümkün olduğunca dönüş ve sinyal yollarını yaklaştırmak anlamına gelir..

Here are some specific measures:
1) Use a multilayer board to lay out the power supply and ground reference plane, and directly solder the power supply pins and ground pins of the components on the plane to ensure the inductance and impedance of the power supply or ground pins;
2) Try to use components with low switching speed;
3) For components, paketlenme sırasında toprak patlaması eklenebilir, elektrik merkezi için bir fazla enerji kaynağı, and a ground reference pin can be allocated for the input circuit;
4) Use the check-point input method;
5) Avoid using sockets and winding boards;
6) Place the decoupling capacitor as close as possible to the ground pin of the component.
Yer sıçraması mantıklı komponentler tarafından üretilen bir ses kaynağıdır.. Sinyaller ve voltaj değiştirme hızlı ve hızlı sınır oranları yüzünden, Yer sıçraması bazen ciddi bir probleme dönebilir ve daha fazla dikkatle tasarlanır. PCB tahtası.