PCB Blogu - PCB Tahta Üretimi'nde Koper Yüzesinin Antioksidasyonu konusunda tartışma

Şu anda bakra batması işlemlerinde, Tüm PCB tahtası elektroplatması ve örnek aktarılması, çift taraflı ve çoklu katlı PCB tahtalarının üretim sürecinde, tahta yüzeyinde bakra katının oksidasyon sorunu ve küçük deliklerden (küçük deliklerden) örneklerin aktarılmasını ve işlemlerini ciddiye etkiler. Model plating üretimi kalitesi; Ayrıca, AOI'nin içi katı tahtasının oksidasyonu yüzünden yanlış noktaları taramasının artması, AOI'nin test etkinliğine ciddi etkileyici, etc. Böyle olaylar her zaman endüstrisinde baş a ğrısı olmuş ve şimdi bu sorunu çözeceğiz ve bakır kullanacağız Antioksidant üzerinde bazı araştırmalar yapacağız.

1. Şimdiki PCB tahtası üretimi işlemlerinde bakra yüzeysel oksidasyonun metodu ve şu anda durumu 1.1 Emersyon bakır - bütün tahta elektrikplatlamadan sonra antioksidasyon genelde, çoğu tahta bakra girmesinden sonra ve bütün tahta elektrikplatlaması: (1) 1-3% sülfürik asit tedavisi yapacak; (2) 75- 85 °C'de yüksek sıcaklık kuruyor; Grafik aktarmak için kuruyu film yapıştır ya da ıslak film yazdırın; (4) Bu süreç sırasında, board en azından 2-3 gün ve 5-7 gün sürece yerleştirilmeli; (5) Bu zamanlar, tahta yüzeyi ve delikteki bakra katmanın "siyah" oksidiliğinden beri uzun süredir. Şablon aktarımının ön tedavisinde, tahtadaki bakra katı genellikle "3% dilekte sülfürik asit + ısırılma şeklinde tedavi edilir". Döşeğin içerisinde yalnızca kaldırmak üzere tedavi ediliyor. Küçük delikler önceki suyu sürecinde istenilen etkisini başarmak zordur. therefore, the oxidation degree of the small holes is often higher than that of the small holes due to incomplete drying and moisture. The surface of the board is much more serious, and the stubborn oxide layer cannot be removed by pickling only. Bu tahtın kırılmasını sebep olabilir çünkü örnek patlaması ve etkilendiğinden sonra delikte bakra yok. Sonra filmi ayrılması ve AOI taraması ve testi için depolanır ve taşınır; Bu süreç sırasında, operasyon, taşıma, etc. çok dikkatli ve dikkatli olacaktır. Tahta yüzeyinde parmak izleri, merdivenler, oksidasyon noktaları, etc. olacaktır. Defektler; AOI taraması sırasında büyük sayı yanlış noktalar oluşturulacak ve AOI testi taranmış verilere dayanacak, yani tüm tarama noktaları (yanlış noktalar dahil) AOI teste edilmeli ve AOI'nin çok düşük etkinliğine yol a çacak.2. Bakar yüzeysel antioksidantların tanıtılması hakkında bazı tartışmalar şu anda, birçok PCB tahta potyon temsilcisi üretim için farklı bakar yüzeysel antioksidantları başlattı; Bizim şirketimiz de benzer bir ürün var. Bu son bakra yüzeyi korumasından farklı ve PCB tahta üretimi için uygun. İşlemde bakra yüzeyi antioksidasyon şurubu; the main working principle of the syrup is: the use of organic acids and copper atoms to form covalent bonds and complex bonds, and replace each other into a chain polymer, forming a multi-layer protective film on the copper surface, so that the There is no oxidation-reduction reaction on the surface of copper, and no hydrogen is generated, which plays an anti-oxidation role. According to our use and understanding in actual production, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:1) The process is simple, the scope of application is wide, and it is easy to operate and maintain; 2) Su çözülebilir süreç, korumalardan ve kromalardan uzak, çevre koruması için faydalı; 3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required; 4) Sonuçlarındaki antioksidasyon koruma filmi bakra katının karıştırma performansını etkilemiyor ve bağlantı direksiyonunu değiştirmekten az değiştirmez. Bu süreç sırasında, ince ve üniforma antioksidasyon koruma filmi tahtasının yüzeyinde ve delikteki bakra katının yüzeyini havadan tamamen ayrılabilir, havadaki sulfiğin bakra yüzeyine iletişmesini engelleyecek ve bakra katını oksidize ve karanlık yapacak. Normal koşullara göre, antioksidasyon koruması filminin etkili depolama dönemi 6-8 güne ulaşabilir ki bu genel fabrikaların operasyon döngüsünü tamamen uygulayabilir. Şablon aktarımının ön tedavisinde, sadece alışkanlı "3% dileme sülfürik asit + grinding" metodu çabuk ve tamamen tahta yüzeyinde ve delikteki antioksidasyon koruma filmini silmek için kullanılabilir, sonraki süreç üzerinde hiç bir etkisi olmadan.2.2 Birçok katmanın içindeki katmanın antioksidasyonun uygulaması. Procedur, geleneksel tedavi ile aynı, sadece "3% dileme sülfürik asit" yatay üretim çizgisinde "bakır yüzey antioksidant" kullanmak için kullanılır. Kurtarma, depolama ve taşıma gibi diğer operasyonlar değişmedir; Bu tedavi sonrasında, tahta yüzeyinde ince ve üniforma antioksidasyon koruma filmi de oluşturulacak. Bu yüzden havadan bakra katının yüzeyini tamamen izole ediyor, böylece tahta yüzeyi oksidize edilemeyecek. At the same time, it also prevents fingerprints and stains from directly contacting the board surface, reducing false points in the AOI scanning process, thereby improving the testing efficiency of AOI.3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants respectivelyThe following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, with each 10PNLS. Nota: Yukarıdaki test verilerinden, bildirilebilir ki:1) Bakar yüzeysel antioksidantıyla tedavi edilen iç katı tahtasının yüzde 9'inden daha az sulfurik asit ile tedavi edilen iç katı tahtasındaki yanlış noktaların AOI taraması; 2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxida