PCB Blogu - PCB Tahtası'nın Kısa Elektroplama Prozesi Kısa Analizi

1. Sınıflandırma PCB tahtası electroplating process:
Acid Bright Copper Electroplating Nickel Electroplating / Gold Electroplating Tin

2. Process flow:
Pickling → full plate copper plating → pattern transfer → acid degreasing → secondary countercurrent rinsing → micro-etching → secondary → pickling → tin plating → secondary countercurrent rinsing Countercurrent rinsing → pickling → pattern copper plating → secondary countercurrent rinsing → Nickel plating → secondary washing → immersion in citric acid → gold plating → recycling → 2-3 grade pure water washing → drying

3. Process description:
3.1 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, genel konsantrasyon %5, bazıları %10'de, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.2 Tam masalı bakra elektroplatıcı: aynı zamanda bakra olarak bilinir, tahta elektrik, Panel-plating
1) Function and purpose: To protect the thin chemical copper just deposited, prevent the chemical copper from being etched by acid after oxidation, ve elektroplatıcıyla.
2) Process parameters related to copper electroplating on the whole board: the main components of the bath are copper sulfate and sulfuric acid, Yüksek asit ve düşük bakır formülü, tahta yüzeyinin kalın dağıtımın eşitliğini sağlamak için kabul edilir ve elektroplanma sırasında derin deliklerin ve küçük deliklerin derin dağıtım yeteneğini sağlamak için; sülfürik asit içeriği çoğu 180 g/L, ve en çok 240 g/L; Bakar sulfatesinin içeriği genellikle 75 g/L, ve banyo sıvısına bir sürü kloride ions eklenir., Bu, işaretli bir etki oynamak için yardımcı bir ışık ajanı ve bakır ışık ajanı olarak hareket ediyor; Bakar ışık ajanının eklenmesi ya da cilinder açılması miktarı genellikle 3-5 ml olur./L, ve bakra ışık ajanının toplamı genellikle binlerce amper saat yöntemine uygun veya gerçek üretim kurulu etkisine göre ekleniyor; tam tahta elektroplatıcının şu anda hesaplaması genellikle 2A. / Ekran desimetri tahtın elektroplatabilir bölgesinden çarpılır.. Tüm tahta için., it is the board length dm × board width dm × 2 × 2A/DM2; Bakar silinderin sıcaklığı oda sıcaklığında, ve genel sıcaklık 32 derece aşmıyor.. 22 derece kontrol ediliyor., yaz sıcaklığı çok yüksektir., it is recommended to install a cooling temperature control system for the copper cylinder;
3) Process maintenance:
Replenish the copper light agent in time according to the thousand ampere hours every day, 100-150ml'e göre ekle/KAH; filtr pumpuğunun normalde çalıştığını ve hava sızdırması olup olmadığını kontrol edin; her 2-3 saat, Katoda yönetici çamaşırına temiz bir ıslak giysi uygulayın. Scrub clean; regularly analyze the copper jar copper sulfate (1 time/week), sulfuric acid (1 time/week), chloride ion (2 times/week) content, ve Hall hücre testinde ışık ajanı içeriğini ayarlayın, ve gerekli ham maddeleri zamanında yenilenmeli; Anade yönetici ipleri ve tank ın her iki tarafında elektrik bağlantıları her hafta temizlenmeli., titanium kutusunda anode bakır topları zamanında doldurmalı., ve elektroliz 0'nin düşük akışı ile.2- 0.6- 8 saat için 5 ASD; Anodun titanium kutusunun hasar edildiğini her ay kontrol edilmeli., hasar edilen kişi zamanında değiştirilmeli; ve anode titanium basketinin altında toplanmış anode kulübesi olup olmadığını kontrol edin., Öyle mi?, Zamanında temizlenmeli; ve 6-8 saat boyunca karbon çekirdeğinde sürekli filtreler, ve aynı zamanda küçük elektroliz çirkinlikleri kaldırmak için; Her altı ay falan., it is determined whether large-scale treatment (activated carbon powder) is required according to the pollution of the tank liquid; the filter element of the filter pump should be replaced every two weeks;
4) Major treatment procedure: A. Anodi çıkar., anodi dökün., anode yüzeyindeki anod filmini temizle, ve bakıcı anodu paketlemek için fıçına koydum., Bir mikro etkileyici ajanıyla bakın köşesinin yüzeyini üniforma pembe rengine çevirdi., suyu kuruduğundan sonra suyla temizleyin., Titanium kutusuna koyun ve kullanmak için asit tank ına koyun.. B. Anoid titanium kutusu ve anod çantasını %10 alkalin çözümünü 6-8 saat boyunca sokun., suyla yıkayıp kuruyu, Sonra yüzde 5'lik sülfürik asit içinde soyun., suyu kuruduğundan sonra suyla temizleyin., kullanmak için hazır. C. Tank sıvısını bekleme tank ına taşıyın, 1- 3ml ekle/Yüzde 30 hidrogen perokside L, ısınma başlatın, sıcaklığın yaklaşık 65 derece olduğunda hava sıkıştırmaya çalışır., ve havayı 2-4 saat sürdürüyor; D. Hava ağrısını kapat, Etkinleştirilmiş karbon pulunu 3-5 g hızla tank sıvısına yavaşça çözür/L. After the dissolution is complete, hava ağrısını aç ve sıcaklığı 2-4 saat boyunca tut; E. Hava ağrısını kapat ve sıcaklığı kapat. , etkinleştirilmiş karbon pulu yavaşça tank ın dibine yerleştirmesine izin ver; F. Sıcaklık yaklaşık 40 derece düştüğünde, 10'üm PP filtr elementini kullan ve tank likini temiz bir çalışma tank ına filtr etmek için yardım pulu filtr edin, havayı sıkıştırmaya çalıştır., ve anode, Elektrolitik tabağı kapat., ve onu 0'nun düşük a ğır yoğunluğunda elektrolize.2- 0.6-8 saat için 5ASD. G. Laboratuvar analizinden sonra, sülfürik asit içeriğini ayarlayın, tankdaki baker sulfate ve kloride ion normal operasyon menziline kadar; Hall'a göre, elektrolitik tabağın rengine göre üniformadır., the electrolysis can be stopped, ve elektrolitik film tedavisi 1-1 şiddetliğinde gerçekleştirilir..5ASD 1-2 saat için, ve bir üniforma katı anode üzerinde oluşturuyor.. Güzel adhesion olan yoğun siyah fosforo filmi yeter. Ben.... Suçlama sırası iyi..
5) The anode copper ball contains 0.3- 0.%6 fosforu, the main purpose is to reduce the anode dissolution efficiency and reduce the generation of copper powder;
6) When supplementing drugs, Büyük miktarda bakra sulfatu ve sülfürik asit gibi; eklendikten sonra düşük akışı ile elektroliz; sülfürik asit eklerken güvenliğe dikkat et, and when adding a large amount (above 10 liters), Yavaşça birkaç kez bölünebilir.. Tamamlama; otherwise, banyo sıcaklığı çok yüksek olacak., ışık ajanının parçalanması hızlandırılacak, and the bath will be polluted;
7) Special attention should be paid to the addition of chloride ions, because the chloride ion content is very low (30-90ppm), Ve eklemeden önce ölçüm cilinden ya da bardak ölçülmesi gerekir. 1ml hidrohlor asit yaklaşık 385ppm hlor ion içer,
8) Calculation formula for drug addition:
Copper sulfate (unit: kg) = (75-X) × tank volume (liter) / 1000
Sulfuric acid (unit: liter) = (10%-X) g/L × tank volume (liter) or (unit: liter) = (180-X) g/L × tank volume (liter)/1840
Hydrochloric acid (unit: ml) = (60-X) ppm × tank volume (liter)/385

3.3 Acid degreasing
1) Purpose and function: remove the oxides on the copper surface of the circuit, mürekkep filminin geri kalan parçası, Bakar ve örnek elektroplatıcı bakar veya nickel arasındaki bağlantı gücünü.
2) Remember that acid degreaser is used here, Neden alkalin düşürmesini ve alkalin düşürmesini kullanmıyorsunuz ki asit düşürmesinden daha iyidir? Genelde grafik mürekkep alkali ile dirençli değil ve grafik devreyi hasar eder., Grafik patlamadan önce sadece asit düşürmesi kullanılabilir.
3) Only need to control the concentration and time of the degreaser during production. Daha az konsantrasyon %10, ve zamanın 6 dakika olduğuna garanti ediliyor.. Biraz daha uzun zamandır zarar etkileri olmayacak. Çalışma sıvı, 100 kare metresine göre eklenmiş.5- 0.8L;

3.4 Micro-etching:
1) Purpose and function: Clean and roughen the copper surface of the circuit to ensure the bonding force between the patterned copper and copper.
2) Sodium persulfate is mostly used for micro-etching agents, Çevirme oranı stabil ve üniforma., suyun yıkaması güzel.. Natrium persulfatenin konsantrasyonu genellikle 60 g üzerinde kontrol edilir./L, ve zamanı 20 saniyede kontrol ediliyor.. kg; baker içeriği 20 g altında kontrol ediliyor/L; other maintenance and replacement cylinders are micro-corroded with copper sinking.

3.5 Pickling
1) Function and purpose: To remove oxides on the board surface and activate the board surface, genel konsantrasyon %5, bazıları %10'de, mainly to prevent the water from being brought into the tank and causing the sulfuric acid content to be unstable;
2) The acid leaching time should not be too long to prevent the surface of the board from oxidizing; after a period of use, the acid solution should be replaced in time when the acid is turbid or the copper content is too high to prevent contamination of the copper electroplating cylinder and the surface of the board;
3) C.P grade sulfuric acid should be used here;

3.6 örnek bakır platformu: ayrıca ikinci bakır olarak bilinir, copper plating on the circuit
1) Purpose and function: In order to meet the rated current load of each line, Her çizgi ve delik bakıcının belli bir kalınğa ulaşması gerekiyor.. The purpose of copper plating the line is to thicken the hole copper and line copper to a certain thickness in time;
2) Other items are the same as the whole plate electroplating on PCB tahtası.